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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>

處理器/DSP

電子發(fā)燒友網(wǎng)DSP技術專欄,內(nèi)容有DSP培圳資料、dsp應用、數(shù)字處理器、DSP知識、dsp芯片、dsp開發(fā)板以及DSP技術的其它應用等;是dsp工程師學習DSP技術的好欄目。

e2v推出QorIQ版本四核處理器P2041和P3041

日前,全球高可靠性半導體解決方案供應商e2v宣布推出P2041和P3041處理器,這兩款處理器均為高可靠性Freescale四核QorIQ處理器版本,適用于航空航天與國防等功率敏感與計算密集型應用。...

2013-07-16 標簽:QorIQ四核處理器e2v 2641

PC市場連續(xù)5季下滑,Gartner澄清不怨Win 8

PC市場連續(xù)5季下滑,Gartner澄清不怨Win 8

2013年第二季全球PC出貨量跌至7,600萬臺,足較上年同期減少10.9%。本季已是出貨量連續(xù)第五季下滑,更為PC產(chǎn)業(yè)史上最長的衰退期。雖然Windows 8在某一程度上被歸咎為導致PC市場萎縮的原因,雖...

2013-07-16 標簽:PC平板Windows 8 1321

未來蘋果A9處理器訂單,三星有戲?

7月16日消息,對于三星和蘋果兩家公司,現(xiàn)在談重歸于好可能還有點兒早,不過求同存異似乎是雙方愿意接受的處事方式。根據(jù)最新的報道,傳蘋果已經(jīng)決定重新指派三星來為自己生產(chǎn)未來的...

2013-07-16 標簽:三星電子臺積電A9處理器 3181

三星將向亞馬遜和索尼提供芯片

消息人士透露,三星正在就相關事宜和索尼以及Nvidia進行談判,但三星和亞馬遜還并未走到談判環(huán)節(jié)。...

2013-07-12 標簽:高通三星電子處理器芯片亞馬遜 1060

移動裝置熱潮 引移動GPU邁向多核心之路

移動裝置的熱潮持續(xù)不退,各大手機制造商除了絞盡腦汁推出外型酷炫的移動裝置設備來吸引消費者的目光之外,近幾年更在移動應用處理器芯片上玩起多核心的“核”戰(zhàn)爭,無非是希望能夠帶...

2013-07-11 標簽:gpu移動裝置 1080

重回移動芯片市場,Intel如何步步為營?

回移動芯片市場已有一年半時間的Intel,需要抓緊時間來證明自己能夠在這個競爭激烈的市場站住腳。...

2013-07-11 標簽:ARMintel移動芯片ARMintel凌動移動芯片 1978

Silicon Labs的Wonder Gecko微控器開發(fā)套件加速DSP智能傳感系統(tǒng)設計

今天,芯科實驗室展示FM32 Wonder Gecko系列微控器產(chǎn)品的開發(fā)套件和應用軟件。該開發(fā)套件及相關應用軟件由Energy Micro公司開發(fā),Wonder Gecko系列微控器基于ARM Cortex-M4內(nèi)核,該內(nèi)核提供完整DSP指令集...

2013-07-11 標簽:SiliconEFM32 1634

鎖定ARM架構 網(wǎng)絡巨頭或自行開發(fā)芯片

當大型數(shù)據(jù)中心考慮ARM芯片帶來的機遇時,它們不會僅僅向Marvell、Applied Micro或Calxeda等廠商采購芯片。據(jù)菲爾德曼稱,互聯(lián)網(wǎng)巨頭在考慮聯(lián)合開發(fā)ARM芯片,更好地滿足自己應用的需求。...

2013-07-09 標簽:服務器數(shù)據(jù)中心x86芯片ARM架構 1031

MIPS的強大武器,Aptiv內(nèi)核細節(jié)詳解

Imagination在近日更新了MIPS旗艦級的Aptiv 內(nèi)核現(xiàn)有的產(chǎn)品組合,并且宣布在今年稍晚點時候推出包括32位和64位內(nèi)核的全系列新款MIPS CPU,新的 MIPS Series5 CPU 內(nèi)核代號為“Warrior”(“勇士”)。新...

2013-07-08 標簽:mipsIP核imagination 10881

Imagination 發(fā)布新款 MIPS CPU 產(chǎn)品路線圖重要更新

領先的多媒體、處理器、通信和云技術提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天就其 MIPS CPU 系列產(chǎn)品的現(xiàn)狀和未來發(fā)展,發(fā)布了詳細的產(chǎn)品路線圖。...

2013-07-08 標簽:cpumipsimagination 1050

Xeon處理器RoadMap現(xiàn)身 驚曝Intel Skylake架構芯片

最近外媒曝出Intel至強(Xeon)處理器產(chǎn)品發(fā)布線路圖,該圖表明Intel正在籌備Skylake架構的芯片產(chǎn)品。Skylake會采用14nm制程,并將支持DDR4內(nèi)存......

2013-07-05 標簽:處理器intelPCIeDDR414nmSkylake 4141

傳上海企業(yè)收購威盛,“中國芯”重新?lián)P帆起航?

近日,多位集成電路業(yè)內(nèi)人士向記者證實,聽說一則上海市出資50億人民幣成立一家公司收購威盛公司的消息。該公司已經(jīng)于6月下旬在上海掛牌并邀請北京相關部委和專家出席,聯(lián)想集團公司將...

2013-07-04 標簽:cpumipsX86威盛 4710

聯(lián)發(fā)科真八核MT6592現(xiàn)身,旨在差異化高端市場

從單核、雙核到四核,智能手機之前一直延續(xù)著電腦時代不斷升級的走勢,不過要比電腦升級快得多,如果說2011年是單核的天下、2012年是雙核稱霸,2013年雖然雙核甚至單核智能手機依然可以滿...

2013-07-04 標簽:聯(lián)發(fā)科八核芯片MT6592 2508

英特爾Atom處理器2016年營收將達37億美元

隨著性能的提升和功耗的降低,英特爾Atom處理器在移動市場的份額將進一步提升,到2016年時的營收達到37億美元。...

2013-07-03 標簽:高通英特爾ATOM處理器移動芯片 1199

Cavium新款處理器采用Imagination Technologies MIPSr5 架構

領先的多媒體、處理器、通信和云技術提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布,致力于為網(wǎng)絡、通信和云端基礎架構實現(xiàn)智能處理的高整合性半導體產(chǎn)品供應商,MIPS 的長期授權客戶 Cav...

2013-07-01 標簽:OCTEONCaviumimaginationCaviumimaginationMIPSr5OCTEON 1657

英特爾CEO再強調:移動芯片是Intel的重要發(fā)展目標

英特爾新CEO科再奇(Brian Krzanich)周五表示,隨著消費者逐漸拋棄PC處理器,他將加快推動移動芯片的發(fā)展力度,在智能手機、平板電腦和可穿戴設備市場搶奪更多份額。 ...

2013-06-29 標簽:英特爾移動芯片 784

SoC市場火力全開 新思創(chuàng)新設計思路

值得注意的是,在SoC設計中,用于支持各種處理器的存儲器往往占用硅片相當面積。新思科技邏輯庫產(chǎn)品市場經(jīng)理Ken Brock表示,HPC設計套件節(jié)省10%的芯片占用面積,那么對于一個SoC可以節(jié)省0....

2013-06-28 標簽:處理器socIP新思科技 1610

中國智能手機芯片市場三強鼎立,聯(lián)發(fā)科后來居上

 聯(lián)發(fā)科(MediaTek)卯足全力搶攻智慧型手機晶片市場,不僅從低階進攻中高階手機,近期更發(fā)布 4G 晶片,進軍 4G 手機市場態(tài)度積極。根據(jù)全球市場研究機構 TrendForce 統(tǒng)計資料顯示,聯(lián)發(fā)科自...

2013-06-28 標簽:高通聯(lián)發(fā)科展訊 1742

擴張智能機版圖 博通點燃四核戰(zhàn)火

搭乘智能手機和平板電腦風潮以及更高用戶體驗需求急速攀升。中低階智能手機的加速勢起,直接驅動著未來業(yè)內(nèi)戰(zhàn)局洗牌急速升溫。鑒于此,博通(Broadcom)再度技壓群雄,全面提升處理器集...

2013-06-27 標簽:博通WIFI四核處理器HSPA+WIFI博通四核處理器 1398

美國高通公司驍龍800處理器支持全球首款LTE-Advanced智能手機

美國高通公司(NASDAQ:QCOM)今天宣布,其全資子公司美國高通技術公司支持全球首款LTE-Advanced智能手機——采用驍龍? 800系列處理器的三星Galaxy S4 LTE-A。...

2013-06-27 標簽:處理器高通驍龍800LTE-Advanced處理器驍龍800高通 2106

蘋果情定臺積電,邁出去三星化關鍵一步

蘋果的去三星化終于邁出了最關鍵的一步,“搶親的”就是臺積電:業(yè)內(nèi)消息稱,臺積電及其IC設計服務伙伴創(chuàng)意電子(Global UniChip)已經(jīng)與蘋果簽訂了一紙三年合約,將利用其20nm、16nm、10nm等...

2013-06-24 標簽:處理器臺積電蘋果 670

美國高通公司拓展驍龍200系列處理器

美國高通公司(NASDAQ:QCOM)今天宣布,其全資子公司美國高通技術公司將擴展驍龍?200系列處理器,新增六款雙核及四核處理器,從而增強其入門級產(chǎn)品陣容。...

2013-06-20 標簽:處理器高通驍龍200 1328

博通公司推出新一代四核HSPA+處理器

全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM,宣布推出一款為高性能的入門級智能手機設計的四核HSPA+處理器。BCM23550是公司最新開發(fā)的智能手機平臺,針...

2013-06-19 標簽:處理器博通HSPA+ 1292

big.LITTLE處理器叫板x86 插旗微伺服器市場

繼手機之后,big.LITTLE處理器也將插旗微伺服器市場。為兼顧微伺服器效能與功耗,嘉協(xié)達(Calxeda)搶先宣布將于今年第三季量產(chǎn)四核心 Cortex-15加雙核心Cortex-A7的big.LITTLE處理器,讓微伺服器在...

2013-06-19 標簽:X86big.LITTLE處理器X86微伺服器 1197

英特爾計劃明年推出8核Haswell處理器

6月18日科技網(wǎng)站VR-Zone報道稱,英特爾計劃于2014年下半年推出8核Haswell臺式機處理器。作為英特爾第四代“酷睿”處理器,Haswell與目前高端Ivy Bridge處理器相比,性能提高50%以上。...

2013-06-19 標簽:英特爾Haswell八核處理器 1416

AMD緊盯服務器處理器 ARM與Intel內(nèi)核比翼齊飛

近日,AMD公司(總部位于加州Sunnyvale)給出了關于其即將于2014年投資的為企業(yè)和數(shù)據(jù)中心服務器提供處理器的一些細節(jié)。這些處理器包括代號為Berlin的加速處理器(APU),代號為Warsaw的2-socke...

2013-06-19 標簽:處理器ARMAMD公司 1090

筆電市場低迷沖擊加重 處理器大廠紛另起爐灶

超微(AMD)今年將全力沖刺IC設計服務事業(yè)。筆電市場成長低迷,正驅動昔日處理器一、二哥轉戰(zhàn)其他領域鞏固營收;繼英特爾(Intel)積極延伸觸角至晶圓代工后,超微亦加碼投資嵌入式應用...

2013-06-18 標簽:處理器amd英特爾嵌入式晶圓代工 1101

芯片電路大解剖:廉價iPhone如何“廉價”?

傳聞中廉價iPhone的售價有幾個版本,400美元以下,2400人民幣左右,2600左右,莫衷一是(不過廉價iPhone出產(chǎn)的可信度非常之高,深圳已經(jīng)有廠家在做廉價iPhone的周邊配件產(chǎn)品了)。但如果出廉價...

2013-06-18 標簽:處理器元器件存儲器 2656

面向多核DSP及SoC的平臺軟件解決方案

面向多核DSP及SoC的平臺軟件解決方案

本文介紹了Enea針對多核DSP/SoC的平臺軟件解決方案。詳細介紹了方案的組成,包括面向針對多核DSP/SoC的OSEck操作系統(tǒng)、多核CPU的Enea Linux以及OSE操作系統(tǒng)、DSP陣列的管理模塊dSPEED、Enea系統(tǒng)級調試...

2013-06-14 標簽:dspsocLinux多核處理器 2893

基于EMIF接口的DSP控制系統(tǒng)設計

基于EMIF接口的DSP控制系統(tǒng)設計

提出一種DSP 通過EMIF 接口控制復雜系統(tǒng)的方案。通過將DSP 芯片連接多片F(xiàn)PGA,并利用FPGA 與各種外部芯片連接,使得DSP 通過EMIF 接口就能控制各種芯片,實現(xiàn)復雜系統(tǒng)的控制。這樣節(jié)省DSP 的引腳...

2013-06-13 標簽:dspFPGAdspEMIF接口FPGA 6574

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