電子發燒友網：當賽靈思對媒體宣布其ASIC級 UltraScale架構時，筆者就想到去年鬧得風風火火的華為ASIC設計案，當時很多媒體表示，“華為或將首次采用ASIC，并可能打擊FPGA正在取代ASIC傳統地位的爭議說法”。電子發燒友網則認為“華為或將采用FPGA和ASIC的混合芯片技術”。而后湯立人先生則站出來聲明，“實際上，華為的下屬公司一直都在研制ASIC以降低成本，此次并不是第一次，但這并不能表明華為會放棄FPGA。”說不定，賽靈思從那時起就正在和華為等公司共同研發ASIC級 UltraScale架構。

　　繼行業首個SoC增強型Vivado設計套件發布以來，Xilinx又一巔峰之作--ASIC級 UltraScale架構震撼登場。UltraScale架構是Xilinx推出的業內首款ASIC級可編程架構，是行業首次在全面可編程的架構中應用尖端的ASIC技術，致力于從根本上滿足人們對數百Gbps的系統性能、全線速下的智能處理能力以及高速浮點運算水平的需求。

　　
賽靈思公司全球高級副總裁，亞太區執行總裁湯立人評價道，“UltraScale架構代表了PLD行業的轉折點，具有里程碑意義。”

　　UltraScale架構的誕生伴隨半導體行業首款20nm器件的投片而面世。投片半導體行業首款20nm器件、PLD行業首款20nm All Programmable器件，而且實現行業首個ASIC級的可編程架構——UltraScale?，這些具有里程碑意義的行業第一的發布，延續了賽靈思在28nm節點投片首款器件以及在All Programmable SoC、All Programmable 3D IC和SoC增強型設計套件上所實現的一系列行業第一的優勢。在28nm工藝節點，賽靈思在過去的一個財年， 占據了28nm市場60%的市場份額， 而在上一個財季的最后一個季度， 該份額已經攀升至65%以上，呈持續上升的絕對優勢 。湯立人強調，“賽靈思28nm器件量產后的產品質量非常好，至今沒有任何返修問題”。

　　
圖 UltraScale架構----業界首款ASIC級All Programmable架構

　　賽靈思的創新不僅體現在工藝和技術上的創新，更體現在應用領域的創新。據介紹，在2000年左右網絡經濟泡沫時期，賽靈思的產品90%以上用于通信領域，而如今在通信領域的應用不到50%，其他領域的應用超過50%。此外，在28nm的設計采納（design win）中，有40%來自以前的ASIC用戶。從這個意義上來說，FPGA正在一步步取代ASIC，而這個趨勢，也可以說客戶的需求趨勢，也正是賽靈思打造UltraScale這一ASIC級架構的動力所在。

　　在競爭格局上，今天的發布從某種意義上來說，讓Xilinx面對的不再局限于以前的FPGA行業，而是面向更廣闊的PLD +ASIC市場領域。對于客戶來說，不管你的產品是FPGA還是ASIC，不管你是28nm還是20nm， 重點在于產品能否滿足自己的需求。面對ASIC巨大的投入、面對變化多端的市場需求和ASIC定制的局限性造成的投入風險， 面對差異化需求和ASIC定制化產品的矛盾， 滿足ASIC功耗和尺寸同時又兼具靈活性的可編程方案成為客戶追逐的目標。以創新而聞名行業的賽靈思公司ASIC級可編程架構UltraScale的發布可謂行業里程碑式的創新之作，不僅使得賽靈思再一次擴大了PLD產業的價值和市場覆蓋面，而且，更重要的是，對于PLD行業架構的轉型，對于ASIC設計的局限帶來了重大的變革意義。

　　UltraScale ASIC級可編程架構能夠解決海量數據流和智能處理帶來的帶寬及流量問題。湯立人先生用一個最形象生動的比喻說明了這一點。如下圖所示：沒使用UltraScale架構之前，有限的道路會導致主線堵塞；而有了UltraScale架構，就像右圖實現智能分流一般，帶來了實現智能交通流的新方法，從而從根本上解決了交通堵塞的問題。

　　事實上，UltraScale架構能夠從布線、時鐘、關鍵路徑及電源等四方面解決影響先進節點芯片性能方面的最大瓶頸問題——互連。

　　和最接近的競爭產品相比，賽靈思在高端器件上遠遠領先至少一年的時間，而在中端器件上則領先至少半年左右。與此同時，支持UltraScale架構FPGA的Vivado設計套件早期試用版已經開始供貨，首批UltraScale架構器件將于2013年第四季度開始供貨。當結合臺積電（TSMC）技術和賽靈思UltraScale架構，并通過Vivado設計套件進行協同優化，UltraScale架構將比競爭對手提前一年實現1.5至2倍的系統級性能和可編程系統集成——相當于領先競爭產品整整一代。

　　據湯立人先生介紹，UltraScale架構跨越多個技術節點，將延伸賽靈思的整體產品系列。賽靈思UltraScale架構可從20nm平面晶體管結構（planar）工藝向16nm乃至FinFET晶體管技術擴展，從單芯片（monolithic）到3D IC擴展。湯立人先生表示，UltraScale架構暫時會先應用到中高端領域。在20nm技術節點，Zynq、Kintex、Virtex會有所量產，而低端的Artix暫無計劃，因為Artix 7系列暫時還能滿足當前的需求。對于16nm技術節點，隨著賽靈思和臺積電聯手實施“FinFast”專項計劃，未來也將以一個團隊（One Team）的合作模式為業界帶來打造具備最快上市、最高性能優勢與最高集成度的16nm FinFET FPGA產品。未來，雙方將聯合優化FinFET工藝，以應用于Xilinx下一代UltraScale技術架構產品中，2013年推出測試芯片，2014年產品化。屆時，與TSMC合作的FinFET項目會為Xilinx繼往開來，繼續保持‘全面領先’的優勢”。

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