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為什么說(shuō)第三代驍龍8s恰逢其時(shí)?

科技數(shù)碼 ? 來(lái)源:IT之家 ? 作者:IT之家 ? 2024-03-21 21:04 ? 次閱讀
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日前,高通舉辦新品發(fā)布會(huì),推出了驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái)誕生以來(lái)的第一款新生代旗艦平臺(tái):第三代驍龍8s,這是高通對(duì)驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)的一次層級(jí)擴(kuò)展,同時(shí)意味著廣大消費(fèi)者未來(lái)在旗艦手機(jī)市場(chǎng)也將會(huì)有更多豐富的選擇。

目前在高端旗艦市場(chǎng)上,高通主力的移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品是第二代驍龍8和第三代驍龍8,兩者定位都在頂級(jí)旗艦和創(chuàng)新標(biāo)桿,而第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)的出現(xiàn),則豐富了高通在旗艦市場(chǎng)的產(chǎn)品矩陣。作為新生代旗艦,第三代驍龍8s特選了用戶最喜愛的旗艦特性,許多關(guān)鍵的技術(shù)和功能都得到了延續(xù),因此未來(lái)搭載該移動(dòng)平臺(tái)的產(chǎn)品在體驗(yàn)上是很值得期待的。

今天,我們不妨就先來(lái)看看,它具體能為“新生代旗艦”手機(jī)帶來(lái)哪些值得期待的創(chuàng)新功能。

AI創(chuàng)新不止,百億參數(shù)端側(cè)大模型流暢運(yùn)行

首先在基礎(chǔ)的性能上,第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)搭載的仍然是高通Kryo CPU,繼承與第三代驍龍8頂級(jí)旗艦平臺(tái)相同的全新CPU架構(gòu),包含一個(gè)主頻為3.0GHz的超級(jí)內(nèi)核、4個(gè)主頻高達(dá)2.8GHz的性能內(nèi)核和3個(gè)主頻為2.0GHz的效率內(nèi)核, 對(duì)比第三代驍龍8在核心頻率上自然有一定下降,但整體仍然是非常高的水平。

事實(shí)上,在GeekBench 6多線程跑分中,對(duì)比相同定位的競(jìng)品,第三代驍龍8s的CPU性能要領(lǐng)先20%,而在能效方面,基于8款熱門手游的平均測(cè)試結(jié)果中,第三代驍龍8s的游戲場(chǎng)景能效表現(xiàn)也要比競(jìng)品高出15%。

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相較于通用的處理性能,第三代驍龍8s的第一個(gè)核心看點(diǎn)其實(shí)在于AI。正如我們所見,生成式AI引發(fā)的技術(shù)革命已經(jīng)帶來(lái),同時(shí)“AI手機(jī)”也正成為智能手機(jī)發(fā)展的下一個(gè)重大趨勢(shì),對(duì)此,第三代驍龍8s也繼承了第三代驍龍8上強(qiáng)大的AI能力,通過(guò)Hexagon NPU、Kryo CPU和Adreno GPU異構(gòu)計(jì)算帶來(lái)最佳的AI性能。

具體來(lái)說(shuō),在圖像分類、物體檢測(cè)、圖像分割v2.0、語(yǔ)言理解等AI場(chǎng)景用例中,第三代驍龍8s相比同檔位的競(jìng)品都表現(xiàn)出成倍領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì),其中物體檢測(cè)領(lǐng)先超過(guò)4倍,背景虛化領(lǐng)先將近3倍,圖像分割領(lǐng)先約1倍,語(yǔ)言理解領(lǐng)先約3倍。

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而在生成式AI方面,第三代驍龍8s平臺(tái)則支持在端側(cè)運(yùn)行多模態(tài)生成式AI模型,模型參數(shù)可高達(dá)100億。該平臺(tái)還支持更為廣泛的AI大模型,其中包括Baichuan-7B,Google Gemini Nano、Llama2和ChatGLM等等。這無(wú)疑將為終端產(chǎn)品帶來(lái)全新的能力。

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從應(yīng)用角度來(lái)講,第三代驍龍8s基于生成式AI,可以提供類似虛擬助手的功能,以更為無(wú)縫、直觀的方式,為用戶的日常生活提供各種輔助信息,或者實(shí)現(xiàn)非常快速地圖片生成。

此外,結(jié)合人們的想象力,終端側(cè)AI可以將創(chuàng)意化為現(xiàn)實(shí)。比如將影像功能和創(chuàng)造力結(jié)合,可以打造出一些有趣、有意義的功能。還有終端側(cè)照片擴(kuò)展,生成超出原始拍攝的照片畫面的內(nèi)容,并且和原始照片完美融合在一起。

并且第三代驍龍8s也支持INT4精度,從而可以在不犧牲精度和性能的前提下,更好的降低功耗。

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不僅如此,第三代驍龍8s還將擁有AI增強(qiáng)的GPU特性,可以在高負(fù)載圖形處理需求時(shí)有效提升性能并降低功耗,帶來(lái)流暢、無(wú)延遲的用戶體驗(yàn)。因此,使用搭載第三代驍龍8s平臺(tái)的手機(jī)玩游戲?qū)?huì)更加流暢且更省電。

從影像到音頻,AI加持下的全能體驗(yàn)

除了單純的AI性能以及對(duì)端側(cè)AI大模型的支持,第三代驍龍8s在影像、游戲等其他諸多體驗(yàn)方面也得到了AI的賦能,從而能夠帶來(lái)非常全面的旗艦級(jí)體驗(yàn)。

比如在影像方面,我們也能看到AI對(duì)于第三代驍龍8s平臺(tái)的影響和意義。它搭載了和第三代驍龍8平臺(tái)一樣的三枚18-bit認(rèn)知ISP(認(rèn)知18-bit三ISP),結(jié)合Hexagon NPU進(jìn)行異構(gòu)計(jì)算,可以實(shí)現(xiàn)一系列智慧化的影像功能。

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例如,第三代驍龍8s平臺(tái)支持照片和視頻的實(shí)時(shí)語(yǔ)義分割,可支持到多達(dá)12層,對(duì)物體、場(chǎng)景的識(shí)別與分割更加精準(zhǔn)。

同時(shí)第三代驍龍8s還支持驍龍暗光拍攝,在認(rèn)知18-bit三ISP和Hexagon NPU的共同加持下,即使在光線環(huán)境不佳的夜晚也能拍出明亮、通透、色彩絢麗的畫面。

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除了延續(xù)頂級(jí)旗艦的影像能力,在游戲方面,第三代驍龍8s還支持Snapdragon Elite Gaming,擁有基于硬件加速的實(shí)時(shí)光追能力,通過(guò)環(huán)境光遮擋逼真渲染周圍環(huán)境光陰影,同時(shí)支持在光滑表面上精確反射以及高保真的軟陰影渲染,讓游戲畫面表現(xiàn)更上一層樓。

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第三代驍龍8s支持的第二個(gè)重要游戲特性,是高通Adreno圖像運(yùn)動(dòng)引擎2.0。它利用GPU,可以將游戲內(nèi)容增強(qiáng)到兩倍幀率,并且不消耗額外的功耗,其效果比前代的Adreno圖像運(yùn)動(dòng)引擎1.0更加出色。

同時(shí)它也支持驍龍游戲超分技術(shù),可以在不到3毫秒的時(shí)間內(nèi),有效地將游戲分辨率從4K擴(kuò)展到8K。

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此外在音頻方面,第三代驍龍8s則有Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)加持,可實(shí)現(xiàn)超清晰的語(yǔ)音和視頻通話、無(wú)卡頓的游戲內(nèi)語(yǔ)音聊天,在擁擠的射頻環(huán)境也能做到穩(wěn)健鏈接,并且支持16-bit 44.1KHz CD級(jí)無(wú)損無(wú)線音樂串流。

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另外第三代驍龍8s平臺(tái)的高通Aqstic揚(yáng)聲器放大技術(shù)也可以大大增強(qiáng)手機(jī)的外放音質(zhì)表現(xiàn),比如通過(guò)音頻后處理、減輕高音量時(shí)的失真情況等方式提升音質(zhì),還能實(shí)現(xiàn)超越手機(jī)的立體音效。

第三代驍龍8s同樣支持基于頭部追蹤的空間音頻特性。它通過(guò)動(dòng)態(tài)頭部追蹤,讓聲音隨著用戶的移動(dòng)而調(diào)整,從而帶來(lái)完全環(huán)繞的空間音頻體驗(yàn)。

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而在連接方面,第三代驍龍8s平臺(tái)則采用了與前代頂級(jí)旗艦一樣的驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),在驍龍 X70 中,高通引入了全球首個(gè) 5G AI 處理器,支持高通 5G AI 套件、高通 5G 超低時(shí)延套件、第 3 代高通 5G PowerSave 和 Sub-6GHz 四載波聚合等先進(jìn)功能,并且支持5G R17先進(jìn)特性,可實(shí)現(xiàn)最高 10Gbps 的 5G 傳輸速度。

在 WiFi 方面,第三代驍龍8s搭載旗艦的 FastConnect 7800 連接系統(tǒng),支持高通專有的 Wi-Fi 7 先進(jìn)特性,例如高頻多連接并發(fā)技術(shù)(HBS)。同時(shí)在 FastConnect 7800 的加持下,第三代驍龍8s 能夠?qū)崿F(xiàn)支持 HBS 的全球最快 Wi-Fi,在 6GHz 頻段上的峰值帶寬可達(dá)到 5.8Gbps。

最后,在安全方面,高通通過(guò)Snapdragon Secure打造了設(shè)備級(jí)的安全機(jī)制,這是一套旨在保護(hù)用戶數(shù)據(jù)和隱私的先進(jìn)技術(shù)。高通把信任管理的優(yōu)先級(jí)放的很高,旨在為用戶提供一個(gè)可以依賴的安全體驗(yàn)基礎(chǔ)。

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同時(shí)第三代驍龍8s的安全技術(shù)還具有多層防御功能,包括平臺(tái)安全基礎(chǔ),高通可信執(zhí)行環(huán)境TEE,高通Hypervisor,信任管理引擎(TME),以及高通的3D Sonic和3D Sonic Max超聲波指紋傳感器,通過(guò)這一系列的措施,可確保敏感信息的機(jī)密性。

AI時(shí)代奔涌而來(lái),市場(chǎng)迎接新周期,第三代驍龍8s恰逢其時(shí)

如果對(duì)今年的中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展主題做一個(gè)預(yù)判,小編愿意用三個(gè)詞:“AI”、“復(fù)蘇”和繼續(xù)“高端化”。

首先,由生成式AI掀起的全球科技浪潮正如烈火烹油鮮花著錦般愈演愈烈,到今年,生成式AI應(yīng)用的大規(guī)模落地、擴(kuò)展將成為主要趨勢(shì),終端,無(wú)疑就是最關(guān)鍵的載體。因此,從年初開始,各大手機(jī)廠商就宣布了自家“All in AI”的戰(zhàn)略,2024年也被廣泛認(rèn)為是“智能手機(jī) AI元年”。

除了AI,高端化將仍然是今年手機(jī)市場(chǎng)追逐的主要目標(biāo)。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu) IDC 的報(bào)告,2023 年,中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng) 600 美元以上高端市場(chǎng)份額達(dá) 27.4%,同比增長(zhǎng)了 3.7 個(gè)百分點(diǎn),而代表中端的 200-600 美元產(chǎn)品的市場(chǎng)空間正在收窄。

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而在高端化的市場(chǎng)競(jìng)逐中,“創(chuàng)新”是最重要的武器。考慮到AI盡管眼下十分火熱,但其技術(shù)以及應(yīng)用畢竟還處于初級(jí)階段,對(duì)于終端廠商們來(lái)說(shuō),備戰(zhàn)AI的同時(shí),也需要繼續(xù)圍繞高端市場(chǎng)精耕細(xì)作,將市場(chǎng)進(jìn)一步細(xì)分。

第三點(diǎn),就是“復(fù)蘇”。可以預(yù)見,2024年的中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)有望延續(xù)去年出現(xiàn)的復(fù)蘇基調(diào)。根據(jù)Canalys此前發(fā)布的報(bào)告,2023 年第四季度中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量跌幅已經(jīng)收窄到 1%,復(fù)蘇跡象初步呈現(xiàn)。同時(shí)他們預(yù)計(jì),2024年智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量將增長(zhǎng)4%,達(dá)到11.7億部。

一方面是AI的發(fā)展如火如荼,邁向規(guī)模化普及的關(guān)鍵期,另一方面終端廠商對(duì)高端市場(chǎng)的做精做深,刺激智能手機(jī)市場(chǎng)整體迎來(lái)一波新的換機(jī)周期,在這些背景下,第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)的問(wèn)世可謂“恰逢其時(shí)”,它通過(guò)繼承頂級(jí)第三代驍龍8平臺(tái)領(lǐng)先的AI能力,將終端側(cè)AI體驗(yàn)進(jìn)一步擴(kuò)展到更多智能手機(jī)終端上,滿足了生成式AI大規(guī)模擴(kuò)展的時(shí)代需求,同時(shí)還通過(guò)在影像、游戲、音頻、連接、安全等層面全方位創(chuàng)新,為新生代旗艦手機(jī)帶來(lái)了堪比頂級(jí)旗艦的全能體驗(yàn)。

可以預(yù)判,接下來(lái)眾多終端廠商推出的搭載第三代驍龍8s平臺(tái)的新生代旗艦手機(jī),不僅對(duì)廠商來(lái)說(shuō)是對(duì)高端市場(chǎng)產(chǎn)品矩陣的進(jìn)一步豐富完善,對(duì)消費(fèi)者來(lái)說(shuō),也更是能夠以相對(duì)親民一些的價(jià)格獲得媲美頂級(jí)移動(dòng)體驗(yàn)的絕佳選擇,而這又將進(jìn)一步帶動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)整體煥發(fā)出新的生機(jī)和活力。

正如高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick在發(fā)布會(huì)上所說(shuō)的:

“通過(guò)驍龍強(qiáng)大的移動(dòng)性能,我們?yōu)橛脩舻娜粘I顜?lái)出色游戲、驚艷影像、沉浸觀影、動(dòng)感音效等豐富體驗(yàn)。驍龍已經(jīng)成為頂級(jí)移動(dòng)體驗(yàn)的代名詞。”

也相信這樣的移動(dòng)體驗(yàn),會(huì)在5G+AI融合的未來(lái)迸發(fā)出更加澎湃的能量。

(本文內(nèi)容轉(zhuǎn)載自IT之家)


審核編輯 黃宇

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    的頭像 發(fā)表于 04-03 17:44 ?1983次閱讀

    高通全新一G系列產(chǎn)品組合,全面提升手持游戲設(shè)備體驗(yàn)

    要點(diǎn) ??全新一G系列平臺(tái)包括第三代G3、第二
    的頭像 發(fā)表于 03-18 09:15 ?2551次閱讀
    高通全新一<b class='flag-5'>代</b><b class='flag-5'>驍</b><b class='flag-5'>龍</b>G系列產(chǎn)品組合,全面提升手持游戲設(shè)備體驗(yàn)

    拆了星鏈終端第三代,明白這相控陣天線的請(qǐng)留言!

    一談起低軌衛(wèi)星,大家勢(shì)必會(huì)說(shuō)起馬斯克的星鏈。一談起相控陣天線,大家還是繞不開馬斯克的星鏈。星鏈給大家打了個(gè)樣,一眾企業(yè)在模仿,試圖實(shí)現(xiàn)超越和跟隨。最近,拆了一臺(tái)第三代星鏈終端。但是,看不懂,完全
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    拆了星鏈終端<b class='flag-5'>第三代</b>,明白這相控陣天線的請(qǐng)留言!

    第三代半導(dǎo)體器件封裝:挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

    一、引言隨著科技的不斷發(fā)展,功率半導(dǎo)體器件在電力電子系統(tǒng)、電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)、新能源并網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。近年來(lái),第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件以其獨(dú)特的高溫、高頻、高耐壓等特性,逐漸
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    <b class='flag-5'>第三代</b>半導(dǎo)體器件封裝:挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存