芯片設(shè)計廠商與晶圓廠強強聯(lián)合下的產(chǎn)物，我們今天要講的3D堆疊緩存也不例外。 ? 96MB的超大3D V-Cache ? 把3D堆疊緩存先玩出來的不是別人，正是AMD。今年CES?2022上公布的這款
2022-04-13 01:06:00
7527 據(jù)The Verge報道，AMD公司微處理器2012年度銷售額從上一年行業(yè)排名的第2位下滑到了第4位。由于對PC和移動終端的需求趨勢不同，AMD將不得不在移動處理器領(lǐng)域發(fā)力追趕。
2013-05-22 10:29:17890 AMD宣布在嵌入式系統(tǒng)會議上推出新一代入門級嵌入式繪圖處理器 AMD Radeon E6460，能同時驅(qū)動四個螢?zāi)唬由媳?ATI Radeon E2400 獨立繪圖處理器多出逾2倍的 3D 繪圖效能，為入門級嵌入式繪圖
2011-10-03 09:49:191350 3D NAND技術(shù)資料：器件結(jié)構(gòu)及功能介紹
2019-09-12 23:02:56
，以及將物品從一個位置移動到另一個位置等。這些應(yīng)用都依賴于經(jīng)濟且強大的3D視覺傳感器，目前，該領(lǐng)域存在多種競爭型技術(shù)。所有這些技術(shù)都有各自的優(yōu)點和缺點，具有不同的工作距離、分辨率、處理能力以及成本。每種技術(shù)都有其重要的市場價值，大體因為目前還沒有能夠應(yīng)對所有應(yīng)用場景的單一最佳解決方案。
2020-08-10 06:27:47
3D圖像的主流技術(shù)有哪幾種？Bora傳感器的功能亮點是什么？
2021-05-28 06:37:34
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
的技術(shù)優(yōu)勢在于適合多人、多角度觀看。所以，對于大尺寸的裸眼3D顯示，包括裸眼3D電視、電影、LED顯示屏等。易維視推出的EVT301芯片可實時實現(xiàn)單視點/雙視點內(nèi)容到多視點視頻信號的轉(zhuǎn)換與處理，無縫兼容現(xiàn)有
2020-11-27 16:17:14
3D模型基礎(chǔ)
2021-01-28 07:50:30
微波器件指天線/功分器/PA功放/波導(dǎo)等等，安裝在衛(wèi)星/飛機上的部件需要輕質(zhì)化，一般采用鋁合金制造，但器件一些部分之間需要絕緣處理，能否一體化3D制造，節(jié)省制造成本且降低組裝調(diào)試費用？還能大幅度
2019-07-08 06:25:50
;nbsp;3525 由于Phenom 8750處理器在處理器性能、系統(tǒng)內(nèi)存性能以及3D性能方面均相對Athlon X2 5000+提升了不少，從而使得采用Phenom 8750處理器系統(tǒng)的整體性能也要相對Athlon X2 5000+系統(tǒng)大幅提升，提升幅度達(dá)到了24.5%。
2009-01-30 10:29:23
看到在這兩款3D游戲之中，Phenom 8750處理器系統(tǒng)的3D性能表現(xiàn)要相對Athlon X2 5000+處理器系統(tǒng)優(yōu)異不少，領(lǐng)先幅度最多達(dá)到了21.9%。
2009-01-30 21:31:20
ARM處理器中的邏輯cache和物理cache是什么？有沒有哪位大神可以幫忙解決一下這個問題
2022-11-03 15:25:40
level之間的關(guān)系設(shè)計, 如何更高效的做推測性的cache prefetch。另外隨著多核技術(shù)的發(fā)展，如何更有能效（比如大小核）的，高效的實現(xiàn)cache一致性也是重要的技術(shù)。以下闡述了arm應(yīng)用處理器
2022-12-14 16:17:15
思路。今天，我想給大家介紹下，TI是如何很好地融入這場3D打印技術(shù)革命的。我們將采用什么更合適的方法來適應(yīng)3D打印技術(shù)革命，而不是生產(chǎn)我們自己的3D打印機呢？最終的答案就是一款3D打印機控制器
2018-09-11 14:04:15
labview支持AMD的處理器嗎
2017-01-05 09:45:01
，逐漸發(fā)展為一種生產(chǎn)制造技術(shù)。圖為3D打印之父——Charles W Hull今天小編就來帶大家一起走近【3D打印技術(shù)】以及ARM處理器與其有何關(guān)聯(lián)。3D打印技術(shù)起源于美國，是快速成型技術(shù)的一種，又稱
2022-05-05 11:49:27
和Neytiri對世界美好的愿望和共同的追求，使雙方互相看到了地球人和納威人之間不可分割的聯(lián)系，而觀眾則通過先進(jìn)的3D視頻處理技術(shù)，觀賞到了3D電影的逼真效果，感受到這部電影帶來的震撼。那么有誰知道，為什么說FPGA主導(dǎo)了3D視頻處理市場呢？
2019-08-06 08:26:38
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無線藍(lán)牙耳機，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個3D微波是應(yīng)用在哪個場景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
廠商的x86架構(gòu)處理器，有IBM的power架構(gòu)處理器，高通蘋果海思有ARM架構(gòu)處理器。說PC端的處理器大家比較熟悉，移動端現(xiàn)在幾乎ARM架構(gòu)處理器一統(tǒng)天下。那么什么是ARM處理器呢？這就要介紹一下ARM公司的產(chǎn)品線，ARM屬于英國一家公司，專門設(shè)計內(nèi)核，目前的內(nèi)核有M0，M3，M4，M7..
2021-11-24 07:05:38
隨著很多全新技術(shù)的涌現(xiàn)，人們越來越需要用3D方法來表示現(xiàn)實世界中的物體。特別是機器視覺和機器人技術(shù)，它們都得益于精確和自適應(yīng)的3D捕捉功能。其它針對3D掃描的應(yīng)用包括生物識別、安防、工業(yè)檢查、質(zhì)量
2022-11-16 07:48:07
移動電話的聲音功能正走向高功能化，提供音源LSI，的Rolm公司現(xiàn)在開發(fā)了適應(yīng)3D定位的音源LSI-BU7844GU。 移動電話機為實現(xiàn)聲音真實最初裝上立體聲揚聲器，隨后出現(xiàn)了立體聲擴展技術(shù)（模擬環(huán)境
2010-12-24 09:08:12
大神們能介紹些3d加速度傳感器么，項目需要啊。。
2016-02-29 16:43:16
本文介紹的三個應(yīng)用案例展示了業(yè)界上先進(jìn)的機器視覺軟件和及其圖像預(yù)處理技術(shù)如何促使2D和3D視覺檢測的性能成倍提升。
2021-02-22 06:56:21
3D視覺技術(shù)有何作用？常見的3D視覺方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點。通過數(shù)字化設(shè)計工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
電腦處理器技術(shù)簡介: &
2008-05-29 14:40:45
，3D封裝將產(chǎn)生巨大的影響。日前，AMD在其2020年財務(wù)分析師日發(fā)布了其新型的封裝技術(shù)——X3D封裝，據(jù)悉，該技術(shù)是將3D封裝和2.5D封裝相結(jié)合。AMD稱其X3D芯片封裝技術(shù)將把其MCM帶入三維
2020-03-19 14:04:57
副總經(jīng)理王(6N137)國軍表示：通過億思達(dá)的裸眼3D技術(shù)可讓用戶輕松體驗“看3D、用3D、玩3D”。 另外，LG P920 optimus 3D亦是一款采用雙核處理器的裸眼3D***。其配置搭載了
2012-07-31 16:59:22
請問怎樣理解3D ICs技術(shù)之變？
2021-06-18 07:20:20
能精確曝光物體層。該系統(tǒng)還采用了 TI 的低功耗 MSP430 嵌入式處理器將物體層曝光與電機控制同步以便實現(xiàn)精確的漸進(jìn)式 3D 打印。 特性集成電機驅(qū)動例程通過自適應(yīng) GUI 自定義層疊順序采用模塊化系統(tǒng)設(shè)計，方便移植到其他 DLP 芯片組`
2015-04-28 10:35:23
的低功耗 MSP430 嵌入式處理器，將層曝光與電機控制同步，以便實現(xiàn)精確的漸進(jìn)式 3D 打印。 特性集成電機驅(qū)動例程通過自適應(yīng) GUI 自定義層疊順序采用模塊化系統(tǒng)設(shè)計，方便移植到其他 DLP 芯片組
2022-09-26 07:03:30
3D立體處理器制造商Sensio公司日前宣布推出S3D-PRO處理器，采用賽靈思(Xilinx)Spartan-3可編程器件進(jìn)行設(shè)計。與傳統(tǒng)的高分辨率播放器結(jié)合使用，這款處理器
2006-03-13 13:01:131059 AMD 處理器系列型號A，AX，AXDA=AMD Athlon 處理器D，DHD，DHM，DHL=AMD Duron 處理器AMD Athlon(D
2006-04-17 22:50:522127 AMD推出ATI FirePro V8750 3D工作站加速器
ATI FirePro V8750 3D工作站繪圖加速器能將自動調(diào)配其繪圖效能，支持有需要的相關(guān)作業(yè)，藉此提高處理流量。運算資源的智能管理功能
2009-08-04 08:16:58820 AMD雙核心處理器
AMD推出的雙核心處理器分別是雙核心的Opteron系列和全新的Athlon 64 X2系列處理器。其中Athlon 64 X2是用以抗衡Pentium D和Pentium Extreme
2009-12-17 17:06:07495 強大微處理器助力3D內(nèi)容風(fēng)行
英特爾公司總裁兼CEO保羅·歐德寧在2010美國消費電子展上表示，創(chuàng)建3D內(nèi)容需要占用“大量的計算資源”。強大的微處理器將成為向3D內(nèi)容
2010-01-14 09:07:00441 AMD Athlon 4處理器
2001年5月，AMD發(fā)布了基于palomino核心的新型移動Athlon 4處理器，包括Mobile Athlon4和Druon。Mobile Athlon同樣使用先進(jìn)的0.18微
2010-01-22 10:52:111041 AMD Athlon XP處理器
AMD在2002年4月正式發(fā)布了最新的AMD Athlon XP筆記本處理器，這款處理器采用最新的0.13微米技術(shù)Thoroughbred核心，接口
2010-01-22 10:52:56923 AMD Mobile Atlon64處理器
Mobile Atlon64處理器是AMD劃時代的64位的處理器產(chǎn)品，基于Clawhammer內(nèi)核，AMD成功的把64位計算引入了移動產(chǎn)品中，它們不僅可
2010-01-22 10:53:431158 AMD Sempron處理器
為了抗衡英特爾的賽揚M處理器，AMD發(fā)布了了面向低端市場的Mobile Sempron處理器，采用754接口，有128KB二級緩存的2600+以及256KB二級緩存
2010-01-22 11:07:541049 AMD雙核處理器,AMD雙核處理器結(jié)構(gòu)原理分析
AMD Athlon 64 X2處理器架構(gòu)及產(chǎn)品 Athlon 64 X2 的大多數(shù)技術(shù)特征、功能與目前市售的基于AMD64
2010-03-26 15:17:221165 強大微處理器助力3D內(nèi)容風(fēng)行
英特爾公司總裁兼CEO保羅·歐德寧在2010美國消費電子展上表示，創(chuàng)建3D內(nèi)容需要占用“大量的計算資源”。強大的微處理器將成為向3D內(nèi)容
2010-01-13 09:00:51736 Intel在微處理器晶體管設(shè)計上取得重大突破，沿用50多年的傳統(tǒng)硅晶體管將實現(xiàn)3D架構(gòu)，一款名為Tri-Gate的晶體管技術(shù)得到實現(xiàn)。 3D Tri-Gate晶體管使用了一個微薄的三維硅鰭片取代了傳統(tǒng)
2011-10-25 09:35:401712 裸眼3D顯示技術(shù)詳解介紹了3D顯示原理、3D顯示分類、柱狀透鏡技術(shù)、視差屏障技術(shù)、指向光源技術(shù)以及3D顯示技術(shù)發(fā)展趨勢。
2012-08-17 13:39:55
0 通過裸眼3D技術(shù)，你就能看到本來要借助特殊眼鏡才能觀看到的3D立體影像。很好奇吧，就讓《最新裸眼3D技術(shù)揭秘》技術(shù)專題帶你一起揭秘裸眼3D，一起了解裸眼3D技術(shù)、裸眼3D產(chǎn)品（含裸眼3D手機、裸眼3D顯示器、裸眼3D電視...）、裸眼3D技術(shù)特點、裸眼3D技術(shù)應(yīng)用等知識吧！
2012-08-17 12:21:52
現(xiàn)代高速處理器的設(shè)計中對于cache技術(shù)的研究已經(jīng)成為了提高處理器性能的關(guān)鍵技術(shù)，本文針對在流水線結(jié)構(gòu)中采用非阻塞cache技術(shù)進(jìn)行分析研究，提高cache的命中率，降低缺少代價，提高處理器的性能，并介紹了“龍騰”R2處理器的流水線結(jié)構(gòu)的非阻塞cache 的設(shè)計。
2015-12-28 09:54:578 AMD已經(jīng)在技術(shù)峰會上介紹了下半年要發(fā)布的Ryzen版APU，號稱CPU性能同比提升50%，GPU性能提升40%，而功耗則降低50%。同時AMD宣布首款Ryzen移動版處理器將會在7-8月登場，相應(yīng)的搭載Ryzen處理器的筆記本也在這個時間出現(xiàn)。目前看起來華碩將會嘗鮮新的Ryzen筆記本處理器。
2017-05-19 09:25:302261 ，并在 2004 年獲得國家科技進(jìn)步獎二等獎。 和工業(yè) 3D 打印不同，醫(yī)學(xué) 3D 打印有其自身的技術(shù)體系。隨著今天這項技術(shù)在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，很多關(guān)鍵技術(shù)被賦予了新的內(nèi)容，并處于進(jìn)一步發(fā)展之中。 醫(yī)學(xué)影像生成、處理與三維重建技術(shù)醫(yī)學(xué)影像是醫(yī)學(xué) 3D 打印的數(shù)據(jù)
2017-09-22 15:49:365 AMD處理器和intel處理器都是目前使用很廣泛的兩種處理器，本文對AMD處理器和intel處理器的先關(guān)概念，其次介紹了amd處理器與intel區(qū)別，最后對amd處理器和intel處理器這兩者到底哪個好進(jìn)行了詳細(xì)的分析。
2018-01-09 15:34:11103469 本文開始介紹了amd處理器發(fā)展和AMD處理器方案，其次詳細(xì)的分析了amd處理器究竟如何，最后介紹了六款amd處理器以及它們的性能排名。
2018-01-09 16:09:1524300 TI DLP 3D打印機總體解決方案采用DLP技術(shù)和Sitara AM335x ARM Cortex-A8處理器,本文主要介紹了DLP 3D打印機總體框圖。
2018-04-04 10:52:0010822 
在今年的 AMD CES TECH DAY 上，AMD 不僅給消費者帶來了多款 Ryzen 移動版處理器，之前各種小道消息爆料的 Ryzen 桌面版 APU 也終于發(fā)布，共有 Ryzen 5
2018-05-10 16:06:002444 
據(jù)外媒報道，AMD CEO蘇姿豐博士近日在參加JP Morgan（摩根大通，小摩）的活動時預(yù)測，在桌面處理器上，AMD今年能獲得大約20%的份額，移動處理器預(yù)計是18%。
2018-05-21 10:52:001024 3D 掃描技術(shù)介紹
2019-05-10 06:00:005312 
AMD今天正式發(fā)布EPYC 3000以及Ryzen V1000嵌入式處理器，AMD表示這兩款處理器都是Ryzen家族的最新成員。
2019-06-21 17:11:221198 Intel去年曾對外介紹了名為Foveros的3D封裝工藝技術(shù)，該技術(shù)將首次用于Lakefield家族處理器，采用英特爾獨特的Foveros3D堆棧技術(shù)，使得其封裝體積僅有12×12×1mm，差不多是拇指指甲蓋的大小。
2020-05-11 17:36:23931 此外，AMD 還公布了 64 核心 /128 線程設(shè)計的銳龍 Threadripper 3990X，這款備受期待的處理器預(yù)計將于 2020 年 全球上市，專為 3D、視覺效果和視頻編輯等領(lǐng)域
2020-08-12 11:55:481365 
3D濾波、噪聲過濾和表面平滑 3D信號處理深度圖平滑濾波 3D信號處理深度圖的雙邊濾波 3D信號處理表面平滑（三角網(wǎng)格表述的曲面） 3D信號處理表面平滑 3D信號處理離群點過濾 幾何測量與建模 幾何
2020-10-23 09:40:464061 
堆棧封裝技術(shù)的，這一技術(shù)預(yù)計在2022年開始大規(guī)模投產(chǎn)。 在報道中，外媒還提到，臺積電正在為3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)工廠，工廠的建設(shè)預(yù)計在明年完成。 臺積電的3D堆棧封裝技術(shù)，能將處理器、存儲器、傳感器等不同類型的芯片，封裝到一個實體中，能使芯
2020-11-23 12:01:582191 在CES2021上，AMD正式發(fā)布了銳龍5000系列移動處理器家族，為筆記本電腦市場帶來了更高效率以及業(yè)界領(lǐng)先的“Zen 3”核心架構(gòu)。從2021年第一季度開始，包括華碩、惠普和聯(lián)想在內(nèi)的PC廠商將
2021-01-13 14:39:503262 在CES 2021上，AMD推出銳龍5000系列移動處理器，除此之外還預(yù)告了代號Milan的EPYC處理器，兩者均采用7nm制程工藝。隨著AMD相關(guān)產(chǎn)品的熱銷，AMD正在不斷增加7nm訂單，在臺積電的重要性也在日益增加。
2021-01-15 11:11:592757 上周的CES展會上，AMD發(fā)布了銳龍5000系列移動處理器，這是桌面版銳龍5000之后，7nm Zen3又一個重點市場。
2021-01-18 09:21:134125 游戲系列的A5和A7型號具有AMD的Ryzen系列移動處理器。也可以在這些配備Ryzen 5000H處理器的計算機上使用Nvidia的GeForce RTX 3000系列圖形卡。
2021-01-29 15:33:184330 隨著萬眾的矚目，AMD采用全新Zen 3架構(gòu)的移動端處理器終于在今年的CES上發(fā)布了，但此次發(fā)布的銳龍5000系列移動處理器并非全都采用Zen 3架構(gòu)，而是選擇了混搭。
2021-03-03 12:54:073122 移動處理器，為高端商務(wù)筆記本電腦帶來了 “Zen 3 ”核心架構(gòu)，在高性能的同時擁有毫不妥協(xié)的能效。全新的AMD銳龍PRO 5000系列移動處理器搭載AMD PRO技術(shù)，提供增強的多層企業(yè)級安全防護(hù)功能，擁有強悍充沛的生產(chǎn)力，專為滿足現(xiàn)代化辦公的需求而打造。隨著惠普和聯(lián)想在第
2021-05-20 11:35:573100 
MB的3D V-Cache做3D封裝后，每個Ryzen 5000 Chiplet可以訪問總共96 MB的L3 Cache。而在每個包含多個Ryzen 5000 Chiplet的處理器中，則最多可以訪問高達(dá)192MB的L3 Cache。 先進(jìn)
2021-06-21 17:56:573955 市面上常見的處理器amd和intel經(jīng)常打的熱火朝天，那么用戶在組裝電腦時，主要會選擇哪一款處理器呢？處理器amd和intel到底哪個好？
2021-10-09 11:30:3123039 —— 銳龍6000系列處理器與銳龍5000系列相比有了巨大的代際提升,單線程性能提升高達(dá)11%,多線程性能提升高達(dá)28%,圖形性能提升高達(dá)2倍 —— 采用強大的3D V-Cache技術(shù)的全新AMD銳
2022-01-05 17:42:21856 
AMD公布銳龍7 5800X3D處理器的定價和上市日期，該處理器采用突破性的 AMD V-Cache 技術(shù)，可提升15%游戲性能。
2022-03-26 09:55:155495 宣布了采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的全新銳龍7 5800X3D臺式機處理器，具有極具競爭力的精英級游戲性能，并預(yù)覽了采用“Zen 4”架構(gòu)和全新AMD AM5插槽的銳龍7000 系列處理器。
2022-03-28 09:37:181690 借助內(nèi)置于VCS的測試平臺和斷言功能，新思科技VCS功能仿真器的AMD EPYC處理器基準(zhǔn)測試顯示，與第三代標(biāo)準(zhǔn)AMD EPYC 7003系列處理器相比，采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的16核AMD EPYC 7003處理器的RTL驗證速度平均要快66%。
2022-04-12 16:53:002954 AMD銳龍7 5800X3D游戲處理器基于AMD最新的7nm “Zen3”架構(gòu)設(shè)計，原生8核16線程，基礎(chǔ)頻率3.4GHz，最大可智能加速至4.5GHz。游戲高速緩存高達(dá)100MB，配合3200MHz的DDR 4內(nèi)存支持，可以為玩家們帶來更為流暢的游戲體驗。
2022-06-10 10:48:305515 挑戰(zhàn)者將有機會在Microsoft Azure上使用由采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD EPYC處理器驅(qū)動的“AMD Creator Cloud”，以助力實現(xiàn)他們的創(chuàng)意夢想
2022-10-28 17:08:391415 L1 Cache和L2 Cache通常和處理器是在一塊實現(xiàn)的。在SoC中，主存和處理器之間通過總線SYSBUS連接起來。
2023-01-08 10:56:031725 —?AMD銳龍7000X3D系列臺式機處理器為游戲玩家和內(nèi)容創(chuàng)作者帶來了AMD 3D V-Cache技術(shù)的強大性能— —?AMD?銳龍7000系列移動處理器擁有高達(dá)16顆強大的“Zen 4”核心，為
2023-01-09 15:15:151474 其實在去年的IEEE ISSCC上，AMD有進(jìn)一步詳述3D V-Cache技術(shù)。這次我們也借著AMD的新品發(fā)布，來再度談?wù)勥@項給CPU堆cache的技術(shù)。
2023-01-30 16:56:154818 在我們談?wù)?3D V-Cache 之前，我們需要先談?wù)劤Ｒ?guī)的舊緩存。很久以前，計算機使用兩種基本類型的存儲：硬盤驅(qū)動器和隨機存取存儲器 (RAM)。硬盤驅(qū)動器速度慢但可以存儲大量數(shù)據(jù)，而 RAM 只能存儲少量數(shù)據(jù)但速度非常快。
2023-02-13 15:58:461172 要說玩堆疊存儲，AMD確實是走得最靠前的一位，例如AMD如今在消費級和數(shù)據(jù)中心級別CPU上逐漸使用的3D V-Cache技術(shù)，就是直接將SRAM緩存堆疊至CPU上。將在今年正式落地的第四代EPYC
2023-02-27 09:36:322903 AMD最新推出的銳龍9 7950X3D和銳龍9 7900X3D，是目前世界上速度超快的游戲處理器，為內(nèi)容創(chuàng)作者提供卓越的性能。為確保您使用全新銳龍9 7000X3D系列游戲處理器的系統(tǒng)可以輕松安裝和正常運行，請參考下面列出的指南。
2023-03-15 10:39:452859 對于計劃宅在家中的游戲玩家，則可以給自己安排一款全新的AMD銳龍7000X3D系列游戲處理器，三維進(jìn)化一戰(zhàn)超神，假期安心上大分！
2023-04-23 14:27:491009 AMD EPYC 9004 系列處理器系統(tǒng)產(chǎn)品組合持續(xù)演進(jìn)，全新優(yōu)化陣容擁有多達(dá) 128 個全新“Zen 4c”內(nèi)核，同時搭載 AMD 3D V-Cache 技術(shù)，再創(chuàng)密度和能效巔峰境界
2023-06-19 17:53:24764 
超級先進(jìn)、節(jié)能的 x86 處理器。憑借“Zen 4”架構(gòu)、AMD RDNA 3 集成顯卡、AMD PRO 技術(shù)以及特定型號配備的銳龍 AI，銳龍 PRO 7040 系列處理器
2023-06-20 11:33:431760 EPYC 9004系列處理器，以提供領(lǐng)先的云原生計算所需的線程密度和規(guī)模。此外，AMD還宣布推出采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第四代
2023-06-20 11:40:391122 這兩年，AMD 3D V-Cache緩存技術(shù)大殺四方，備受贊譽。
2023-07-30 17:14:162755 
采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第四代AMD EPYC處理器進(jìn)一步擴展了AMD EPYC 9004系列處理器，為計算流體動力學(xué)(CFD)、有限元分析(FEA)、電子設(shè)計自動化(EDA)和結(jié)構(gòu)分析等技術(shù)計算工作負(fù)載提供更強大的x86 CPU。
2023-08-14 14:38:111128 
，如今，技術(shù)計算可支持更快的設(shè)計迭代和更強大的模擬，以幫助企業(yè)設(shè)計新的引人注目的產(chǎn)品。 2023年6月，AMD 推出了采用 AMD 3D V-Cache技術(shù)的第四代 AMD EPYC處理器，這是一款性能更高且適用于技術(shù)計算的 x86 服務(wù)器 CPU。采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第
2023-10-07 14:54:011622 AMD 在代號 Milan-X 的 EPYC 7003X 系列處理器上應(yīng)用了第一代 3D V-Cache 技術(shù)。這些處理器采用 Zen 3 架構(gòu)核心，每片 Cache（L3 Cache Die，簡稱 L3D）為 64MB 容量，面積約 41mm2，采用 7nm 工藝制造
2023-10-27 14:38:491621 
采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD EPYC 9004系列處理器，適用于這種更苛刻的技術(shù)計算工作負(fù)載，憑借多達(dá)96個“Zen 4”核心和高達(dá)1.1GB的L3 Cache，兼容SP5插槽等。
2024-01-03 11:23:272655 
基于AM4架構(gòu)非凡的平臺使用壽命，AMD繼續(xù)推出新型號銳龍5000處理器，為用戶在構(gòu)建生產(chǎn)力、游戲或內(nèi)容創(chuàng)作的個人電腦系統(tǒng)時提供更多選擇。新產(chǎn)品包括新的銳龍7 5700X3D，利用強大的3D V-Cache技術(shù)，為玩家提供游戲性能方面的巨大提升。
2024-01-11 11:49:141525 
直接從高速緩存中獲取各類數(shù)據(jù)，使響應(yīng)時間更短，從而提升游戲的性能表現(xiàn)。 AMD 3D V-Cache技術(shù)應(yīng)運而生。它將“Zen 3”的裸片變得更薄，再將大容量高速緩存堆疊在裸片的上方，從而使芯片的整體厚度保持一致。通過在芯片內(nèi)部非常小的區(qū)
2024-04-01 11:39:222291 
AMD EPYC 8004系列處理器就是專為單路平臺設(shè)計的高能效處理器，它體積小巧，非常適合空間和功率有限的部署環(huán)境。
2024-04-15 11:30:01831 
關(guān)注。 據(jù)悉，此次發(fā)布的銳龍9000X3D系列處理器將采用AMD稱之為第二代3D V-Cache緩存技術(shù)。值得注意的是，盡管AMD將此次技術(shù)稱為“第二代”，但據(jù)稱與之前的銳龍5000X3D、銳龍7000X3D系列在本質(zhì)上并無太大不同，主要區(qū)別在于鏈接技術(shù)的改進(jìn)。 關(guān)于第二代3D緩存技術(shù)的具體改
2024-10-24 10:17:431409 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TAS3103 EVM用于具有3D效果的數(shù)字音頻處理器.pdf》資料免費下載
2024-12-06 14:01:490
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