這兩年，AMD 3D V-Cache緩存技術大殺四方，備受贊譽。

無論是數據中心里的Zen3/Milan-X EPYC 7073X系列、Zen4/Genoa-X EPYC 9084X系列，還是桌面上的Zen3銳龍7 5800X3的、Zen4銳龍7000X3D系列，都有著極其出色的表現。

尤其是銳龍X3D系列，游戲性能卓爾不群，堪稱硬核游戲玩家的絕對首選。

一直以來，不少玩家和網友都在期待，3D緩存技術這么好，能不能放入游戲本？

現在，它終于來了！這就是銳龍9 7945HX3D！

銳龍7045HX系列本來就是桌面銳龍7000系列的移植版，銳龍9 7945HX3D也不例外。

它可以視為現有移動旗艦銳龍9 7945HX的3D緩存加強版，一定程度上可以將它視為桌面旗艦銳龍9 7950X3D的移動版本。

它同樣是兩顆5nm CCD、一顆6nm IOD的組合，16核心32線程，原生二級緩存16MB、三級緩存64MB，再加上64MB 3D緩存(同樣是堆疊在其中一顆CCD之上)，總容量多達144MB。

如果再算上1MB一級緩存，那就是145MB！

神奇的是，它的頻率并沒有損失太多，基準頻率僅僅從2.5GHz降低到2.3GHz，最高加速和銳龍9 7945HX一樣依然可以達5.4GHz，熱設計功耗也還是55。

按照官方數據，1080p分辨率高畫質下，銳龍9 7945HX3D可帶來平均15％的游戲性能提升，部分游戲甚至高達50％左右，比如《塵埃5》暴增64％，《賽博朋克2077》、《DOTA2》、《F1 2021》也都能超過40％。

銳龍9 7945HX3D處理器由新款ROG魔霸7 Plus超能版游戲本首發并獨占，將于8月22日上市。

這款頂級游戲本還標配RTX 4090旗艦顯卡、兩條16GB DDR5內存、1TBPCIe 4.0 SSD、17.3英寸K/2.5240Hz賽事級電競屏、冰川散熱架構2.0、90Whr電池和100W PD快充。

Intel 12代酷睿開始引入大小核混合架構，多核跑分提升立竿見影，在游戲、渲染等場景中也有很好的輔助作用，但因為大核心、小核心基于完全不同的架構，需要復雜的系統、軟件調度配合，也直接導致失去了AVX-512指令集。

AMD也早就確認在開發自己的大小核，并強調兩種核心會是完全相同的架構、IPC性能、ISA指令集，僅僅在于緩存不同。

本來以為AMD要到下一代Zen5產品上才會上馬大小核，搭檔Zen5c，但沒想到，AMD已經悄然行動了。

AMD近日確認，銳龍5 7540U、銳龍3 7440U兩款入門級產品確實應用了大小核設計，包括Zen4、Zen4c兩種核心，后者也用于數據中心領域的Bergamo。

銳龍7040U系列包含兩種芯片，其中8核心的銳龍7 7840U、6核心的銳龍5 7640U代號Phoenix1，面積178平方毫米，所有核心都是完整的Zen4。

6核心的銳龍5 7540U、4核心的銳龍3 7440U代號Phoenix2，只有137平方毫米，縮小了足足23％，用的就是大小核，其中前者包含2個Zen4、4個Zen4c，后者是2個Zen4、2個Zen4c。

這里的Zen4c和數據中心端一樣，唯一變化就是三級緩存減半，16MB變成了8MB，據說也稍稍降低了頻率但沒有更進一步的整局。

另外，Phoenix2芯片還將精簡了GPU核顯部分，12個CU單元變成4個，是面積大大縮小的主要功臣。

至于為何在這兩款入門級的產品上率先使用大小核，應該是一種低成本的試驗性質，確認路線可行后下一代再大規模普及。

可惜，目前尚未看到銳龍5 7540U、銳龍3 7440U的終端產品，也無法得知AMD這種大小核的真實表現如何。

審核編輯：劉清