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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>

處理器/DSP

電子發(fā)燒友網(wǎng)DSP技術專欄,內容有DSP培圳資料、dsp應用、數(shù)字處理器、DSP知識、dsp芯片、dsp開發(fā)板以及DSP技術的其它應用等;是dsp工程師學習DSP技術的好欄目。
基于DSP處理器的紅外電視調焦控制器設計

基于DSP處理器的紅外電視調焦控制器設計

本文以DSP為核心處理器,配合FPGA和外圍電路,設計了一套光電跟蹤測量系統(tǒng)紅外電視調焦控制器,實現(xiàn)了根據(jù)目標距離和環(huán)境溫度等參數(shù)對電視焦距進行自動調整。通過數(shù)據(jù)分析與實踐檢驗,...

2013-06-13 標簽:處理器dsp 1024

高通手機處理器設計要領:不能超過3W、45℃

高通稱,這兩組數(shù)據(jù)是移動處理器保持被動散熱的極限,再高就必須使用主動散熱,而這在手機里是不可想象的,平板里也沒見有誰敢做過。...

2013-06-13 標簽:處理器高通手機處理器 1561

PMC推出業(yè)界首款回傳處理器WinPath4

6月6日,PMC宣布推出業(yè)界首款回傳處理器WinPath4,擴大移動運營回傳網(wǎng)絡容量,并實現(xiàn)向三層分組交換網(wǎng)(PTN)的演進。WinPath4作為PMC回傳處理器系列,徹底消除了4G LTE部署帶來的網(wǎng)絡傳輸瓶頸。...

2013-06-07 標簽:4GPMC4GPMCPTN 1271

CSR處理器助力臺灣誠研科技推出Pringo口袋打印機

CSR公司日前宣布其Quatro? 4300 SoC助力臺灣誠研科技推出Pringo品牌的新款口袋打印機,幫助提升性能。該新款打印機將于臺北Computex展會期間首次展出(展臺號:C0328),作為市場上首款移動Wi-Fi熱...

2013-06-05 標簽:處理器打印機CSRCSRPringo處理器打印機 2218

高通發(fā)布新一代驍龍400處理器 打造移動4G新興市場

昨日(4日)下午消息,高通本周一面向新興市場,發(fā)布了新一代驍龍400(Snapdragon 400)處理器,以便讓移動設備廠商能夠更快捷、更容易開發(fā)支持3G與4G技術移動產(chǎn)品。...

2013-06-05 標簽:高通3G4G802.11ac3G4G802.11ac移動4G高通 1850

“核戰(zhàn)”愈演愈烈 中國廠商四核處理器策略點評

作為智能手機的核心指標之一,手機CPU內核不斷升級,四核手機份額已從2012年第四季度的6.3%躍升至本季度的13.8%。目前市場關注度較高的 GALAXYS3、GALAXYNoteII、小米2、魅族M040等手機均搭載了四核...

2013-06-05 標簽:TD3GSCDMA四核處理器八核處理器 2567

英特爾發(fā)布面向智能系統(tǒng)的第四代英特爾酷睿處理器系列

第四代英特爾?酷睿?處理器系列對顯卡功能進行了重大升級,并改進了計算性能和能耗。這些升級將有助于為互聯(lián)、托管和安全的智能系統(tǒng)帶來機會。新的技術平臺極適于高性能、低功耗的智...

2013-06-04 標簽:處理器英特爾酷睿智能系統(tǒng) 1472

英特爾發(fā)布面向智能系統(tǒng)的第四代英特爾酷睿處理器系列

第四代英特爾?酷睿?處理器系列對顯卡功能進行了重大升級,并改進了計算性能和能耗。這些升級將有助于為互聯(lián)、托管和安全的智能系統(tǒng)帶來機會。新的技術平臺極適于高性能、低功耗的智...

2013-06-04 標簽:英特爾酷睿處理器智能系統(tǒng) 819

高通攜手微軟,驍龍800系列處理器支持Windows RT 8.1

美國高通公司今天宣布,其全資子公司美國高通技術公司將擴展驍龍? 800系列處理器產(chǎn)品組合,支持微軟公司的Windows RT 8.1操作系統(tǒng)。驍龍800系列處理器具有集成的多模3G/4G LTE調制解調器和每核...

2013-06-04 標簽:微軟高通驍龍?zhí)幚砥?/a>Windows RT 8.1微軟驍龍?zhí)幚砥?/a>高通 1244

美國高通公司推出集成多模3G/4G LTE連接的驍龍400系列四核處理器

驍龍400系列的最新產(chǎn)品及其參考設計版本進一步擴大了具有卓越多媒體性能和連接性的多模3G/4G LTE處理器產(chǎn)品組合 2013年6月4日,臺北美國高通公司(NASDAQ:QCOM)今天宣布,其全資子公...

2013-06-04 標簽:高通3G4GLTE四核處理器驍龍?zhí)幚砥?/a> 2340

移動處理器瘋整合倒逼 big.LITTLE非玩不可?

采用big.LITTLE架構的移動處理器系統(tǒng)單芯片(SoC)將全數(shù)出籠。隨著移動裝置對效能與功耗表現(xiàn)的要求愈來愈嚴格,包括聯(lián)發(fā)科、三星 (Samsung)及瑞薩移動(Renesas Mobile)等處理器業(yè)者,均陸續(xù)...

2013-06-04 標簽:移動處理器3DIC四核處理器big.LITTLE 2200

Intel進軍移動市場,Atom加入三星Galaxy Tab

據(jù)Reuters 和韓國時報消息稱,三星電子計劃將推出一款選用英特爾的Atom處理器的Android 平板電腦。Reuters 透露,三星已經(jīng)選用英特爾的Clover Trail處理器用于其中至少一個版本的Galaxy Tab10.1,Clove...

2013-06-03 標簽:英特爾AtomAtomClover Trail英特爾 922

英特爾正式推出第四代酷睿Haswell處理器

目前,英特爾正式宣布推出第四代Haswell酷睿處理器。全新的Haswell處理器將更好地解決目前業(yè)界計算性能與低功耗難題。...

2013-06-03 標簽:英特爾酷睿處理器Haswell 1801

解讀BIG.Little技術:ARM為何選擇八核處理器?

多核心處理器一直被認為是電池續(xù)航時間的殺手,但ARM基于BIG.Little技術的八核處理器顛覆了這一觀點,該處理器性能更高同時更加省電,這表明處理器多核化似乎是一個正確的選擇。...

2013-06-03 標簽:處理器手機處理器八核處理器big.LITTLE 3065

改CPU架構抗ARM 英特爾挹注22nm Atom處理器

美國英特爾發(fā)布了新低功耗版CPU內核“Silvermont”的內部構造。Silvermont主要用于智能手機、低功耗服務器、車載信息終端等多種產(chǎn)品采用的“凌動”(Atom)處理器的新系列。在微細化至22nm工藝...

2013-05-29 標簽:英特爾cpuARM處理器22nmATOM處理器 6052

LG成ARM Cortex A50首席合作伙伴,意在GPU?

芯片設計公司ARM本周宣布,LG將成為Cortex A50系列芯片的首席合作伙伴。ARM Cortex A50系列芯片可能是該公司到目前為止最重要的設計,采用了支持64位技術的ARMv8架構。...

2013-05-29 標簽:ARMgpusoc 1190

Haswell急單效應現(xiàn)強勁,芯片廠出貨沖高

英特爾(Intel)新款CPU平臺Haswell即將上市,近期PC產(chǎn)業(yè)鏈開始展開拉貨,5、6月出貨動作明顯較 3、4月增加,由于Haswell更強調高速與省電特性,且對于一些周邊應用產(chǎn)品規(guī)格要求揚升,使得臺系...

2013-05-27 標簽:處理器英特爾Haswell 1172

沒ARM也行?三星擁抱Intel處理器的三大疑問

經(jīng)過長期對移動芯片行業(yè)的探索與投資,英特爾這么多年來的嘗試并未白費。目前,科技博客 VentureBeat 報道稱,三星計劃在下一代平板電腦 Galaxy Tab 3 中采用英特爾的低功耗處理器“凌動”(...

2013-05-27 標簽:ARM英特爾三星電子凌動處理器Haswell 2096

英特爾新一代處理器Haswell 續(xù)航能力提高50%

英特爾上周四發(fā)表聲明表示,與Ivy Bridge處理器相比,新一代Haswell處理器節(jié)能方面表現(xiàn)出色,續(xù)航能力將提高近50%。...

2013-05-27 標簽:英特爾Haswell 1077

用AndesCore N1033A-S處理器實現(xiàn)μC/OS-II的移植

用AndesCore N1033A-S處理器實現(xiàn)μC/OS-II的移植

μC/OS-II是一種代碼公開、可裁剪的嵌入式實時多任務操作系統(tǒng)。該內核通過實現(xiàn)搶占式任務調度算法和多任務間通信等功能,使之具有執(zhí)行效率高、實時性能優(yōu)良等特點。另外,其占用空間非常...

2013-05-27 標簽:處理器操作系統(tǒng)移植AndesCore處理器操作系統(tǒng)移植 4784

英特爾發(fā)布3款超低電壓移動處理器 售價132美元

英特爾周日(5月26日)向官方價格表中增加了三款N2xxx系列超低電壓處理器。些三款處理器都是采用22納米技術制造的,型號分別是N2805、 N2810和N2910。...

2013-05-27 標簽:處理器英特爾移動處理器 1431

CPU + GPU成絕代雙驕 GPU IP成為行動SoC差異化關鍵

隨著半導體制程進展到28/20奈米世代,制造與設計能力間的落差也越來越大。晶片設計人員為了能在最短時間內將更多樣的功能整合到系統(tǒng)單晶片(SoC)中,采用第三方業(yè)者提供的矽智財(SIP),而非...

2013-05-25 標簽:cpugpusocIP 1627

Atom處理器揮軍移動芯片市場 英特爾產(chǎn)能大轉移

英特爾手機芯片Atom處理器目前由其馬來西亞工廠生產(chǎn),隨著英特爾智能手機芯片大批量進入市場,產(chǎn)能肯定要向成都轉移,現(xiàn)在英特爾已經(jīng)在做準備了。...

2013-05-24 標簽:處理器英特爾ATOM處理器智能手機芯片 1443

處理器戰(zhàn)局群雄四起 巨頭攻守互現(xiàn)

事實上,受到蘋果(Apple)去三星化影響,新一代A7處理器部分訂單將轉投其他晶圓代工廠,三星2013 年資本支出將從去年的121億一口氣降至95億美元,年減幅度高達21.5%。相形之下,英特爾(I...

2013-05-23 標簽:處理器高通ARM英特爾 5203

全球最低功耗雙核:瑞芯微RK3168正式發(fā)布

5月21日下午,國產(chǎn)芯片制造商瑞芯微電子召開了“全球最低功耗雙核—RK3168”發(fā)布會。在此前香港電子展,瑞芯微展示了采用RK3168雙核芯片的平板電腦樣機,其以低功耗特性引起極大的關注。...

2013-05-22 標簽:CORTEX-A9瑞芯微可制造性設計華秋DFMCORTEX-A9RK3168華秋DFM可制造性設計瑞芯微 2862

TI OMAP5432最新評估板為工業(yè)應用提供高性能處理及圖形功能

日前,德州儀器宣布向高性能工業(yè)應用推出基于OMAP5432處理器評估板,以幫助開發(fā)人員快速進行產(chǎn)品設計。OMAP5432可為低功耗高性能處理與圖形功能提供各種應用實現(xiàn)與標準測試。...

2013-05-22 標簽:德州儀器OMAP5432德州儀器 2051

2012年微處理器市場,AMD“讓位”高通和三星

2012年微處理器市場,AMD“讓位”高通和三星

據(jù)市場研究公司IC Insights表示,由于個人電腦銷售放緩加上智能手機和平板電腦銷售迅猛增長,高通和三星在2012年微處理器的銷售均超越了美國超微設備(AMD)。...

2013-05-22 標簽:ARMMPUSnapdragonAMD公司 1417

德州儀器DSP開發(fā)常見問題寶典

TI DSP的發(fā)展同集成電路的發(fā)展一樣,新的DSP都是3.3V的,但目前還有許多外圍電路是5V的,因此在DSP系統(tǒng)中,經(jīng)常有5V和3.3V的DSP混接問題。在這些系統(tǒng)中,應注意: 1)DSP輸出給5V的電路(如D/A)...

2013-05-22 標簽:dsp德州儀器時鐘中斷 8750

新一代IVP DPU引領新設計:比CPU快二十倍!

影像/視訊資料層處理單元(IVP DPU)將大幅推升畫素處理速度。由于影像裝置解析度、鏡頭畫素激增,造成中央處理器(CPU)負荷加劇,因此硅智財(IP)供應商Tensilica近期推出新一代IVP DPU,可...

2013-05-22 標簽:dspcpuDPU圖像處理器adas 3684

AMD滑落微處理器第二寶座 移動處理器一枝獨秀

據(jù)The Verge報道,AMD公司微處理器2012年度銷售額從上一年行業(yè)排名的第2位下滑到了第4位。由于對PC和移動終端的需求趨勢不同,AMD將不得不在移動處理器領域發(fā)力追趕。...

2013-05-22 標簽:amd微處理器移動處理器 929

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