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電子發燒友網>機器人>OnRobot推出最新2.5D視覺系統Eyes,「看」得更精準

OnRobot推出最新2.5D視覺系統Eyes,「看」得更精準

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康耐視AI視覺系統助力自動化精準檢測

憑借高精度圖像分析、物體表面識別檢測、精準定位等功能,視覺系統為自動化流程的高效運行提供了關鍵技術支持。
2024-10-25 10:32:141164

深入剖析2.5D封裝技術優勢及應用

?? 隨著制程技術的不斷逼近極限,進一步提升晶體管密度和性能變得愈發艱難,成本也日益高昂。在此背景下,先進封裝技術,特別是2.5D封裝,成為了半導體領域的重要突破口。2.5D封裝技術作為半導體領域
2024-11-22 09:12:024317

2.5D封裝的熱力挑戰

? 本文是篇綜述,回顧了學術界、工業界在解決2.5D封裝熱力問題上的努力。研究內容包含對翹曲應變、BGA疲勞壽命的仿真測試評估,討論了材料物性、結構參數的影響。 根據JEDEC,封裝失效機理可分為
2024-11-24 09:52:483092

技術資訊 | 2.5D 與 3D 封裝

本文要點在提升電子設備性能方面,2.5D和3D半導體封裝技術至關重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝有利于組合各種器件并減小占用空間,適合高性能計算和AI
2024-12-07 01:05:052509

最全對比!2.5D vs 3D封裝技術

2.5D封裝技術是一種先進的異構芯片封裝技術,它巧妙地利用中介層(Interposer)作為多個芯片之間的橋梁,實現高密度線路連接,并最終集成為一個封裝體。
2024-12-25 18:34:166809

2.5D和3D封裝技術介紹

整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術的驅動,如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統的flip-chip要求每個IC單獨封裝,并通過傳統PCB技術與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332909

2.5D封裝為何成為AI芯片的“寵兒”?

?多年來,封裝技術并未受到大眾的廣泛關注。但是現在,尤其是在AI芯片的發展過程中,封裝技術發揮著至關重要的作用。2.5D封裝以其高帶寬、低功耗和高集成度的優勢,成為了AI芯片的理想封裝方案。 在
2025-03-27 18:12:46712

芯原推出面向可穿戴設備的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染

芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布推出全新超低功耗的圖形處理器(GPU)IP——GCNano3DVG。該IP具備3D2.5D圖形渲染功能,在視覺效果與功耗效率之間實現了卓越平衡
2025-04-17 10:15:32618

多芯粒2.5D/3D集成技術研究現狀

面向高性能計算機、人工智能、無人系統對電子芯片高性能、高集成度的需求,以 2.5D、3D 集成技術為代表的先進封裝集成技術,不僅打破了當前集成芯片良率降低、成本驟升的困境,也是實現多種類型、多種材質、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技術正快速發展,集成方案與集成技術日新月異。
2025-06-16 15:58:311512

華大九天推出芯粒(Chiplet)與2.5D/3D先進封裝版圖設計解決方案Empyrean Storm

隨著“后摩爾時代”的到來,芯粒(Chiplet)與 2.5D/3D 先進封裝技術正成為突破晶體管微縮瓶頸的關鍵路徑。通過異構集成將不同的芯片模塊化組合,依托2.5D/3D封裝實現高帶寬互連與低功耗
2025-08-07 15:42:254124

3D 視覺系統供應商全景解析:技術迭代與國產力量的崛起

與處理,實現對物體形狀、位置、姿態的精準感知,成為提升生產效率、降低人工成本的核心支撐。如今,全球 3D 視覺系統供應商陣營逐漸分化,國際巨頭憑借技術積累占據高端市場,國產品牌則通過場景深耕實現彎道超車。本文將從技術原理、行
2025-11-21 13:33:41209

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