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芯科科技宣布推出下一代暨第三代無線開發平臺,打造更智能、更高效的物聯網

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2023-02-07 14:06:166768

如何化解第三代半導體的應用痛點

又以碳化硅和氮化鎵材料技術的發展最為成熟。與第一代、第二半導體材料相比,第三代半導體材料通常具備更寬的禁帶寬度、更高的擊穿場強、更高的熱導率,電子飽和速率和抗輻射能力也更勝籌,在高溫、高壓、高頻、高功率等嚴苛環境下,依然能夠保證性能穩定。
2023-05-18 10:57:362114

第三代功率器件材料,氧化鎵

第三代半導體功率器件的理想材料,可以在溶劑中生長。
2022-01-13 17:39:233692

SiliconLabs推出第三代無線平臺提升AI百倍算力,打造智能高效聯網

Silicon Labs (亦稱“科技” ),今日在其一年一度的第四屆 Works With 開發者大會上,宣布推出他們專為嵌入式聯網( IoT )設備打造下一代第三代無線開發平臺。隨著向
2023-08-23 17:10:021606

科技第三代無線開發平臺滿足開發人員和設備制造商的需求

Silicon Labs(亦稱“科技”)展望未來的聯網開發需求,近期在其主辦的第四屆Works With開發者大會中揭曉專為嵌入式聯網設備打造第三代無線開發平臺,并正式向22納米工藝節點
2023-09-04 17:08:391726

一代、第二第三代半導體知識科普

材料領域中,第一代、第二第三代沒有“更比好”的說法。氮化鎵、碳化硅等材料在國外般稱為寬禁帶半導體。 將氮化鎵、氮化鋁、氮化銦及其混晶材料制成氮化半導體,或將氮化鎵、砷化鎵、磷化銦制成
2023-09-12 16:19:276886

高通發布第三代驍龍8移動平臺,為下一代旗艦智能手機帶來生成式AI

期待的體驗。 ?? 搭載第三代驍龍8的Android旗艦終端預計將于未來幾周內面市。 今日, 在驍龍峰會期間,高通技術公司宣布推出全新旗艦移動平臺—— 第三代驍 龍 8 , 它是款集終端側智能、強悍性能和能效于體的強大產品。作為Android旗艦智能
2023-10-25 10:30:021847

加 12 首批搭載第三代驍龍8移動平臺,產品力同檔位沒有對手

10月25日,宣布下一代旗艦產品加 12 將首批搭載第三代驍龍8移動平臺加中國區總裁李杰表示:“加 12 作為加十年旗艦之作,將會把這顆芯片的實力發揮到極致,加 12 的產品力在同檔
2023-10-25 13:04:471236

康寧與天馬微電子宣布共同推出下一代車載顯示屏

1月9日,康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作,利用康寧LivingHinge技術推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:071780

為什么說第三代驍龍8s恰逢其時?

日前,高通舉辦新品發布會,推出了驍龍8旗艦移動平臺誕生以來的第款新生旗艦平臺第三代驍龍8s,這是高通對驍龍旗艦移動平臺次層級擴展,同時意味著廣大消費者未來在旗艦手機市場也將會有更多豐富
2024-03-21 21:04:194132

高通推出迄今為止最強大的驍龍7系移動平臺第三代驍龍?7+移動平臺

高通技術公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動平臺,將終端側生成式AI引入驍龍7系。
2024-03-22 10:38:384631

高通推出兩款下一代音頻平臺

高通今日正式發布兩款革新的音頻平臺——第三代高通?S3音頻平臺第三代高通?S5音頻平臺,以強大的技術支持推動音頻領域的發展。
2024-03-27 09:31:531082

電子第三代1200V 13.5mΩ SiC MOSFET通過車規級可靠性測試認證

近日,上海瞻電子科技股份有限公司(簡稱“瞻電子”)基于第三代工藝平臺開發的1200V 13.5mΩ SiC MOSFET產品(IV3Q12013T4Z)通過了車規級可靠性(AEC-Q101)測試
2024-06-24 09:13:201948

科技推出第三代無線開發平臺,引領聯網創新潮流

America)上發表了開幕主題演講。公司首席執行官Matt Johnson和首席技術官Daniel Cooley共同探討了人工智能(AI)對聯網(IoT)領域的深遠影響,并分享了科技在第二無線開發平臺取得的顯著成就以及即將推出第三代平臺的創新亮點。
2024-10-15 14:11:281423

科技第三代無線開發平臺助力聯網設備升級

和首席技術官DanielCooley探討了人工智能(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革,同時詳細介紹了科技不斷發展的第二無線開發平臺所取得的持續成功以及即將推出第三代無線開發平臺
2024-11-08 15:18:081361

第三代半導體產業高速發展

當前,第三代半導體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產業高速發展。其中,新能源汽車市場的快速發展是第三代半導體技術推進的重要動力之,新能源汽車需要高效、高密度的功率器件來實現更長的續航里程和更優的能量管理。
2024-12-16 14:19:551391

第三代半導體的優勢和應用領域

隨著電子技術的快速發展,半導體材料的研究與應用不斷演進。傳統的硅(Si)半導體已無法滿足現代電子設備對高效能和高頻性能的需求,因此,第三代半導體材料應運而生。第三代半導體主要包括氮化鎵(GaN
2025-05-22 15:04:051972

科技第三代無線開發平臺SoC的大領先特性

Silicon Labs(科技)第三代無線開發平臺SoC代表了下一代聯網無線產品開發趨勢,該系列產品升級了大功能特性:可擴展性、輕松升級、頂尖性能,因而得以全面滿足未來聯網應用不斷擴增
2025-06-04 10:07:39930

Microchip推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片

隨著人工智能(AI)工作負載和高性能計算(HPC)應用對數據傳輸速度與低延遲的需求持續激增,Microchip Technology Inc.(微科技公司)宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:101320

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