隨著計算密集型應用被廣泛投入于工業4.0、智能語音、智慧醫療、人臉識別、可穿戴設備等各個新興領域的開拓與發展中，芯片作為其中最關鍵的底層技術也在不斷突破極限。

而對大型芯片設計公司來說，如何在緊迫的上市時間的壓力下加速計算密集型應用的開發是一大痛點，EDA是解決這一問題的關鍵所在。而EDA本身是高度算法化的，在運行過程中會產生TB級的數據量，因此對內存和緩存的需求量極大。

新思科技攜手AMD，為雙方的共同客戶提供了基于AMD 3D V-Cache?技術的第三代AMD EPYC?高性能處理器AMD EPYC 7003，推動了企業級和HPC技術的創新。本次合作為客戶使用高性能處理器轉變其數據中心運營和EDA工作負載提供了新標準。

AMD EPYC 7003處理器基于AMD 3D Chiplet架構，采用AMD 3D V-Cache技術，7nm工藝制程，以及銅混合鍵合“無凸點”晶圓工藝。該技術提供的互連密度是當前2D CPU技術的200多倍，可有效減少延遲，提高帶寬，改善功耗和熱效率。

AMD EPYC 7003處理器采用了與第三代EPYC?系列其余產品相同的共享內存架構，可將L3緩存容量增加到原來的三倍，提高了在EDA、CFD和FEA軟件和解決方案等目標上獲得結果的速度，同時與現有AMD EPYC 7003平臺實現了插槽兼容。

我們的第三代AMD EPYC處理器采用了AMD 3D V-Cache技術，可以為客戶提供他們所追求的更高性能和更低能耗，同時降低關鍵技術計算工作負載的總體成本。這一代處理器具有領先的架構、性能和現代安全功能，是復雜仿真和快速產品開發的絕佳選擇。

AMD EPYC產品管理全球副總裁

新思科技的VCS?是業界性能最強大的仿真解決方案，通過充分利用AMD EPYC多核處理器和最先進的細粒度并行技術，以及768MB的三級緩存來釋放顯著的性能優勢，憑借第三代AMD EPYC處理器增加的L3高速緩存和每個處理器多達64個“Zen 3”內核，幫助客戶獲得最佳的編譯技術和處理器規格，使用戶能夠通過分配到更多內核，輕松加快高強度、長周期測試，為下一代SoC設計助力。

新思科技VCS在最新的第三代AMD EPYC處理器上運行時，計算量非常巨大。計算密集型EDA軟件在運行時需要消耗大量內存和緩存，我們的VCS在內存效率方面表現非常出色，具有非常大的競爭優勢。我們與AMD始終保持著密切合作，持續推動創新，幫助客戶更好的應對復雜SoC設計所面臨的驗證挑戰。

新思科技工程副總裁

借助內置于VCS的測試平臺和斷言功能，新思科技VCS功能仿真器的AMD EPYC處理器基準測試顯示，與第三代標準AMD EPYC 7003系列處理器相比，采用AMD 3D V-Cache技術的16核AMD EPYC 7003處理器的RTL驗證速度平均要快66%。目前，許多世界頂級半導體公司正使用新思科技VCS，以便在流片前發現設計缺陷并進行調試。