處理器/DSP
電子發燒友網DSP技術專欄，內容有DSP培圳資料、dsp應用、數字處理器、DSP知識、dsp芯片、dsp開發板以及DSP技術的其它應用等；是dsp工程師學習DSP技術的好欄目。
錯失良機，回顧Intel的移動崎嶇路
面對著當前的一種“敵強我弱”的態勢，英特爾在移動端的發力已經刻不容緩了。這也是Intel新CEO Brian Krzanich上臺后所強調的“移動市場是Intel的重點關注領域”。為了進攻這個領域，英特爾...
得益于移動端迅猛發展，2013微處理器總值逾610億美元
根據市場研究公司IC Insights指出，由于傳統PC市場低迷，智慧型手機與平板電腦需求持續走強，行動處理器在持續擴展中的微處理器市場正變得變來越重要。此外，非x86處理器（可解讀為基于A...
集成處理器行業發展現狀及主方向分析
市場研究機構 TransparencyMarketResearch公布的統計數字顯示，全球智能傳感器市場的年營收可能會以每年10%的速度遞增，在2018年達到 69億美元。以前的傳感器在收集到數據后就直接將這些數據發送...
智能手機設計小Tips（2）：分離與集成的設計考量
在智能手機中采用何種集成程度的器件將對系統的成本、性能、外形尺寸以及開發周期等產生影響。本文詳細分析三種不同集成程度的方案，闡述了它們各自的優缺點和適用場合，為設計方案的...
CEVA授權瑞薩電子將旗艦DSP用于下一代智能運輸系統
全球領先的硅產品知識產權（SIP）平臺解決方案和數字信號處理器（DSP）內核授權廠商CEVA公司宣布，先進半導體解決方案的頂級供應商瑞薩電子公司（Renesas Electronics Corporation）已經獲得CEV...
Intel揭開14nm至強與凌動服務器芯片神秘面紗
近期，芯片巨頭英特爾舉辦記者與分析招待會，就未來數年數據中心發展戰略作出說明。會議上，英特爾披露了針對低功耗服務器芯片的路線圖，外加服務器與存儲類凌動芯片產品，代號分別為...
叫板Marvell/MTK 聯芯引爆中低端“核”戰
聯芯科技（LeadCore）發布TD四核智能手機芯片LC1813和四核3G通信平板芯片LC1913，叫板Marvell、MTK等海外芯片廠商。...
聯芯高性價比LC1813即將量產，搶跑TD四核新時代
8月1日，聯芯科技有限公司（下稱“聯芯科技”）在深圳舉行“2013移動智能終端峰會”，其最新四核TD-SCDMA智能終端平臺LC1813及商用樣機亮相本次峰會。LC1813是聯芯科技面向TD市場推出的一款重...
晶心科技挾省電高效處理器進軍美國市場
晶心科技成立八年，已持續研發主流中、高階高等處理器核心IP及子系統，并供應給芯片設計公司。相較于傳統處理器，采用晶心處理器產品能有更高效與更低功耗表現。鑒于目前晶心處理器應...
2013-08-01 標簽：晶心科技 939
聯發科推出全球首款支持異構多任務技術單芯片MT8135
近日，全球無線通訊機數字多媒體IC設計領導商聯發科宣布，推出最新旗艦級標準的四核平板單芯片MT8135。MT8135支持先進的異構多任務技術，并高度整合最新PowerVR Series6圖形處理器，該解決方案...
揭秘聯發科四核MT8135三大特點
聯發科繼發表真八核芯片技術后,29日又在業界投下一枚炸彈，四核平板電腦單芯片MT8135。這顆芯片是業界首顆采用ARM大小核應用處理器架構設計的平板電腦單芯片，本文將揭曉這顆芯片的三大特...
真八核MT6592，處理器的未來方向？
在智能手機領域，近期最讓大家激動的就是臺灣公司聯發科技即將推出的八核芯片MT6592，MT6592將在年內出貨的消息傳出以后，有報道說索尼和聯想有意和聯發科合作推出八核手機。各種利好消息...
聯發科技推出全球首款三卡三待3G智能手機解決方案
全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司 （MediaTek， Inc.） 今天宣布，因應新興市場對于多卡漫游的巨大需求，推出全球首款三卡三待（Triple SIM）3G智能手機解決方案。...
2013-07-26 標簽：聯發科 1315
智能手機處理器：要高品質的核，而非更多的核
多就一定好嗎？滑稽戲演員吉米·法倫（Jimmy Fallon）或許這么認為。但對于移動處理器來說，有時候“少”才是好。 想要大幅提升處理能力，一種簡單粗暴的方法是在單芯片上堆積更多...
ARM營收超預期 一半營收來自于手機之外
物聯網是ARM發展速度最快的市場之一。內嵌式處理器業務去年增長了25%，去年第三季度，ARM第一次有一半營收來自于手機之外的其他產品。...
高通第三財季凈利潤15.8億美元 同比增長31%
高通今天發布了截至6月30日的2013財年第三財季財報。財報顯示，高通第三財季營收為62.4億美元，同比增長35%、環比增長2%；凈利潤為15.8億美元，同比增長31%、環比下滑15%。...
英特爾計劃明年發布低功耗至強處理器
7月23日消息，英特爾周一宣布，公司計劃明年發布新的低功耗版至強（Xeon）處理器，搶占低功耗領域市場。據悉，英特爾此前已發布低功耗移動芯片Atom。...
高通、Intel支持，Windows 8.1將有多大作為？
微軟（Microsoft）預計在8月底推出Windows 8.1新版本，將首度支援7～8寸螢幕裝置，搶搭小尺寸平板熱潮，包括一線處理器和個人電腦品牌廠皆已發布可支援8.1版本的新產品。 ...
2013-07-22 標簽：高通intelintelWindows 8.1高通 1878
處理器廠一窩蜂 中價手機芯片邁入戰國時代
隨著智慧型手機市場競爭日益激烈，品牌手機廠為進一步擴大市占率，已開始強化中價位產品陣容，帶動英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）和邁威爾（Marvell）等手機晶片商競相推出高整合、低成...
高通處理器市占比達49% APQ處理器出貨飆升
高通、蘋果、三星、聯發科和博通占2013年第一季度智能手機應用處理器市場收入份額的前五名。高通以占49%的收入份額遙遙領先。...
基于ADI DSPBF506F的汽車EPS方案
本文通過分析EPS的基本原理。市場以及技術優勢，結合英飛凌.TI.飛思卡爾等半導體廠商的EPS方案研發現狀，給出基于ADI BF506F的EPS方案和技術評估。...
競爭日趨白熱化 英特爾移動芯片進入關鍵期
重回移動芯片市場已有一年半時間的英特爾，需要抓緊時間來證明自己能夠在這個競爭激烈的市場站住腳。...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商網監