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電子發燒友網>機器人>OnRobot發布了全新的2.5D視覺系統Eyes

OnRobot發布了全新的2.5D視覺系統Eyes

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2024-04-15 09:04:241386

2.5D與3D封裝技術:未來電子系統的新篇章

2.5D封裝技術可以看作是一種過渡技術,它相對于傳統的2D封裝技術,在性能和功耗上有顯著的改進,同時相比于更先進的3D封裝技術,技術難度和成本較低。
2024-04-18 13:35:131710

深視智能3D相機2.5D模式高度差測量SOP流程

深視智能3D相機2.5D模式高度差測量SOP流程
2024-07-27 08:41:362003

探秘2.5D與3D封裝技術:未來電子系統的新篇章

2.5D封裝技術可以看作是一種過渡技術,它相對于傳統的2D封裝技術,在性能和功耗上有顯著的改進,同時相比于更先進的3D封裝技術,技術難度和成本較低。
2024-07-30 10:54:231792

深入剖析2.5D封裝技術優勢及應用

的一項重要創新,不僅提高了芯片的性能和集成度,還為未來的芯片設計提供更多的可能性。本文將深入剖析2.5D封裝技術的內涵、優勢及其在現代半導體工業中的應用。 一、芯片封裝的重要性 封裝作為半導體制造流程中的關鍵環節,其核心作用在
2024-11-22 09:12:024317

2.5D封裝的熱力挑戰

? 本文是篇綜述,回顧學術界、工業界在解決2.5D封裝熱力問題上的努力。研究內容包含對翹曲應變、BGA疲勞壽命的仿真測試評估,討論材料物性、結構參數的影響。 根據JEDEC,封裝失效機理可分為
2024-11-24 09:52:483092

技術資訊 | 2.5D 與 3D 封裝

本文要點在提升電子設備性能方面,2.5D和3D半導體封裝技術至關重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝有利于組合各種器件并減小占用空間,適合高性能計算和AI
2024-12-07 01:05:052509

2.5D和3D封裝技術介紹

整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術的驅動,如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統的flip-chip要求每個IC單獨封裝,并通過傳統PCB技術與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332909

康耐視全新發布In-Sight 8900視覺系統

康耐視全新發布的In-Sight 8900視覺系統,由AI技術驅動,專為高度監管行業的OEM量身定制。這款超緊湊型視覺系統集成了先進的AI功能與強大的成像性能,可精準實現缺陷檢測、裝配驗證及復雜文本讀取,同時全面支持21 CFR Part 11合規要求,助力企業降低召回風險、提升生產效率。
2025-03-21 10:21:101157

2.5D封裝為何成為AI芯片的“寵兒”?

2.5D封裝領域,英特爾的EMIB和臺積電的CoWoS是兩大明星技術。眾所周知,臺積電的CoWoS產能緊缺嚴重制約AI芯片的發展,這正是英特爾EMIB技術可以彌補的地方。本文我們將以英特爾EMIB為例,深入解析2.5D封裝之所以能成為AI芯片的寵兒的原因。 為何EM
2025-03-27 18:12:46712

芯原推出面向可穿戴設備的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染

芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布推出全新超低功耗的圖形處理器(GPU)IP——GCNano3DVG。該IP具備3D2.5D圖形渲染功能,在視覺效果與功耗效率之間實現卓越平衡
2025-04-17 10:15:32618

多芯粒2.5D/3D集成技術研究現狀

面向高性能計算機、人工智能、無人系統對電子芯片高性能、高集成度的需求,以 2.5D、3D 集成技術為代表的先進封裝集成技術,不僅打破了當前集成芯片良率降低、成本驟升的困境,也是實現多種類型、多種材質、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技術正快速發展,集成方案與集成技術日新月異。
2025-06-16 15:58:311512

華大九天推出芯粒(Chiplet)與2.5D/3D先進封裝版圖設計解決方案Empyrean Storm

隨著“后摩爾時代”的到來,芯粒(Chiplet)與 2.5D/3D 先進封裝技術正成為突破晶體管微縮瓶頸的關鍵路徑。通過異構集成將不同的芯片模塊化組合,依托2.5D/3D封裝實現高帶寬互連與低功耗
2025-08-07 15:42:254124

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