Qualcomm在拉斯維加斯宣布推出第三代Qualcomm?驍龍?汽車數字座艙平臺（Qualcomm? Snapdragon? Automotive Cockpit Platforms），新一代平臺包括三個全新層級：面向入門級的Performance系列、面向中端的Premiere系列和超級計算平臺Paramount系列。在新技術的推動下，汽車行業正在以前所未有的創新速度不斷演進。為了幫助汽車客戶緊跟創新潮流，并滿足消費者對各個層級車型持續演進的需求，Qualcomm推出了可擴展的全新第三代驍龍汽車數字座艙系列平臺，其模塊化架構設計使汽車制造商能夠向消費者提供多元化的解決方案。

作為汽車行業首個宣布的人工智能助力的系列可擴展平臺，第三代驍龍汽車數字座艙平臺旨在變革車內體驗，滿足下一代先進功能對更高水平計算和智能的需求，包括車內虛擬助理高度直觀的AI體驗、汽車與駕駛員之間的自然交互、以及各種情境安全用例。通過融合高精定位的精準導航以及面向沉浸式音頻與豐富視覺體驗的尖端技術，第三代驍龍汽車數字座艙平臺將為駕乘人員打造突破性的全新體驗。

在業界領先的Qualcomm?驍龍?820A平臺的技術基礎上，第三代驍龍汽車平臺支持沉浸式圖形圖像多媒體、計算機視覺和AI等功能。這一全新系列平臺具備異構計算功能，集成多核Qualcomm?人工智能引擎AI Engine、Qualcomm? Spectra? ISP、第四代Qualcomm? Kryo? CPU、Qualcomm? Hexagon? 處理器和第六代Qualcomm? Adreno?視覺子系統。

Qualcomm人工智能引擎AI Engine優化了包括CPU、GPU和Hexagon處理器在內的所有驍龍主要核心。全新Hexagon處理器包括Hexagon向量擴展內核HVX（Hexagon Vector eXtensions）和專門面向AI計算的張量加速單元HTA（Hexagon Tensor Accelerator），可更高效地為自然語言處理和對象分類等邊緣計算及機器學習用例提供卓越的AI加速。第三代驍龍汽車數字座艙平臺還擁有保護個人和車輛數據的Qualcomm?安全處理單元（SPU），以及基于攝像頭的Qualcomm?視覺增強高精定位和計算機視覺處理能力，能夠支持車道級眾包行駛數據地圖構建的多種用例。

新的系列平臺兼容主流hypervisor第三方方案并提供虛擬化平臺解決方案，從而幫助汽車制造商應對復雜度不斷提升的數字儀表盤與信息影音系統的域集成。另外，新平臺三個層級均采用相同的軟件架構和框架層，方便汽車制造商為不同檔次的車型配置統一軟件定義，以實現協同的用戶體驗。同時，新平臺還提供豐富的Android、LINUX、實時操作系統（RTOS）支持，從單屏系統到多屏系統、從基本音效到Hi-Fi音樂再到多音域多麥克風消回聲降噪處理的自然語言人機交互系統、從最先進的2D和3D圖形可視化效果到連網沖浪以及內容版權保護，為多控制單元（ECU）融合提供靈活、可擴展的軟件解決方案。

第三代驍龍汽車數字座艙平臺采用了一系列先進的無線技術，支持多模蜂窩連接、Wi-Fi 6以及增強的藍牙技術。

Qualcomm產品管理高級副總裁Nakul Duggal表示：

“

通過發布第三代驍龍汽車數字座艙平臺，我們再次重申了我們的承諾，即致力于為客戶帶來高度差異化、定制化的車內體驗。Qualcomm利用獨特的前沿技術組合以及可擴展的Performance、Premiere和Paramount全新系列平臺，面向全車型配置提供了前所未有的創新。全新驍龍汽車平臺旨在全面支持下一代高分辨率數字儀表盤與信息影音系統的融合，利用人工智能技術、高分辨率多屏的絢麗圖形圖像處理，以及視覺增強高精定位技術，實現更安全、更智能的出行體驗。

”

驍龍汽車數字座艙平臺支持的體驗包括：

高度直觀的AI體驗：

Qualcomm人工智能引擎AI Engine支持駕乘人員的個性化設置、車內虛擬助理、自然語音控制、語言理解，以及自適應人機界面

情境安全：

面向智能駕駛輔助系統，包括車內監控和超高清環視監控

更智能的導航：

支持視覺輔助定位和多頻GNSS的車道級導航，以實現基于增強現實的導航系統

豐富的視覺體驗：

在一輛汽車中支持多個顯示屏，包括超寬全景顯示屏、可重新配置的3D數字儀表盤、增強現實抬頭顯示（HUD）和超高清媒體流傳輸

沉浸式音頻：

提供卓越的音頻體驗，包括針對每個用戶而定制的個性化多音區、清晰的車內交談，以及具有引擎噪聲抑制功能的主動降噪與回聲消除

第三代驍龍汽車數字座艙平臺已經可以提供樣品。汽車生態系統能夠利用Qualcomm?驍龍?汽車開發套件（Automotive Development Platform ，ADP）進行第三代汽車解決方案的評估、演示和開發。高度集成的驍龍ADP基于第三代驍龍汽車數字座艙平臺，旨在為快速開發高性能、高能效的汽車數字座艙平臺提供完整的軟硬件環境。為了便于構建車內原型，驍龍ADP被設計為單DIN和機械外殼，不僅可以支持Android、LINUX、實時操作系統（RTOS）以及多系統虛擬化平臺，還可支持多個高分辨率顯示屏和多個攝像頭輸入，比如駕駛員監控和環視攝像頭。

Qualcomm的集成式車內平臺正在成為車聯網、信息影音及車內互聯領域的領導者。Qualcomm已經贏得了全球領先的25家汽車制造商中18家的信息影音以及數字座艙系統的平臺項目，訂單總估值已從2018年1月時的30億美元增長到超過55億美元。Qualcomm將繼續與眾多汽車制造商和一級供應商鼎力合作，不斷推動汽車智能網聯系統的革新與創新。

在2019年國際消費電子展（CES?）期間，基于全新平臺和其他汽車行業領先產品的相關演示將在Qualcomm位于北廳5609展位的汽車展臺進行展出。