1 介紹

Xilinx 全新 16 納米及 20 納米 UltraScale 系列基于首款架構，不僅覆蓋從平面到 FinFET 技術乃至更高技術的多個節點，同時還可從單片 IC 擴展至 3D IC。在 20 納米技術領域，Xilinx 推出了首款 ASIC-Class 架構，不僅支持數百 Gb 級的系統性能，在全線路速度下支持智能處理，而且還可擴展至 Tb 和 Tf 級別。在 16 納米工藝方面，UltraScale+ 系列將全新存儲器、3D-on-3D 和多處理 SoC （MPSoC） 技術進行完美結合，可實現領先一代的價值。

全新 Xilinx UltraScale+ FPGA 系列包括 Kintex UltraScale+ FPGA 和 Virtex UltraScale+ FPGA 以及 3D IC 系列，而Zynq UltraScale+ 系列則包含業界首批全可編程的 MPSoC。UltraScale+ 進行了系統級優化，可提供遠遠超過傳統工藝節點移植的價值（與 28 納米器件相比，系統性能功耗比提高了 2 至 5 倍）、大幅提高的系統集成度與智能性，以及最高等級的安全性。

UltraScale 架構的主要創新面向90% 利用率的新一代布線方法、類似 ASIC 時鐘和邏輯基礎設施的增強高速存儲器串聯有助于消除 DSP 和包處理的瓶頸。增強型 DSP Slice 整合 27 x 18 位乘法器和兩個加法器，可顯著提升定點及 IEEE Std 754 浮點運算性能與效率。

3D IC 芯片間帶寬的階梯函數增長可實現虛擬單片設計大量 I/O 帶寬再加上通過多個集成型 ASIC 級模塊實現的顯著時延減少，可為 100G 以太網提供 RS-FEC、150G Interlaken 以及 PCIe Gen4各種功能元件上的靜/動態電源門控可顯著節省電源通過 AES 比特流解密與認證、密鑰模糊處理以及安全設備編程等高級方法實現新一代安全應用。

DDR4 支持高達 2，666 Mb/s 的大容量存儲器接口帶寬UltraRAM 提供大容量片上存儲器，支持 SRAM 器件集成

創新性 IP 互聯優化技術可將性能功耗比優勢進一步提高 20% 到 30%

MPSoC 技術將軟硬引擎相結合，支持實時控制、圖形與視頻處理、波形與數據包處理以及多層面安防、安全與可靠性等。

原文標題：Xilinx UltraScale 介紹與產品選型

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責任編輯：haq