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      處理器/DSP

      電子發燒友網DSP技術專欄，內容有DSP培圳資料、dsp應用、數字處理器、DSP知識、dsp芯片、dsp開發板以及DSP技術的其它應用等；是dsp工程師學習DSP技術的好欄目。

      得中國者得天下 意法愛立信市場失敗的原因

      無論是ST-Ericsson或瑞薩通信都沒有體認到，傳統以一線手機廠客戶為目標的商業模式，對于決勝全球市場越來越沒幫助，意法愛立信的解體是大勢所趨。...

      2013-03-22 標簽：高通瑞薩意法愛立信瑞薩高通 2673

      ARM拉攏TI、Xilinx、華為 強攻網通/服務器市占

      ARM今年將擴大布局服務器和網通設備處理器。ARM將拉攏TI、Xilinx、Freescale、Cavium、華為及Ericsson等芯片和系統大廠，以加速提升ARM架構處理器在服務器及網通設備的滲透率。...

      2013-03-22 標簽：微控制器處理器FPGAARMti華為Xilinx 1806

      Galaxy S4成本分析:觸控傳感、處理器熱燒

      Galaxy S4成本分析:觸控傳感、處理器熱燒

      IHS iSuppli最新拆解報告指出，三星（Samsung）新款智能手機Galaxy S4物料清單（BOM）成本達236美元，較Galaxy S3的205美元增加15%；其中，顯示與觸控屏、應用處理器，以及人機介面和傳感器等三大功能...

      2013-03-22 標簽：傳感器處理器Galaxy S4 1837

      新款處理器IP火力十足　晶心加速獲利步伐

      晶心發布新一代中央處理器（CPU）硅智財（IP）--Hummingbird，該產品平均功率效率和程式執行效率皆較安謀國際（ARM）Cortex-M0+高出30%，將有助強化晶心在IP市場的競爭力，并加速其獲利步伐。...

      2013-03-22 標簽：處理器IP晶心科技 1160

      平板/變形本應用熱 Intel、AMD積極備戰搶市場

      目前智能型移動電話搭載的電池容量越來越高，平板電腦產品的電池容量更大，而筆記型電腦充電的電能必須達18~20W，而平板電腦充電也至少要10W電能，這對于無線充電平臺也將形成較高的設計...

      2013-03-21 標簽：amdintel平板電腦amdintel變形本平板電腦 1536

      后手機芯片“核戰爭”時代 中國廠商拿怎么拼?

      在手機和芯片廠商的這場“核戰爭”中，高通，以及英特爾都是“多核論”的唱空者，兩家都一再在各個場合倡導和澄清：手機并非核越多越好。...

      2013-03-21 標簽：智能手機手機芯片 1157

      芯片巨頭高層動蕩:ARM任命新CEO挑戰英特爾

      由于要在新的領域挑戰老牌巨頭英特爾，因此英國芯片設計公司ARM趕在此時任命新CEO的確有一定道理：他們應該借助更有活力的新面孔來加強公司的正面形象。...

      2013-03-20 標簽：芯片ARM英特爾 609

      聯發科晨星合并再生變：中國政府未批準

      據臺灣經濟日報報道，雖然韓國政府已經通過了聯發科與晨星的合并案，但因中國政府還未審批，兩家公司宣布將合并日期再度推遲3個月至8月1日。...

      2013-03-20 標簽：聯發科晨星半導體 1149

      Innovasic開始生產管腳兼容的Am186ER和Am188ER嵌入式處理器

      Innovasic今天宣布已經開始生產IA18xER嵌入式處理器。這些器件在外形、尺寸和功能上都與Am186?ER 和 Am188?ER器件兼容。IA18xER能夠作為186或188處理器（16位或8位）來運行，可以用于100管腳PQFP封裝...

      2013-03-19 標簽：嵌入式處理器InnovasicAm188ERInnovasicm186ER嵌入式處理器 2257

      移動芯片成寡頭游戲 德州儀器為何抽身而退?

      面對快速增長的智能手機芯片領域，德州儀器（TXN.NASDAQ，下稱“德儀”）為何要抽身而退？...

      2013-03-14 標簽：德州儀器移動芯片OMAP處理器 1533

      高通成功秘訣：用承受失敗的力量激勵創新

      一家公司，隨著科技的快速脈動以及潮起潮落，總是能保持自身的競爭優勢，始終站在新技術的最前端，居安思危著。沒錯，它就是高通！...

      2013-03-13 標簽：高通移動芯片 1527

      意法愛立信遭母公司拋棄 CEO本月底辭職

      意法愛立信（ST-Ericsson）周一發表聲明稱，宣布公司首席執行官迪迪爾·拉姆赫（Didier Lamouche）將在本月底離職。在此同時，兩大股東意法半導體集團和愛立信公司都想撤出這個不斷虧損的公司...

      2013-03-13 標簽：ST愛立信意法愛立信 1420

      微架構vs指令集 ARM、英特爾未來誰將消亡?

      微架構vs指令集 ARM、英特爾未來誰將消亡?

      隨著ARM架構處理器在移動市場的崛起，英特爾所堅持的x86架構似乎被認為是錯的，一直以來也有不少人堅持這樣的觀點,Ashraf Eassa近日卻撰文表示，ARM是錯的，ARM在PC領域和服務器領域會很快消亡...

      2013-03-12 標簽：ARM英特爾指令集微架構 3020

      德儀調高季度利潤預期:未來主攻工業應用芯片市場

      德州儀器上周五調高了第一季度低端產品銷量和利潤預期，并計劃轉向工業應用芯片市場，退出智能手機和平板電腦芯片市場。...

      2013-03-11 標簽：工業應用工業應用德儀 814

      Intel或將再度推遲Ivy Bridge-E處理器發布日期

      自從Intel推出Sandy Bridge-E處理器以來，已經過去了14個月了。原本計劃于今年推出的Ivy Bridge-E卻又一再延期，根據Fudzilla的消息該芯片將再次跳票。該網站的消息來源稱，Ivy Bridge-E原本應在...

      2013-03-09 標簽：處理器intelIvy Bridge 1236

      四核市場外熱內冷:芯片多核化趨勢放緩

      硬件升級戰讓“四核”成為智能手機的標配顯得理所當然。但現在看來，并不是如此?！八暮耸袌霈F在處于比較冷靜的狀態，遠沒有外界炒得那么熱。...

      2013-03-06 標簽：芯片四核處理器 826

      ST Ericsson發布最高3.0GHz時脈的移動處理器芯片

      ST Ericsson發布最高3.0GHz時脈的移動處理器芯片

      ST Ericsson公開展示號稱最高3.0GHz時脈的移動處理器芯片，該芯片支持前置鏡頭最高500萬畫素與后置鏡頭最高2000萬畫素，并且能夠播放1080p高畫質影片，亦具有支援HD Voice、LTE以及NFC等功能。...

      2013-03-03 標簽：LTE移動設備nfc移動處理器 1471

      MWC2013落幕盤點：那些耀眼的移動處理器

      一年一度的MWC已經落下了帷幕。今年的巴塞羅那，因為Intel的強勢介入，與各式各樣的新鮮產品相比，移動處理器也不再被“冷落”，再度受到了人們的矚目。...

      2013-03-01 標簽：移動處理器MWC2013 1475

      英特爾最新Atom平臺增強新興市場行動運算發展動力

      英特爾宣布針對智慧型手機與 Android 平板電腦推出代號為 Clover Trail+ 的新款雙核心 Atom （凌動） SoC 平臺，并宣布首款多模/多頻 LTE 解決方案將于今年上半年開始出貨。...

      2013-03-01 標簽：英特爾Atom 1183

      2012全球手機芯片排名TOP10 高通穩居榜首

      智能手機在過去五年來的巨大銷售成長，再加上4G LTE崛起，明顯改寫了全球手機芯片市場的競爭格局──高通（Qualcomm）與三星（Samsung）兩家供應商分別位居全球第一與第二。...

      2013-02-28 標簽：高通智能手機手機芯片 18885

      Nvidia芯片揭秘:Tegra 4和Tegra 4i的性能對比

      Nvidia芯片揭秘:Tegra 4和Tegra 4i的性能對比

      我們從Nvidia處得到了Tegra 4和Tegra 4i處理器（以及隨附的i500調制解調器）的“技術白皮書”，并首次說明了芯片的詳細參數。...

      2013-02-27 標簽：NVIDIAtegra 4 3854

      高通公司驍龍800系列處理器率先采用臺積電公司28HPM先進制程技術

      美國高通公司與臺積電公司今日共同宣布，美國高通公司的全資子公司美國高通技術公司將率先采用臺積電公司28納米高性能移動（28HPM）制程生產芯片。...

      2013-02-26 標簽：處理器高通臺積電 1470

      Tensilica和Sensory攜手提供最低功耗、基于DSP的語音激活解決方案

      Tensilica今日宣布，Tensilica和Sensory攜手合作提供最低功耗的語音激活解決方案，該方案基于Tensilica最新推出的HiFi Mini DSP （數字信號處理器）IP核和Sensory的TrulyHandsfree?隨時傾聽的語音激活技術。...

      2013-02-26 標簽：dspTensilica語音識別dspSensoryTensilica語音識別 1537

      Tensilica與華為為下一代產品深化戰略合作伙伴關系

      Tensilica今日宣布與華為加強戰略合作伙伴關系。海思半導體 - 華為的半導體分支機構 - 正在擴展對TensilicaDPU（數據處理器）的應用范圍，包括TensilicaXtensa?可定制處理器、用于智能手機和機頂盒...

      2013-02-26 標簽：處理器dsp華為Tensilica 1670

      借力Marvell ARM處理器 百度實現ARM架構服務器全球首次商用

      美滿電子科技（Marvell）今天宣布，中國搜索引擎巨頭百度在全球首次商用的ARM架構服務器中，采用了Marvell公司的 ARM芯片組。作為世界范圍內首家商用ARM服務器的公司，百度引領并開啟了具有更...

      2013-02-26 標簽：ARMcpuMarvellARM處理器云存儲 1727

      22nm終成正果 Intel全線處理器升級最新

      英特爾也完成了旗下所有桌面級處理器22nm制程的升級，在這樣一個具有歷史意義的時刻，也是時候來研究一下為什么intel如此看重制程升級的原因了。...

      2013-02-26 標簽：處理器intel22nm 2664

      LSI推出采用ARM領先技術的全新通信處理器Axxia 5500

      LSI公司今天推出了Axxia 5500通信處理器產品系列，旨在提高多頻無線基站和4G/LTE無線網絡的性能和功率效率。...

      2013-02-25 標簽：ARM通信處理器ARMAxxia 5500LSI公司通信處理器 2340

      Tensilica將展示采用其多個Tensilica DPU的富士通智能手機

      Tensilica將在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上展示富士通采用了多個Tensilica DPU（包括ConnX BBE DSP和HiFi音頻/語音DSP）的智能手機...

      2013-02-25 標簽：智能手機HIFITensilicaDPU 1625

      蘋果A系列處理器的設計技術細節揭密

      5S和iPad 5的傳聞已經流傳。還不算太過份，但確實都在傳。這兩款機很有可能會分別采用A7和A7X處理器。這意味著，除非蘋果不再設計定制化的芯片，而選擇英特爾的產品。...

      2013-02-25 標簽：蘋果A6X蘋果 7811

      中國國產電腦夢想實現 龍芯首款商用微處理器問世

      龍芯開始提供其首款商用微處理器的樣品，如果龍芯成功寫下該里程碑，將意味著中國科技產業長期以來的夢想終獲實現──打造出采用自制處理器的中國國產電腦。...

      2013-02-25 標簽：微處理器龍芯國產電腦 2426

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