5月7日下午，聯發科天璣1000+正式登場，這顆5G SOC由iQOO全球首發。天璣1000+配備了全球領先的5G技術，支持SA和NSA雙模5G組網，更是業內唯一一款支持5G+5G雙卡雙待、搭載5G
2020-05-08 10:22:55
8729 三星、博通、英特爾以及聯發科等品牌紛紛跟進，高通更是用實際行動證明自己不甘人后，并于日前正式發布旗下首款64位處理器—高通驍龍410（Snapdragon 410）。
2013-12-10 09:20:272119 通Snapdragon Elite Gaming?支持的極速體驗、真正面向全球市場的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直觀的AI特性。1月20日下午，聯發科發布2021年度首款天璣系列5G芯片天璣1200
2021-01-20 15:44:509260 2月15日，美國芯片大廠高通公司宣布，推出一系列5G創新，加速賦能智能網聯邊緣。三款主打產品分別是驍龍X75和X72調制解調器及射頻系統，搭載驍龍X75的第三代高通固定無線接入平臺是全球首個全集成的5G Advanced-ready固定無線接入平臺。
2023-02-16 10:33:043828 
聯發科發布Helio G70處理器：不支持5G 可能由紅米9首發
2020-01-14 16:51:255449 1000系列、天璣800系列和天璣820系列。外媒稱聯發科和高通，在今年三季度還將推出入門級5G智能手機處理器。 隨著越來越多的國家加入5G商用的行列，5G商用網絡覆蓋范圍的擴大，消費者對5G智能手機的需求也在持續增加，智能手機廠商也推出了更多的
2020-06-11 10:03:205007 高通發布全新的驍龍X80 5G調制解調器及射頻系統，這是去年驍龍X75的后續產品，該系統以更強大的功能和全新的AI功能提升了5G Advanced技術。
2024-02-28 18:15:356947 
如何看待高通剛剛發布的5nm第三代5G基帶芯片？華為巴龍5000距離x60的差距有多大？
2021-06-18 07:02:55
` 風水輪流轉，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機處理器領域，高通和聯發科都是其中的佼佼者。 今年似乎不是高通的大年，從尷尬的驍龍810處理器的“發熱門”到聯發科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
Fx190系列基于驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統開發，并符合3GPP R17演進標準，支持R17相關特性。驍龍X75采用四核A55處理器、全新軟件套件以及多項全球首創特性以突破連接的邊界，包括
2023-02-28 09:50:58
這次，高通正式公布了高通驍龍660處理器的發布時間，確定5月9日在北京發布新產品。作為國內最高配置的高通驍龍660處理器，不出意外，首發權將會被OPPO R11搶走。而且后續，也會有很多新品手機使用這款處理器。
2017-05-03 17:46:505983 這次，高通正式公布了高通驍龍660處理器的發布時間，確定5月9日在北京發布新產品。作為國內最高配置的高通驍龍660處理器，不出意外，首發權將會被OPPO R11搶走。而且后續，也會有很多新品手機使用這款處理器。
2017-05-04 09:34:081559 2016年11月17日，高通正式公布了驍龍835處理器。2017年3月22日，高通在北京召開了強者·愈強：高通驍龍 835 平臺發布會，正式在中國推出高通驍龍移動平臺835處理器，驍龍835處理器從正式在中國發布到現在已經過去了將近兩個月了。
2017-05-09 08:36:391776 說到處理器會想到高通驍龍處理器，華為麒麟處理器，還有聯發科處理器。近段時間以來高通驍龍處理器風頭強勁，繼萬眾期待的旗艦產品驍龍835處理器發布之后，相隔沒多少時日，5月9日又相繼發布了中端處理器驍龍660和驍龍630，而最近有關高通即將推出驍龍840處理器的消息也是滿天飛，此種種高通想不火都難。
2017-05-10 15:20:381060 除了之前曝光的聯發科Helio P23處理器之外，聯發科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 ，甚至使用聯發科的手機都要被人吐槽。去年高通熱度最高的處理器除了驍龍820和驍龍821之外，還有驍龍625，652以及653等等。
2017-05-17 10:50:141804 據推特爆料達人@Roland Quandt 透露，高通目前正在準備驍龍450處理器，他表示驍龍450看起來像是驍龍625的精簡版。據悉驍龍450將會在功耗控制方面有著不錯的表現。
2017-06-20 17:53:453331 
高通技術峰會第二日，高通公司再次亮相驍龍845處理器。今日，針對這枚處理器做了更多講解。驍龍845處理器圍繞著“使用體驗和創新、沉浸式體驗、人工智能、安全、連接性和性能”，這6點去說。
2017-12-07 11:34:1667618 最喜歡用聯發科cpu的是魅族，其它手機網上查一般幾百塊的手機用聯芯多一點。關于聯發科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好，小編認為若你玩游戲，或許驍龍好一點，若普通使用，兩款都還行，看自己選擇。具體數據分析如下文
2018-01-11 13:36:4554051 聯發科針對中端市場的P70處理器備受手機廠商與消費者的關注，近日P70跑分在安兔兔上曝光，據悉CPU跑分，聯發科P70以7萬分的成績遠超高通驍龍820并告知會在MWC2018期間發布。
2018-01-24 15:52:3219814 今年高通將全面發展5G網絡，真正的商用最快將在2019年，而美國運營商AT&T宣布今年底推出5G網絡。現在最新消息，高通將在明年底發布驍龍850處理器，驍龍850相比驍龍845，最主要的是升級了基帶首款X50，全力支持5G。
2018-04-24 11:37:00935 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯發科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯發科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯發科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 目前關于高通驍龍855處理器的消息少之又少，到目前都還不能確定這顆處理器是否會搭載5G基帶。不過現在有爆料人士指出，高通下一代旗艦處理器也就是驍龍855處理器已經開始大規模量產，很顯然2019年的旗艦手機將會搭載它。
2018-07-31 15:45:567812 要說巧合，或許就跟商量過一樣。魅族16發布之后，各個手機廠商也都開始出來蹭熱度為自家新機宣傳。高通也突然發布了傳說已久的驍龍670處理器。在驍龍710發布之初，大家都以為這款處理器是接替驍龍660的，現在看來驍龍670才是真正的繼承者。
2018-08-20 15:51:005436 HTC正在開發搭載高通驍龍835和855處理器的智能手機，雖然這兩款處理器都不支持5G網絡，但可以外掛X50基帶實現5G上網，之前搭載高通驍龍835處理器的摩托羅拉Z3使用的就是這種方法。不出意外
2018-09-23 10:21:0013493 在高通的5G展會上，已經明確表示一加將成為其首批5G終端的合作廠商，一加也曾表示將于明年初推出全新的5G手機，搭載高通的次時代旗艦驍龍8150處理器，同時搭配驍龍X50基帶實現5G網絡的運行。
2018-11-21 16:46:194749 高通的驍龍855處理器已經造勢大半年了，之前各種曝光，部分規格早前已經有具體爆料了，不過今天的官方發布會上給出的技術細節還是很多的，驍龍855各個功能單元的升級還是挺多的。
2018-12-11 11:06:2010327 11月26日，聯發科正式發布旗艦級5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天璣，北斗七星之一）。
2019-11-26 15:06:293828 配置方面，諾基亞8.2 5G將搭載驍龍735處理器，這是高通即將推出的一款中端5G處理器。作為驍龍730處理器的后繼產品，驍龍735處理器預計將采用7nm工藝，集成5G芯片，此外還將搭載新一代AI引擎。
2019-11-05 11:52:421822 據報道稱，高通將在12月3日在夏威夷毛伊島舉行2019年驍龍技術峰會，同時發布新一代旗艦處理器驍龍865。根據此前曝光的信息顯示，高通驍龍865將會擁有兩個版本，并整合5G基帶，采用7nm工藝，配備LPDDR5X內存以及UFS 3.0閃存。
2019-11-12 14:38:378287 在Helio X30搶占高端手機市場失利之后，聯發科在4G末期的低位上徘徊了三年，現在5G初露曙光，聯發科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:093146 聯發科首發的天璣旗艦級5G SoC 天璣1000，在全球首次采用ARM A77 CPU+G77 GPU的組合，同時采用聯發科最新的AI獨立處理器APU3.0，性能全面領先.
2019-11-28 11:43:001577 近日，聯發科發布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規格強悍，擁有數十項世界第一，Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯發科5G方案，一時間讓聯發科風頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 聯發科發布了旗艦級5G移動平臺——天璣1000。據介紹，天璣1000是聯發科首款5G移動平臺，集成5G調制解調器，采用7nm工藝制造，支持多種全球最先進的技術，并針對性能進行了全面提升。
2019-12-03 16:55:147811 12月4日消息 在高通驍龍技術峰會的第一天，高通一共亮相了驍龍765/765G/865三款處理器，其中驍龍865定位旗艦，驍龍765集成了X52 5G基帶，預計驍龍765G是765的GPU加強版。
2019-12-04 15:06:224808 高通新發布的驍龍X52 5G基帶，是針對中低端產品生產的5G基帶。高通的X52 5G基帶，可以看成是X55基帶的閹割版本。
2019-12-06 17:13:1511001 聯發科發表5G SoC（單晶片處理器）“天璣1000”，天璣1000具備8核心處理器，傳輸速度每秒最高可達4.7Gigabit，不少外媒指出，該產品強大的硬件規格恐威脅三星電子。
2019-12-12 13:48:053818 天璣（Dimensity），又名祿存，既是作為指引方向的北斗七星中第三顆星，也是主理天上人間的財富之星”。聯發科以“天璣1000”為其首顆5G系統單芯片（SoC）命名，欲“引領5G方向”以及“沖高營收獲利”的決心不言而喻。
2019-12-12 14:30:4269583 12月13日消息，OPPO官網顯示，Reno3將搭載聯發科天璣1000L 5G芯片（全球首發），Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片。
2019-12-13 17:48:155310 隨著驍龍765G、聯發科天璣1000發布，支持雙模5G的手機SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯發科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器，兩款機型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749259 一個月前，聯發科發布了自己的旗艦級5G SoC芯片天璣1000，在性能、連接、AI、游戲、拍照等各方面都有重大創新和突破，面臨同樣旗艦級的華為麒麟990 5G、高通驍龍865＋驍龍X55破有競爭力。
2019-12-25 13:50:289369 12月26日，OPPO正式舉行Reno 3系列發布會，除了搭載驍龍765G處理器的OPPO Reno 3 Pro之外，OPPO還帶來了一款搭載聯發科天璣1000L處理器的OPPO Reno 3 5G。
2019-12-26 16:15:123936 在4G時代，高通芯片在性能層面總能壓聯發科一頭。因此，當高通驍龍865盛大發布后，在業界很有“排面”。聯發科表示不服。近日，聯發科再度舉辦媒體說明會，聯發科無線通信事業部協理李彥輯博士、無線通信事業部產品行銷處經理粘宇村出場，向C114等行業媒體強調，天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357339 1月14日消息，據聯發科在近日表示，除了要在今年內普及針對5G市場的天璣系列處理器外，聯發科還將持續推廣Helio G系列處理器，來更好地滿足手機游戲應用市場的需求。
2020-01-15 17:41:216530 realme剛剛在印度正式發布了千元新機——realme C3，首發了聯發科G70處理器。
2020-02-06 16:13:442775 自Helio X系列芯片敗走之后，聯發科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發。而2019年作為5G元年，聯發科在2019 年底領先高通，率先發表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 08:49:0810364 
自Helio X系列芯片敗走之后，聯發科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發。而2019年作為5G元年，聯發科在2019 年底領先高通，率先發表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 09:06:5411304 
新冠疫情沒有阻擋5G技術商用的步伐。隨著中國這個全球最大的5G市場商用進度加快，去年發布的5G芯片天璣1000表現不佳，聯發科面臨的壓力倍增。昨日，聯發科繼續推出天璣1000系列，發布了天璣1000+，可以看做是天璣1000的“強化版”。
2020-05-09 15:47:283651 5月18日下午，聯發科正式發布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“天璣820”，這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000＋、天璣800之后，聯發科的第五款5G SoC，產品規模在業內遙遙領先。
2020-05-18 17:16:2722672 感受到聯發科在5G時代的飛躍，產品給力、終端全面開花，最終惠及的還是消費者，5G普及還得看發哥的。 在5月18日聯發科天璣820的發布會上，小米集團副總裁、中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰亮相，稱天璣820為2020年最強勁的5G中高端處
2020-05-21 10:27:153680 驍龍712處理器發布于2019年年初，如realme Q、vivo Z5等機型都搭載驍龍712處理器。部分想要入手中端機型的用戶對這款處理器的性能參數比較陌生，所以接下來筆者帶大家來看看驍龍712處理器怎樣。
2020-05-22 09:13:4812723 隨著天璣800系列5G處理器的上市，聯發科在5G手機市場上終于火了一把，小米旗下的Redmi 10X系列手機首發的天璣820更受歡迎，消息稱聯發科已經緊急追單50%，預定臺積電更多7nm產能。
2020-06-17 15:42:083630 ，驍龍875處理器將采用臺積電最新的5nm制程工藝，最大的亮點是將首次集成X60 5G基帶，這也就意味著驍龍876處理器將會是高通第一款集成5G基帶的處理器，預計擁有更低的功耗和發熱，能效比也進一步提高。 作為高通第三代5G基帶，X60首次采用5nm工藝設計，性能將
2020-07-31 11:47:235927 
2020年1月7日，MediaTek 在CES大會上發布了5GSoC ——天璣800 芯片，作為MediaTek 5G品牌天璣旗下中端SoC，天璣800保持了旗艦級的4大核+4小核架構，主頻最高可達2.0 GHz。
2020-08-27 15:38:08129341 
聯發科今年的5G處理器贏得了華米OV在內的大廠訂單，業績大漲，天璣系列功不可沒。今年除了天璣1000/800/700系列之外，很快還會有新一代的高端5G天璣芯片，用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。
2020-11-10 16:59:533022 11月11日，聯發科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場，將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011980 聯發科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗，定位入門的聯發科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 智能手機處理器，今年也會有不錯的銷量，預計今年的出貨量將超過 4500 萬。 聯發科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預計他們天璣系列 5G 智能手機處理器今年的出貨量將超過 4500 萬顆的，聯發科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預計今年的
2020-11-20 15:15:311932 智能手機處理器，今年也會有不錯的銷量，預計今年的出貨量將超過4500萬。 聯發科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預計他們天璣系列5G智能手機處理器今年的出貨量將超過4500萬顆的，聯發科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預計今年
2020-11-20 15:18:482016 之前有消息稱，高通可以向華為供應芯片，那么昨晚高通發布驍龍888處理器后，是否可以向其供貨呢？
2020-12-02 13:57:033241 2020年5G手機爆發，聯發科也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗。現在高通已經發布驍龍888處理器了，聯發科也表態新一代5G旗艦處理器預計在明年春節前問世。
2020-12-09 08:51:471974 2020年5G手機爆發，聯發科也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗。現在高通已經發布驍龍888處理器了，聯發科也表態新一代5G旗艦處理器預計在明年春節前問世。
2020-12-09 09:48:562124 基帶的研發，接連開發了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片，開創并定義了具有劃時代意義的全新5G毫米波技術，并與移動生態伙伴精誠合作，積極實現5G技術的商業化。 自高通5G基帶的第一代產品——驍龍X50發布以后，高通便積極與中國手機廠商開展
2020-12-10 16:17:553120 高通低調發布驍龍675繼任者——驍龍678處理器。
2020-12-16 09:22:144063 1月20日消息，昨日晚間，高通公司正式發布新一代5G移動平臺驍龍870，網友稱其為驍龍865++。 而這顆次旗艦處理器也將由摩托羅拉edge s首發搭載。 有意思的是，今日是聯發科也將發布2021
2021-01-20 10:44:554836 1月20日，在高通驍龍888被外界認為翻車之時，昨晚高通公司發布了基于驍龍865+升級而來的驍龍870處理器。驍龍865+處理器在去年下半年推出后，并沒有獲得很好的市場反饋，即使在驍龍888推出后，驍龍865的口碑卻不降反升。
2021-01-20 15:37:1945015 今天下午，聯發科發布了6nm工藝的天璣1200、天璣1100處理器，CPU、GPU、AI等單元也全面升級了。 值得注意的是，在天璣1200/1100系列5G處理器上，聯發科還低調宣布了一件事，那就是
2021-01-20 15:55:572041 今天下午，聯發科發布了6nm工藝的天璣1200、天璣1100處理器，CPU、GPU、AI等單元也全面升級了。
2021-01-20 15:58:361976 1月20日，在高通昨晚發布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯發科終于發布了自己今年的旗艦級處理器，出人意料的是，聯發科并沒有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯發科早就預料到了5nm芯片會翻車？
2021-01-20 16:33:183539 昨日，不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片，聯發科也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器，隨后有多家國產手機廠商表示將首批搭載該芯片，其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576 在聯發科天璣1200發布會上，小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發聯發科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720 昨天聯發科發布了天璣1200、天璣1000系列處理器，使用的是臺積電6nm EUV工藝，相當于7nm的改進版，而友商的旗艦5G處理器大都說用了更先進的5nm工藝，甚至還有更強的X1架構。
2021-01-21 15:38:282067 1月20日下午，聯發科天璣1200處理器正式發布，這顆芯片由Redmi首發。
2021-01-21 15:42:591893 昨日下午，聯發科舉行線上產品發布會，發布了備受業界關注的旗艦5G芯片天璣1200。
2021-01-21 17:23:371395 1月20日，聯發科發布兩款全新5G芯片——天璣1100與天璣1200，這兩款芯片分別定位于旗艦處理器與次旗艦，均采用了6nm制造工藝。
2021-01-22 14:46:5537304 1月20日，聯發科今日正式發布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054 聯發科推出天璣1200芯片：低調沖擊5G高端市場,聯發科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 前一段時間聯發科發布了自家定位最低5G處理器-天璣700，它的出現就是為了讓5G手機的價格變得更低一些，徹底普及5G手機。近日有消息稱realme將要搭載這顆聯發科天璣700處理器，同時它將搭配5000mah的超大電池，用來刷新5G手機的最低價，這款新機其售價預計可能會低于999元。
2021-01-27 12:04:043226 前段時間，聯發科正式發布了新一代5G旗艦SoC產品，其中包括天璣1200和天璣1100兩款。
2021-01-27 15:04:253176 進入5G時代后，高通驍龍處理器在芯片市場一家獨大的局面逐漸被打破，華為麒麟系列憑借5G技術，不斷提升市場份額。聯發科天璣系列也借助價格優勢和田忌賽馬策略幫助，為自己贏得了不少用戶。
2021-02-01 16:32:472059 驍龍439處理器定位低端處理器，設計目的是提高性能和節省大量電池。
2021-10-08 15:49:5032821 在安卓陣營中，智能手機的芯片幾乎都是驍龍天璣，高通處理器在技術上無疑是最強的。那么下面我們一起來看一看驍龍天璣芯片排行吧。 1.驍龍870 2.聯發科天璣1200 3.驍龍888Plus 4.驍龍
2021-12-29 09:26:0875182 電子發燒友網報道(文/黃晶晶)聯發科的天璣9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉，其以冷靜輸出的特性，被多家智能手機廠商的旗艦機型所采用。近日，聯發科再次乘勝追擊，發布天璣系列5G移動平臺新品：天璣
2022-03-08 11:42:572760 realme 9i 5G有一個6.6英寸LCD顯示屏，具有120 Hz高畫筆和180 Hz觸摸采樣。已確認將配備聯發科天璣810處理器，具有4GB+64GB、4+128GB和6+128GB三種存儲選項。
2022-08-19 09:51:332226 此前，有媒體爆料稱，高通將會在11月發布年度旗艦芯片驍龍8 Gen2。聯發科天璣9200平臺的發布時間將早于驍龍8 Gen2，首發機型內部已經定檔11月底。 ? ? ? ? ? 安兔兔最新的安卓旗艦
2022-10-27 11:56:041526 來源：新華網 2月15日，高通宣布推出一系列5G創新產品，旨在賦能智能網聯邊緣，并助力廣泛行業打造新一代連接體驗。 驍龍X75和X72 5G調制解調器及射頻系統 高通第六代調制解調器到天線解決方案
2023-02-16 16:37:011092 聯發科發布全新的布天璣7200移動平臺，擁有先進的AI影像功能、游戲優化技術與5G連接速度，這是聯發科天璣7000系列的首款新平臺。
2023-02-19 11:39:201105 Fx190系列基于驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統開發，并符合3GPP R17演進標準，支持R17相關特性。驍龍X75采用四核A55處理器、全新軟件套件以及多項全球首創特性以突破連接的邊界，包括網絡覆蓋、時延、能效和移動性。
2023-03-06 10:14:191115 2月27日，2023世界移動通信大會（MWCBarcelona2023）期間，全球領先的物聯網無線通信解決方案和無線通信模組提供商廣和通正式發布基于高通最新一代驍龍?X75和X725G調制解調器
2023-03-01 10:50:002084 
為滿足市場需求，聯發科于7月11日發布了全新的天璣6000系列移動芯片——天璣6100+，這款芯片是專為主流5G設備而設計的移動平臺
2023-07-20 16:11:173399 要點 — ? 驍龍X75實現高達7.5Gbps的下行傳輸速度，創造Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀錄。 ?? 作為高通第六代5G調制解調器及射頻系統，驍龍X75支持包括基于TDD頻段的四
2023-08-09 21:15:011802 
出色，吸引了廣大消費者的關注。就在不久前，高通公司推出了最新的芯片——驍龍X75，那么，它與前代芯片驍龍X70相比，又有哪些不同呢？下面我們將分析驍龍X75與X70的區別。 首先，從制造工藝上看，驍龍X75采用的是7nm工藝，比驍龍X70所采用的10nm更加先
2023-08-17 11:09:2910932 龍系列和聯發科天璣系列。其中，驍龍820和天璣1100是兩款性能比較強勁的處理器，那么這兩款處理器哪個更適合消費者呢？接下來從處理器結構、功耗、性能三個方面進行比較。 一、處理器結構比較 驍龍820處理器采用了64位Kryo架構，該架構基
2023-08-17 11:45:594718 聯發科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與聯發科首發了天璣 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:0820591 天璣7200相當于驍龍處理器多少 天璣7200相當于驍龍730G處理器。聯發科天璣 7200 采用第二代臺積電 4 納米工藝，與天璣 9200 系列相同。配備了兩個峰值頻率為 2.8GHz
2023-10-16 16:15:5136257 的5G移動平臺。驍龍778G采用了6納米工藝技術，驍龍778G 5G芯片組采用高通Kryo 670 CPU，具有第六代人工智能引擎，采用Hexagon 770處理器，具有12
2023-10-16 16:19:3814908 的 Cortex-A715 內核和六個 Cortex-A510 內核。 而天璣1100是由聯發科發行的一款5G手機芯片。采用6nm工藝技術制造，搭載4個核心架構，在工藝技術制造和核心架構方面稍差一點，所以天璣7200更具
2023-10-16 16:26:4721552 最新款驍龍X75于2023年2月問世，改善了載波聚合等技術優點，對比驍龍X70，能提升5G下載和上傳速度。基帶芯片集成了毫米波和sub-6GHz 5G收發器，節省了電路板空間25%且降低了功耗20%。
2024-01-15 13:55:272091 驍龍X75已于2023年2月份面世，它擁有載波聚合和其他技術的升級，可以提供更快的5G下載和上傳速率。這款基帶芯片融合了毫米波和 sub-6GHz 5G收發器，顯著降低了電路板空間使用率和功耗。
2024-01-16 10:01:551606 聯發科今日發布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器，均基于先進的 4nm 工藝打造，配備強大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950，最大支持 2 億像素攝像頭。
2024-05-30 15:23:426475
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