2024年10月14日，全球領先的安全、智能無線連接技術提供商Silicon Labs（芯科科技，納斯達克代碼：SLAB）在首屆北美嵌入式世界展覽會（Embedded World North America）上發表了開幕主題演講。公司首席執行官Matt Johnson和首席技術官Daniel Cooley共同探討了人工智能（AI）對物聯網（IoT）領域的深遠影響，并分享了芯科科技在第二代無線開發平臺取得的顯著成就以及即將推出的第三代平臺的創新亮點。

Matt Johnson強調，AI正迅速成為推動物聯網發展的關鍵力量，預計未來十年內物聯網設備數量將超過1000億臺。他透露，芯科科技即將推出的第三代平臺將擁有卓越的性能和生產力，為包括制造、零售、交通運輸、醫療保健、能源分配、健身和農業在內的多個行業帶來前所未有的變革。

為了實現這一宏偉愿景，物聯網設備需要在連接性、計算能力、安全性和AI/ML功能等方面進行全面升級。芯科科技在演講中詳細披露了第三代平臺的各項創新特性：

該平臺采用了全球最靈活的調制解調器，具備最安全且可擴展性最強的存儲器。它將能夠應對物聯網快速發展所帶來的各種挑戰，特別是在智慧城市、民用基礎設施、商業建筑、零售和倉庫、智能工廠、智能家居、互聯健康等關鍵領域。通過滿足物聯網的關鍵需求，第三代平臺將開啟全新的應用和功能。

在連接性方面，第三代平臺產品組合將涵蓋所有主要的協議和頻段，幾乎可以連接任何設備。首款產品配備了全球最靈活的物聯網調制解調器，支持三個無線網絡的真正并發，并具有微秒級的信道切換能力。

在計算能力上，第三代平臺采用了多核設計，包括Arm Cortex-M應用處理器和專用協處理器，以及部分型號配備的高性能機器學習子系統。憑借其可擴展性最強的存儲器架構和強大的Cortex-M處理器，該平臺可支持復雜的應用和嵌入式實時操作系統。

在安全性方面，所有第三代平臺產品都將支持芯科科技的Secure Vault High技術，并具有就地身份驗證等功能，確保設備和云之間的可信通信。同時，它們還擁有世界上最安全的存儲器接口，采用后量子加密標準，為設備制造商的知識產權提供全方位保護。

在智能化方面，先進的第三代平臺產品采用了芯科科技的第二代矩陣矢量處理器，將復雜的機器學習運算卸載到專門的加速器上，大幅提升電池供電型無線設備的機器學習性能，同時降低功耗。

此外，芯科科技還介紹了第一代和第二代平臺產品的持續發展和成功應用。隨著一系列新的Wi-Fi 6和低功耗藍牙芯片的全面供貨，第二代平臺在擴展物聯網規模、提供安全連接以及開拓新應用方面取得了顯著成果。同時，芯科科技還與電源管理集成電路制造商e-peas合作，推出了適用于環境物聯網的超低功耗xG22E無線SoC。

展望未來，芯科科技將繼續推出更多創新產品，第一代、第二代和第三代平臺將并存發展，為物聯網應用提供功能強大的解決方案。在技術廣度、深度和專業知識方面，芯科科技將繼續保持領先地位，致力于以安全、智能的無線連接技術建立一個更加互聯的世界。