處理器/DSP
電子發(fā)燒友網(wǎng)DSP技術(shù)專欄，內(nèi)容有DSP培圳資料、dsp應(yīng)用、數(shù)字處理器、DSP知識、dsp芯片、dsp開發(fā)板以及DSP技術(shù)的其它應(yīng)用等；是dsp工程師學(xué)習(xí)DSP技術(shù)的好欄目。
移動設(shè)備邁向超高清技術(shù) GPU風(fēng)潮席卷CPU
繪圖處理器（GPU）在下世代應(yīng)用處理器設(shè)計的重要性大增。隨著行動裝置邁向大屏幕、2.5K超高解析度，GPU在應(yīng)用處理器中所扮演的角色已日益突顯，因此包括高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科及安謀國際...
2013-05-21 標(biāo)簽：dspARMcpugpu超高清技術(shù) 2247
意法最新拆分重組戰(zhàn)略：移動處理器合資失敗
鑒于即將退出意法愛立信（ST-Ericsson）——在移動處理器方面合資失敗的一家公司，位于瑞士日內(nèi)瓦的歐洲最大芯片公司意法微電子5月16日向財務(wù)分析師們披露了公司的總體戰(zhàn)略細節(jié)。...
全球首款搭載英特爾雙核凌動處理器平臺Z2580聯(lián)想智能手機
聯(lián)想集團與英特爾公司日前共同宣布，全新Intel Inside 智能手機——聯(lián)想K900在中國市場全面上市。作為全球首款搭載英特爾雙核凌動處理器平臺Z2580的智能手機，K900融合了英特爾與聯(lián)想領(lǐng)先的技...
基于DSP的功率電感5kW離網(wǎng)型光伏逆變器設(shè)計
太陽能光伏發(fā)電是當(dāng)今世界上最有發(fā)展前 景的新能源技術(shù)，太陽能光伏發(fā)電系統(tǒng)按照系統(tǒng)運行方式的不同可分為離網(wǎng)型光伏發(fā)電系統(tǒng)、并網(wǎng)型光伏發(fā)電系統(tǒng)以及混合型光伏發(fā)電系統(tǒng)。...
巧用DSP在電源設(shè)計中的應(yīng)用
采用分立元件或CPLD、FPGA 進行電源的信號發(fā)生和測量的設(shè)計，會增加硬件設(shè)計復(fù)雜程度，延長開發(fā)周期。為了簡化電源信號發(fā)生及測量的硬件設(shè)計，縮短開發(fā)周期，本文提出一種基于DSP 的嵌入...
性能功耗保障得力 Haswell處理器受追捧
第四代酷睿處理器Haswell芯片將采用22nm工藝，在提供相似性能的同時，功耗方面僅相當(dāng)于Ivy Bridge的一半。顯示芯片自然也會采用Intel的最新一代GPU，比現(xiàn)在的Intel HD 4000在性能上提升一倍。...
2013-05-16 標(biāo)簽：處理器HaswellHaswell處理器 1303
強強聯(lián)合，新思協(xié)助ARM開發(fā)64位處理器
去年最熱門的收購案莫過于ARM聯(lián)合機構(gòu)收購MIPS公司，彌補ARM在64位處理器的劣勢。而另一家公司IP服務(wù)商新思科技（Synopsys）也是動作頻頻，先后收購Magma DesignAutomation，RSoft Design Group，Ciranova以...
Marvell發(fā)布新款Prestera CX設(shè)備
全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技（Marvell，Nasdaq： MRVL）今日發(fā)布了Prestera? CX數(shù)據(jù)包處理器系列產(chǎn)品的全新設(shè)備。這幾款新型處理器不僅可以支持用于云存儲和服務(wù)器互連解決...
Marvell發(fā)布基于Cortex A9的雙核1.0 GHz SoC芯片ARMADA 375
全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技（Marvell，Nasdaq： MRVL）今日發(fā)布了Marvell? ARMADA? 375 SoC（片上系統(tǒng)），該系統(tǒng)為雙核Cortex A9 SoC平臺，建立在內(nèi)置ARM處理器的廣受歡迎的ARMADA 3...
2012年智能手機應(yīng)用處理器市場，高通穩(wěn)居龍頭
據(jù)市場研究公司Strategty Analytics數(shù)據(jù)顯示，高通公司在2012年智能手機應(yīng)用處理器市場以43%的收入份額保持領(lǐng)先地位，，與2011年同期數(shù)據(jù)相比增長60%，達129億美元。...
2013-05-09 標(biāo)簽：高通智能手機應(yīng)用處理器 1435
英特爾發(fā)布Silvermont微架構(gòu)，實現(xiàn)高能低耗
5月7日，英特爾公司發(fā)布聲明，今年將推出新的基于22nm Atom SoCs的低功耗、高性能微體系結(jié)構(gòu)，命名為Silvermont，該技術(shù)旨在直接滿足從智能手機到數(shù)據(jù)中心等細分市場對于低功耗的要求...
Intel：新一代Haswell顯示效能更強悍
6月，Intel第四代Haswell處理器將在臺北Computex 2013公開亮相，除了提供更長電池續(xù)航外，更大幅提高了內(nèi)建顯卡效能，應(yīng)用全新Iris整合顯示技術(shù)，與桌面電腦獨立顯卡一較高下。...
Energy Micro被ARM公司選為其ARM Cortex M系列處理器MCU大學(xué)計劃的合作伙伴
節(jié)能微控器和無線射頻供應(yīng)商 Energy Micro被ARM公司選為其專注于ARM Cortex?-M系列處理器的大學(xué)計劃的合作伙伴，這也使得有著較長歷史的ARM大學(xué)計劃進一步擴展。Energy Micro之所以是被ARM 選中，成...
基于DSP的語音識別系統(tǒng)的實現(xiàn)及分析
隨著DSP技術(shù)的快速發(fā)展及性能不斷完善，基于DSP的語音識別算法得到了實現(xiàn)，并且在費用、功耗、速度、精確度和體積等方面有著PC機所不具備的優(yōu)勢，具有廣闊的應(yīng)用前景。...
2013-04-27 標(biāo)簽：dsp語音識別系統(tǒng) 10685
ARM攜手Cadence推出首款TSMC16納米FinFET制程Cortex-A57 64位處理器
ARM （LSE:ARM; Nasdaq： ARMH） 和Cadence （NASDAQ： CDNS） 今天宣布合作細節(jié)，揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。 ...
2013-04-07 標(biāo)簽：處理器ARMCadenceFinFETCortex-A57 1984
A57處理器大規(guī)模投產(chǎn)在即 性能飚升三倍
4月5日消息，ARM于去年年底對外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據(jù)國外媒體的報道，臺積電首款Cortex-A57處理器已經(jīng)完成“設(shè)計定案”，下一步便會...
2013-04-06 標(biāo)簽：處理器ARMCortex-A57Cortex-A53 2197
ARM攜手臺積電成功流片16nm ARM Cortex-A57處理器
微處理器設(shè)計公司ARM與臺積電今天共同宣布，首個采用臺積電下下代16nm工藝制程FinFET技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器。...
2013-04-03 標(biāo)簽：處理器ARM臺積電FinFETCortex-A57 1540
16核心3.6GHz！Oracle發(fā)布全球最快微處理器
Oracle甲骨文公司今天宣布推出號稱全球最快的微處理器“SPARC T5”，無論核心數(shù)量、運行頻率、核心數(shù)量還是輸入輸出都比上一代SPARC T4有了大幅度的提升。...
ARM微處理器在智能工業(yè)中有何應(yīng)用？
智能工業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)在于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，而物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的基礎(chǔ)在于智能嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用。那么ARM微處理器作為嵌入式系統(tǒng)主流趨勢代表，在智能工業(yè)中有何具體應(yīng)用呢？...
2013-03-28 標(biāo)簽：ARM物聯(lián)網(wǎng)微處理器移動通信智能工業(yè) 2755
英特爾產(chǎn)品路線圖曝光:將發(fā)布多款新品
英特爾或者AMD的合作伙伴泄露其沒有發(fā)布的處理器路線圖是很常見的。但是，處理器廠商自己泄露處理器型號數(shù)量或者技術(shù)規(guī)格是很少見的。...
版圖再重整，手機芯片市場誰能笑到最后？
市場調(diào)研公司Digitimes指出，意法（STMicroelectronics）與愛立信（Ericsson）合資公司ST-Ericsson宣布解散的消息，使得國內(nèi)、外二線手機芯片廠因競爭壓力過劇、被迫退出市場的危機正式浮上臺面。...
2013-03-25 標(biāo)簽：手機芯片ST-Ericsson 1011
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