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貿澤開售適用于機器人和自主精確計時應用的 Tallysman...

貿澤開售適用于機器人和自主精確計時應用的 Tallysman TW5386智能GNSS UDR天線...

2024-09-18 標簽:機器人 1166

貿澤開售適用于汽車和EV應用的 Texas Instrume...

貿澤開售適用于汽車和EV應用的 Texas Instruments DLP2021-Q1 DLP數字微鏡器件...

2024-09-13 標簽:貿澤 1585

特種玻璃巨頭肖特發力半導體業務,新材料基板成為下一代芯片突破...

后摩爾時代到來,全球行業頭部公司先后宣布,選擇特種玻璃作為下一代半導體封裝基板最具潛力的新材料之一,并且在近兩年紛紛布局相關產線。 行業數據演示,使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗減少最低可到50%。 2024年8月,特種玻璃領軍企業肖特成立全新部門“半導體先進封裝玻璃解決方案“,致力于為半導體行業的合作伙伴提供量身定制的特種材料解決方案。 肖特將在第七屆進博會上首展其基于特種玻璃的半導體封裝解決方案,

2024-09-12 標簽:半導體玻璃基板新材料肖特先進封裝 1762

英飛凌率先開發全球首項300 mm氮化鎵功率半導體技術, 推...

2024年9月11日訊,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)今天宣布,已成功開發出全球首項300 mm氮化鎵(GaN)功率半導體晶圓技術。英飛凌是全球首家在現有且可擴展的大規模生產環境中掌握這一突破性技術的企業。這項突破將極大地推動GaN功率半導體市場的發展。相較于 200 mm晶圓,300 mm晶圓芯片生產不僅在技術上更先進,也因為晶圓直徑的擴大,每片晶圓上的芯片數量增加了 2.3 倍,效率也顯著提高。 300 mm氮化鎵(GaN)功率半導體晶圓

2024-09-12 標簽:英飛凌氮化鎵GaN功率半導體 1869

Pickering Interfaces 發布最新可編程電阻...

Pickering Interfaces 發布最新可編程電阻模塊——既適用于功能性測試與驗證,也適用于硬件在環(HIL)應用...

2024-09-11 標簽:HIL 1313

為人機交互保持預見性丨基于G32A1445的T-BOX應用方...

T-BOX是一種集成了通信、計算和控制功能的車載信息處理終端,通過車輛與云端、移動網絡等進行數據交互,用于車、人、外部環境的互聯互通,支持車輛定位、車載通信、遠程控制、故障診斷、數據傳輸、緊急呼叫等功能,幫助車輛實現更加智能化的管理和服務。受益于智能聯網汽車的快速發展,T-BOX市場呈現出量價功能齊飛的應用趨勢。中國作為全球新能源汽車最大市場,T-BOX的增速尤為顯著。 ? 以復雜功能、高安全性與快速交付等需求為導向,極海

2024-09-06 標簽:人機交互T-box 1429

面向半導體客戶的創新型產品解決方案: 瓦克成功開發供高性能芯...

慕尼黑,2024年9月5日—瓦克拓展面向半導體工業的專業產品組合,成功開發出一種新的供高集成型存儲芯片和微處理器生產使用的前驅物。相應電腦芯片可用于需要完成高度復雜的計算任務的領域,如,人工智能、云計算等。該前驅物是一種新型硅烷,可在半導體生產中用于化學氣相沉積。它能夠與晶片表面發生反應,形成極薄的、介電常數低的絕緣層,以屏蔽對安裝在密集空間中的導軌及其它元件的電磁干擾,確保高集成型芯片無中斷地可靠運行。新

2024-09-06 標簽:瓦克 1393

Samtec技術前沿 | 全新緊固耐用型高速twinax電纜...

Samtec技術前沿 | 全新緊固耐用型高速twinax電纜解決方案...

2024-09-04 標簽:電纜Samtec 1612

藍牙技術聯盟發布全新安全精準測距功能 為藍牙設備帶來真實距離...

北京, 2024 年 9 月 4 日 ——負責監管藍牙技術的行業協會藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)今日宣布推出藍牙信道探測(Bluetooth? Channel Sounding)。這一全新的安全、精密測距功能有望提高藍牙互聯設備的便利性、安全性和保障性。通過為數十億設備帶來真實的距離感知功能,藍牙信道探測將為開發人員和用戶創造更多可能性。 藍牙技術聯盟首席執行官Neville Meijers表示:“藍牙技術已經成為人們日常生活的一部分。當互聯設備擁有了距離感知能力,就會出現許

2024-09-04 標簽:藍牙藍牙技術 1475

邊緣計算 聚智創芯|edge BMC輕量級帶外管理解決方案重...

8月28日,英特爾、芯海科技、極達科技攜手在深圳英特爾大灣區科技創新中心,共同舉辦了“輕量級帶外管理edge BMC解決方案新品發布會”。本次活動以“邊緣計算 聚智創芯”為主題,吸引了工業、教育、醫療、信息安全等100多位行業知名客戶的高度關注和積極參與,共同深入探討了邊緣計算領域的未來趨勢和產品創新。 當前,AI浪潮席卷全球勢不可擋,智能邊緣與AI的逐步融合,必將帶來一場深刻的行業變革與創新浪潮,為各行各業開辟前所未有的價

2024-08-29 標簽:EDGE邊緣計算BMC 1572

Rambus推出DDR5客戶端時鐘驅動器,將業界領先的內存接...

Rambus推出DDR5客戶端時鐘驅動器,將業界領先的內存接口芯片產品擴展到高性能 PC領域...

2024-08-29 標簽:驅動器內存Rambus時鐘驅動器DDR5 1516

德州儀器超小型 DLP? 顯示控制器助力 4K UHD 投影...

新的 DLP? 控制器相比上一代尺寸縮小 90%,可助力家用投影儀、游戲投影儀和增強現實眼鏡等消費類應用實現緊湊設計。 設計人員可以在尺寸大幅縮小的情況下復刻出沉浸式高端游戲顯示器的體驗,顯示延遲為亞毫秒級,幀速率高達 240Hz。 ? 中國上海(2024 年 8 月 28 日)– 德州儀器 (TI)(納斯達克股票代碼:TXN)今日推出一款新的顯示控制器,可適配超小型、高速且低功耗的 4K 超高清 (UHD) 投影儀。德州儀器的 DLPC8445 顯示控制器尺寸僅為 9mm × 9mm,相當

2024-08-28 標簽:德州儀器投影儀dlp顯示控制器4KUHD 1941

重磅!移遠通信工業智能品牌寶維塔?及旗下核心產品、解決方案正...

8月27日,在2024高通&移遠邊緣智能技術進化日上,移遠通信宣布,正式發布其工業智能品牌寶維塔? (ProvectaAI)。與此同時,寶維塔?旗下核心產品——AI算法平臺「匠心」、可視化部署工具「匠準」,以及AI視覺解決方案同步推出,全方位展示了移遠通信在工業智能領域的專業布局和長遠規劃,為工業生產的智能化升級注入了強勁動力。 移遠通信高級副總裁徐大勇(中)、天翼物聯科技有限公司物聯網研究中心總經理徐敏捷(左二)、高通公司高級銷售

2024-08-28 標簽:移遠通信 2019

貿澤電子擴充工業自動化產品陣容及資源中心助力工業5.0

2024 年 8 月 22 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 繼續擴充其工業自動化產品陣容及資源中心。隨著各行各業朝著更加智能化和互聯化的未來快速發展,貿澤始終走在時代前沿,為電子設計工程師和買家提供潮流產品和資源來應對復雜的現代工業應用。 ? 貿澤代理的產品范圍不斷擴大,可滿足工廠自動化、機器人、智能制造和工業物聯網 (IIoT) 等廣泛的應用和市場需求。貿澤通過提供新產品和新技術,協助專業人

2024-08-27 標簽:貿澤電子 797

加速邊緣智能技術落地!移遠通信推出全功能ARM主板QSM56...

8月22日,全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布,正式推出其兩款全功能ARM主板——QSM560DR與QSM668SR系列。 ? ? 作為智能設備開發與硬件設計的核心平臺,這兩款ARM主板以卓越的集成度和性能、廣泛的兼容性以及豐富的功能接口,很好地滿足了工業和消費類應用對機器人、邊緣計算、無線通信和多媒體功能的需求,將為相關邊緣智能應用的加速落地帶來更多可能。 ? QSM560DR系列:性能強大,推動智能邊緣產業發展 ? QSM560DR系列是移遠通信基

2024-08-23 標簽:ARM移遠通信邊緣智能 1295

Pulsiv發布了效率超高的65W USB-C設計,可將溫...

Pulsiv發布了效率超高的65W USB-C設計,可將溫度降低30%,采用集成半有源橋,效率高達96%...

2024-08-22 標簽:GaNUSB-CPulsiv 1659

佰維存儲推出工業級寬溫SD Card & m...

佰維存儲推出工業級寬溫SD Card & microSD Card,高效穩定錄影不掉幀...

2024-08-19 標簽:佰維存儲 1116

降低半導體金屬線電阻的沉積和刻蝕技術

摘要 :使用SEMulator3D?可視性沉積和刻蝕功能研究金屬線制造工藝,實現電阻的大幅降低 作者:泛林集團 Semiverse Solutions 部門軟件應用工程師 Timothy Yang 博士 ? 01 介紹 ? 銅的電阻率由其晶體結構、空隙體積、晶界和材料界面失配決定,并隨尺寸縮小而顯著提升。通常,銅線的制作流程是用溝槽刻蝕工藝在低介電二氧化硅里刻蝕溝槽圖形,然后通過大馬士革流程用銅填充溝槽。 但這種方法會生出帶有明顯晶界和空隙的多晶結構,從而增加銅線電阻。 為防

2024-08-15 標簽:電阻刻蝕沉積 1444

英飛凌推出全新CoolGaN? Drive產品系列, 包括帶...

英飛凌推出全新CoolGaN? Drive產品系列, 包括帶有集成驅動器的集成單開關和半橋...

2024-08-14 標簽:英飛凌 1042

Samtec 技術簡報 | 探索非磁性互連

摘要/前言 最近,我們與《EE Journal》合作,在題為?“非磁性互連”?的網絡研討會上深入探討了一個引人入勝的話題,主要針對非磁性連接器在減輕磁鐵和磁場在醫療、科學、工業、空間和量子計算應用中帶來的問題方面的重要意義。 本次我們的目標是討論所用的材料,而不一定是電磁場輻射效應。作為深耕連接器行業數十年的技術廠商,無論是材料、仿真、模擬,還是理論研究,Samtec都有著豐富的經驗。 因此,在本期分享中,Samtec專家受邀就一些非

2024-08-14 標簽:連接器Samtec 1338

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