一年一度的MWC即將開幕。
1月14日消息,vivo宣布將于MWC巴塞羅那2020上舉行新品發布會(2月23日-2月24日),正式推出vivo第三代APEX概念機。
海報顯示,本次發布會的主題是“智啟未來”,關于第三代APEX的細節暫時不得而知。
有網友猜測,第三代APEX可能會搭載屏下攝像頭,這是未來智能手機的一大趨勢。
除此之外,第三代vivo APEX可能會延續APEX 2019無孔設計。上一代APEX 2019最大的看點之一是機身無孔。
據悉,APEX 2019創造性在側面機身內壁用電容與壓力按鍵間隔排布的方式帶來精準、靈敏的觸控體驗,終結了實體按鍵(NEX 3上實現了量產商用)。
而且vivo APEX 2019實現了全屏幕發生,通過微振動單元驅動屏幕震動發聲,以消除屏幕開孔。
更重要的是,vivo APEX 2019實現了零孔揚聲器,將聲音傳導單元緊密貼合在一體化玻璃背部,通過震動實現發聲,避免對機身開孔的同時也在音量、音質上有出色表現。
總而言之,作為APEX 2019的繼任者,第三代APEX概念機值得期待。
責任編輯:wv
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
vivo
+關注
關注
13文章
3340瀏覽量
66787
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
第三代特斯拉人形機器人將亮相,預計年產百萬臺
2月2日,特斯拉官方微博發布消息稱,第三代特斯拉人形機器人,即將正式亮相。據官方消息,新機完全跳出現有供應鏈體系,從第一性原理出發重新設計,
探索TPA2008D2:第三代5 - V Class - D音頻功放的卓越性能
探索TPA2008D2:第三代5 - V Class - D音頻功放的卓越性能 在音頻功放的領域中,TI的TPA2008D2脫穎而出,成為了第三代5 - V Class - D音頻功放
Neway第三代GaN系列模塊的生產成本
Neway第三代GaN系列模塊的生產成本Neway第三代GaN系列模塊的生產成本受材料、工藝、規模、封裝設計及市場定位等多重因素影響,整體呈現“高技術投入與規模化降本并存”的特征。一、成本構成:核心
發表于 12-25 09:12
芯干線斬獲2025行家極光獎年度第三代半導體市場開拓領航獎
2025年12月4日,深圳高光時刻!由第三代半導體產業標桿機構「行家說三代半」主辦的「2025行家極光獎」頒獎晚宴盛大啟幕,數百家SiC&GaN領域精英企業齊聚一堂,共襄產業盛事。
CINNO出席第三代半導體產業合作大會
10月25日,第三代半導體產業合作大會在鹽城高新區召開。省工業和信息化廳二級巡視員余雷、副市長祁從峰出席會議并致辭。鹽都區委書記馬正華出席,鹽都區委副書記、區長臧沖主持會議。
基本半導體B3M平臺深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技術與應用
基礎,將其定位為平面柵碳化硅(SiC)MOSFET技術的一次重要演進,其目標不僅在于追趕,更在于在特定性能維度上超越市場現有成熟方案。 1.1 第三代(B3M)平臺概述 B3M系列是基本半導體推出的第三代
電鏡技術在第三代半導體中的關鍵應用
第三代半導體材料,以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表,因其在高頻、高效率、耐高溫和耐高壓等性能上的卓越表現,正在成為半導體領域的重要發展方向。在這些材料的制程中,電鏡技術發揮著不可或缺的作用
第三代半導體的優勢和應用領域
隨著電子技術的快速發展,半導體材料的研究與應用不斷演進。傳統的硅(Si)半導體已無法滿足現代電子設備對高效能和高頻性能的需求,因此,第三代半導體材料應運而生。第三代半導體主要包括氮化鎵(GaN
瑞能半導體第三代超結MOSFET技術解析(1)
隨著AI技術井噴式快速發展,進一步推動算力需求,服務器電源效率需達97.5%-98%,通過降低能量損耗,來支撐高功率的GPU。為了抓住市場機遇,瑞能半導體先發制人,推出的第三代超結MOSFET,能全面滿足高效能需求。
能量密度提升15%!TDK第三代電池量產在即
,這一革新使電池儲電能力顯著增強,能量密度提升 15%。在相同體積下,它能儲存更多電能,為手機制造商打造輕薄產品提供了技術支撐。 ? 彭博社指出,蘋果和三星是 TDK 的主要客戶,各自貢獻了公司約 10% 的總收入。第三代硅陽極電池的推
vivo宣布將于2月23日正式推出第三代APEX概念機
評論