驍龍820處理器同樣Sense ID 3D聲波指紋識別技術，不過最終該功能是否會出現在終端設備上，需要看硬件廠商的需求。
2015-11-11 08:45:56
1168 精亮是蘋果手機3D超聲波指紋傳感器的幕后功臣，這家公司致力于做工業傳感器ODM開發，其總裁Steve Petrucelli博士說：“目前市面上賣300美元的傳感器我們可以將成本做到30元人民幣左右，我們專為客戶做定制開發服務。”
2017-09-22 18:35:401636 英特爾推出了采用英特爾? 混合技術的英特爾? 酷睿? 處理器，其代號為“Lakefield”。Lakefield 處理器利用了英特爾的 Foveros 3D 封裝技術和混合 CPU 架構，可實現
2020-06-12 09:36:084554 求大神賜個全面的3D PCB封裝庫（PCB封裝附帶3D模型）！！！~
2015-08-06 19:08:43
當然可以！
一般來講，市面上常見的樹脂材料是比較脆的，一旦受力過大就很容易斷裂，因此不能隨意掰折或扭曲，這就導致很多人對3D打印的認知還停留在它只能制造硬性模型。
但3D打印其實是可以打印出柔韌性好
2025-03-13 11:41:39
可編程圖形掃描儀使用具有數字空間光調制器（SLM）的激光或LED光源將一系列圖形投射到物體表面上。通過使用多個圖形，一個可編程結構光掃描儀能夠獲得更高的準確性，并且能夠根據環境光照條件、物體表面，以及
2018-08-30 14:51:20
；而相比于對視覺效果的倚重，電影界對于聲音效果目前還滿足于環繞聲階段。有關人士告訴記者，隨著3D技術在表演領域的廣泛應用，音樂的創作必將因此受到影響，帶來作曲方式上的改變。除了構思旋律之外，藝術家需要在前期創作中就考慮到空間關系，比如希望某一段旋律出現在空間的哪個位置，或者把不同的聲音布置在不同的空間點上。
2013-04-16 10:39:41
我有一個顯卡：Intel Q33 express芯片組系列，驅動程序為8.15.10.1930。使用帶有Firefox瀏覽器的Intel Core 2 Duo處理器運行Windows 7。我在玩需要
2018-11-21 11:47:16
市面上FPGA入門用哪塊板子好啊？用的什么開發軟件和編程語言的？？
2024-03-30 11:24:21
隨著虛擬儀器技術的發展,軟件在測試儀器中的地位越來越高，目前市面上有示波器、數字萬用表、信號源、源表、網絡分析儀、功率計等儀器都可以程控。例如示波器程控軟件NS-Scope，數字萬用表程控軟件
2020-11-03 15:37:14
在這個快節奏的時代，日常生活工作已完全離不開手機，手機充電已經告別傳統充電模式，從有線轉為無線，慢充轉為快充，選擇好的移動電源，才能適應如今的快速的手機數碼時代。那么市面上有哪些移動電源呢？本文來
2021-12-29 06:39:36
市面上的移動電源IC做得好的都有哪些？
2015-10-21 14:55:27
現在市面上有沒有一種芯片是能替代stm32,能兼容32并且比32速度來得快的？
2015-03-29 20:02:34
`AD16的3D封裝庫問題以前采用封裝庫向導生成的3D元件庫，都有芯片管腳的，如下圖：可是現在什么設置都沒有改變，怎么生成的3D庫就沒有管腳了呢？請問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
` 首先，在封裝庫的編輯界面下，我們點擊菜單欄目的Place-》3D Body，見圖（1）。 圖（1）3D模型打開步驟 打開后就會出現信息編輯界面，見圖（2）。我們可以看到AD的3D功能
2021-01-14 16:48:53
中歷史悠久，獲得了不少的成功，可目前Android的采用率在三者中最低。總之，ARM現在是贏家而Intel是ARM的最強對手。那么ARM處理器和Intel處理器到底有何區別？為什么ARM如此受歡迎？你的智能手機或平板電腦用的是什么處理器到底重要不重要？
2019-10-14 07:50:18
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉45度，自己填加的3D模型旋轉45度后，代表3D模型的機械層不會和PCB重合；而用封裝向導畫的模型會和PCB重合。請問這個改怎么解決？雖然旋轉45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉了45度，但是在2D模式下的機械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
PWM 寄存器未出現在 imxrt1024 處理器項目的寫入寄存器塊中。它總是顯示與 ADC 相關的寄存器。難道我做錯了什么？我該如何解決？我也找不到這些處理器的寫/讀寄存器塊示例。
2023-03-23 08:45:54
想請教一下大神們，allegro如何制作3D封裝庫的
2018-05-09 08:33:17
`大佬們3D預覽就會出現在這種情況該怎么消除啊`
2021-03-20 17:32:57
`這里給出市面上經常用到的AD封裝有自彈簧的還有翻蓋的還有加高的，都是帶3D的喲：`
2019-08-21 22:28:16
方便。項目描述：3D激光掃描測距儀與市面上的原理一樣，采用一個60fps攝像頭加低通紅外光濾光片，和一個一字激光器，搭載在無刷電機上，是個整個平臺能夠繞著電機軸轉動。對周圍環境進行掃描，建模。
2016-01-18 16:22:24
的三維立體模型，然后通過U盤或SD卡把它拷貝到3D打印機中，進行打印設置，最后打印機就可以把模型打印出來。基于ARM的3D打印桌面型控制方案?電腦作為上位機設計端，用于對集成有ARM微處理器的核心
2022-05-05 11:49:27
現在我用stm32f103單片機模擬揚聲器發出500～1000Hz之間等值變化的間斷調頻音，通過定時器或者PWM模擬聲音，波形能看到從500hz~1000hz，但是聲音不清脆有點鈍，用PWM模擬也不知道具體的占空比。 同時想請問一下市面上的揚聲器都是怎樣控制頻率等相關參數發聲的？
2015-09-10 15:26:46
的睡眠狀態從而進一步降低功耗。*3D眼鏡專用的供電、充電及升壓驅動芯片現在市面上有一些廠家推出了集成供電、充電、升壓和模擬開關于一體的驅動芯片，既簡化了電路的設計又大大地減小了PCB的面積。*LCD
2012-12-12 17:43:37
先理清楚一些概念，然后我們再說下區別。什么是處理器？常常說的處理器，指的是CPU，擅長做計算，一般主頻用Ghz來計算，因為頻率很高，適合跑系統，比如Linux。市面上常用的處理器有Intel AMD
2021-11-24 07:05:38
親， 我第1次用ALLEGRO是版本是14.2，隨著軟件的升級，他也有3D的封裝庫。誰有，可以提供嗎？
2015-09-10 10:38:26
`求解如圖，我在AD16導入step文件后，在封裝庫能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
，它就會出現，但是最好讓標簽本身出現。代碼是單個的.asm文件，不涉及鏈接器。處理器16F1718。MPLAB X IDE V3.50.0謝謝！吉姆
2019-10-31 09:45:11
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時候封裝會遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
三角測量 激光三角測量系統測量一條線的幾何偏移，該線的值與物體的高度有關。它是基于對象掃描的一維成像技術。根據激光照射表面的距離，激光點會出現在相機視場的不同位置。由于激光點，相機和激光發射器形成
2019-11-19 15:28:37
ldo switch是什么？求一份市面上比較流行ldo switch芯片規格書！
2021-06-22 06:46:24
我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網上下載的3D模型怎么導入的時候顯示不了，前幾天還可以顯示 現在一個都顯示不了， 是不是弄錯了， 手動畫3D 又能顯示方塊模型 導入的時候就一點效果都沒有像沒有導入3D模型一樣， 求大師指點。
2016-07-12 22:48:20
想問問大家：目前市面上出售的倒車雷達用什么方式通訊的？是TTL還是LIN或者CAN？每家的通訊協議都不一樣么？
2017-06-04 20:50:00
目前市面上用的比較好的LED驅動IC有哪些？
2013-12-10 14:19:27
示波器都是追求實時采樣然后快速顯示，現在市面上有沒有可以記錄波形的示波器？
2010-08-11 17:16:33
，而不會影響電子設備。我設計了一個盒子來放置所有電子設備，這個 pcb 允許我將所有電機和傳感器路由到盒子內，這樣我就可以將它們全部插在電子盒子外面。輔助 PCB 用于將所有 ender 3 電子設備放在外盒中。外盒很快就會出現在thingiverse中。PCB
2022-08-16 07:03:19
CW-DAPLINK 調試器和市面上的通用DAPlink功能一樣嗎？
2025-12-08 07:02:34
各位大佬們，請教下我基于matter開源的Android App，是否可以連接市面上其他的matter協議設備并且進行控制呢？如果不可以，是需要其他認證碼？
2024-07-24 07:25:39
請問怎么將AD中的3D封裝庫轉換為2D的封裝庫
2019-06-05 00:35:07
Intel Core? X系列處理器系列Intel? Core? i9 X系列處理器系列設計用于滿足虛擬現實 (VR)、內容創建、游戲和過時鐘等方面極端計算需求所需的性能。這些處理器特別適合
2024-02-27 11:49:41
針對Intel Atom處理器D410的電源參考設計，電路圖如下。
2010-12-11 15:32:59
40 3D立體處理器制造商Sensio公司日前宣布推出S3D-PRO處理器，采用賽靈思(Xilinx)Spartan-3可編程器件進行設計。與傳統的高分辨率播放器結合使用，這款處理器
2006-03-13 13:01:131059 Intel新款32nm CPU上市 平臺產品緊隨其后
Intel的32nm Clarkdale桌面處理器就已經開始出現在市面上，拔得頭籌的依然是日本秋葉原。與此同時，來自Intel、
2010-01-11 09:31:391952 
強大微處理器助力3D內容風行
英特爾公司總裁兼CEO保羅·歐德寧在2010美國消費電子展上表示，創建3D內容需要占用“大量的計算資源”。強大的微處理器將成為向3D內容
2010-01-14 09:07:00441 Intel雙核處理器,Intel雙核處理器是什么意思
Intel Pentium D技術架構及產品
基于Smithfield內核的Pentium D 800系列
Smithfield內核由兩個獨立
2010-03-26 15:10:182945 強大微處理器助力3D內容風行
英特爾公司總裁兼CEO保羅·歐德寧在2010美國消費電子展上表示，創建3D內容需要占用“大量的計算資源”。強大的微處理器將成為向3D內容
2010-01-13 09:00:51736 泰克公司推出用于邏輯調試和協議驗證的下一代DDR3探測解決方案，采用了泰克TLA7000系列邏輯分析儀支持DDR3-2133 MT/s和DDR3-2400 MT/s。這是目前市面上性能最高的DDR3協議測試解決方案。
2012-05-04 14:19:171618 3D元件封裝庫3D元件封裝庫3D元件封裝庫3D元件封裝庫
2016-03-21 17:16:570 據Business Insider報道，一份UBS（瑞銀）的研究備忘錄稱蘋果正組織一個1000名工程師的團隊研發增強現實項目，而該公司首個AR應用將會出現在iPhone8之上。
“據行業
2017-03-01 09:27:44564 摘要：目前出現在的市面上的手機有四核的也有八核的，那么它們兩者之間有什么區別？是八核的處理器好還是四核的處理器好？一起來看下文。
2017-12-08 17:54:26103651 近期，華為相關的兩則新聞充斥媒體。一是傳華為即將推出的旗艦新機Mate 11將搭載高通的超聲波指紋識別方案，且今年第3季度末或第4季度開始大量出貨;二是華為將第一個用上類似iPhone X的3D結構光模組，預計會出現在華為2019年新機中。
2018-05-14 11:14:008351 雖然，處理器大廠英特爾 （intel） 在移動處理器上的發展并不順利。不過，英特爾對移動市場卻還沒有完全的徹底放棄。因為外媒報導，英特爾將使用 10 納米制程生產一款代號為 Lakefield 的單
2018-05-14 10:37:053307 在英國3G運營商的網站上，我們看到了這款雷蛇智能手機的設計圖，并且已經出現在了庫存商品的頁面上。這張圖片的分辨率不高，因此一些細節還無法確定，比如分辨率和處理器型號，但是其它配置還是可以大致來了解一下。
2018-11-14 17:08:233913 英特爾的第9代處理器似乎很快就會出現在筆記本電腦上。而日前聯想發布的IdeaPad S530-13IWL筆記本電腦的規格表上有三款新處理器，但我們并不知道該筆記本電腦或是該芯片什么時候正式上市。
2018-11-26 16:27:303584 
CES 2019大會上，Intel除了宣布10nm工藝的Ice Lake消費級處理器、Lakefield 3D封裝處理器都將在今年底上市，還披露了14nm、10nm服務器平臺的進展。
2019-01-09 17:15:241585 不久前的架構日活動上，Intel首次宣布了全新的3D混合封裝設計“Foveros”，而今在CES 2019展會上，Intel宣布了首款基于Foveros混合封裝的產品，面向筆記本移動平臺的“Lakefield”。
2019-01-08 16:36:55750 為提升小區安保等級，保障民眾生命安全，國內不少生活社區啟用了門禁系統。早期的門禁系統，主要依賴指紋識別、磁卡識別等技術，住戶需要借助門禁卡、指紋等工具才能順利通過小區大門。隨著人臉識別技術深入研究與應用，市面上開始出現人臉識別門禁系統，該系統憑借人臉難以復制的特性橫掃安防市場。
2019-02-19 16:05:061720 Intel雖然承諾將在今年底大規模量產10nm工藝產品，但從目前跡象看，初期還是集中在筆記本和低功耗領域，比如針對輕薄本的Ice Lake、首次采用3D Foveros封裝的Lakefield，服務器平臺更是要到2021年才會用上10nm。
2019-03-15 11:18:092973 
封裝技術已經發展到瓶頸之后，半導體制造商們把目光轉向了3D堆疊工藝。Foveros是英特爾于2018年提出的3D封裝工藝技術，將在今年晚些時候正式發售的LakeField處理器上率先使用。
2019-07-11 16:58:104424 現在市面上的藍牙耳機主要分為三種：通訊藍牙耳機、音樂藍牙耳機和運動藍牙耳機。那種掛在耳朵上一閃一閃的小東西是通訊藍牙耳機，主要用來打電話；音樂藍牙耳機多以頭戴式為主，而運動藍牙耳機多為耳掛式，防潮防汗，適和跑步和健身時使用。這些藍牙耳機在我們的生活中也是很常見的。
2019-08-08 14:41:3819640 依現行3D封裝技術，由于必須垂直疊合HPC芯片內的處理器及存儲器，因此就開發成本而言，比其他兩者封裝技術（FOWLP、2.5D封裝）高出許多，制程難度上也更復雜、成品良率較低。
2019-08-15 14:52:143392 年初，Intel提出的Foveros 3D立體芯片封裝技術，首款產品為Lakefield，采用混合x86架構。
2019-09-02 15:50:442920 年初，Intel提出的Foveros 3D立體芯片封裝技術，首款產品為Lakefield，采用混合x86架構。
2019-09-03 09:28:59797 至于原因，東芝認為3D XPoint成本太高，在容量/價格比上難以匹敵3D NAND 技術，現在市面上96層堆疊的閃存已經大量涌現，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。
2020-01-02 09:27:343123 2月24日晚間，Intel宣布第二代至強可擴展處理器全面升級，針對性能和性價比全方位優化，面向云、網絡、邊緣領域，相比于第一代至強金牌，性能平均提升了36％，性價比則增加了42％，而且依然是市面上唯一集成AI加速的主流服務器處理器
2020-02-25 09:40:041961 可能很多人會好奇一個問題，為什么現在手機的屏幕幾乎都普及了OLED屏，但是顯示器卻幾乎沒見到OLED呢？首先想回答的是，OLED顯示器市面上是有的，只不過也只有極少數高端昂貴的型號，至于為什么會造成這種情況，我們就要看看現在全球主要的OLED面板生產廠家的布局都是怎么樣的。
2020-02-27 10:16:0116302 Intel去年曾對外介紹了名為Foveros的3D封裝工藝技術，該技術將首次用于Lakefield家族處理器，采用英特爾獨特的Foveros3D堆棧技術，使得其封裝體積僅有12×12×1mm，差不多是拇指指甲蓋的大小。
2020-05-11 17:36:23931 隨著科技的發展，電腦已然成為家中必備科技產品，無論男女老少，都學會上網，看視頻等。但是一旦他們的電腦出現問題，那就很有可能直接懵了，尤其對于那些電腦小白來講，更是不太清楚問題出現在哪里。這次小編就來講一講，如果你的電腦處理器出現問題，會出現什么情況呢？
2020-06-08 16:31:551769 昨日，英特爾推出了采用英特爾?混合技術的英特爾?酷睿?處理器，其代號為“Lakefield”。Lakefield處理器利用了英特爾的 Foveros 3D 封裝技術和混合CPU架構，可實現出色的功耗
2020-06-11 16:27:352712 英特爾終于推出了采用Foveros3D封裝技術和混合CPU架構的英特爾酷睿處理器Lakefield。
2020-06-12 10:32:293845 前有臺積電的 CoWoS，Intel 的 Foveros，現在三星也公布了自家的 3D 封裝技術 X-Cube。顯而易見的是，未來我們買到的電子產品中，使用 3D 封裝技術的芯片比例會越來越高。
2020-08-24 14:39:253046 市面上常見的手機閃存規格有eMMC、UFS與NVMe，其中Android手機主要采用eMMC與UFS標準，而NVMe則是蘋果iPhone所使用的閃存標準。
2020-10-30 16:59:1211848 
事實上，人臉識別機的概念非常廣，很多搭載人臉識別技術的設備都能被稱為人臉識別機。比如，目前市面上出現較多的有人臉識別閘機、人臉識別消費機、人臉識別門禁機、人臉識別智能對講機、人臉識別考勤機、人臉識別
2020-11-04 16:00:085314 在上周的發布會上，蘋果公開表示，搭載M1處理器的MacBook Air比市面上98%的筆記本速度都快。
2020-11-16 10:26:152350 市面上的語音芯片又分哪些呢？ 目前市面上語音芯片主要的方案分為5種：OTP語音芯片、Flash語音芯片、Mp3語音芯片、TTS語音芯片、語音對話芯片。每一種芯片都有其獨特的特點，下面九芯小編就為大家介紹下。 OTP語音芯片 主要特點介紹
2020-11-19 10:28:398961 如果您不知道，Neon是Mistry的創意，Mistry以提供Samsung Galaxy Gear和Samsung Project Beyond 3D捕捉系統而聞名。被譽為世界上第一個“人工人類”的人工智能平臺，展示了一個人工智能的數字化身，可以像真實人類一樣進行交談和同情。
2020-12-05 17:42:001322 Cache的chiplet以3D堆疊的形式與處理器封裝在了一起。 在AMD展示的概念芯片中，處理器芯片是Ryzen 5000，其原本的處理器Chiplet中就帶有32 MB L3 Cache，而在和64
2021-06-21 17:56:573955 隨著在各行業領域中3d打印機的應用范圍不斷擴大，3d打印設備也不斷的出現在人群眼中，消費者們被市面上各異的3d打印機品牌弄得眼花繚亂，不知如何選擇。但對于用戶來說，設備的穩定性、精度、尺寸、價格和服務才是最重要的因素。那么市場上主要的3D打印機品牌有什么區別呢？如何選擇？
2021-08-06 17:17:092256 市面上常見的處理器amd和intel經常打的熱火朝天，那么用戶在組裝電腦時，主要會選擇哪一款處理器呢？處理器amd和intel到底哪個好？
2021-10-09 11:30:3123039 的。然而，實際應用已經開始興起。如今，家中的機器人正在執行基本的家務。送貨無人機開始出現。一家富有想象力的丹麥公司正在使用機器人紫外線消毒裝置攻擊 Covid-19，該裝置現在在一些中國醫院運營。 機器人應用和市場 危機總
2022-07-28 11:44:281042 目前，市場上可供選擇的語音芯片，可以根據時間長短和功能來選擇，下面是一些廣州九芯電子語音芯片為大家介紹一下目前市面上較為流行的語音ic！ 在市面上常見的語音芯片有：NVB、NVC、NVD...語音
2023-04-06 14:27:552145 
上述內容整體概況市面上常見的LED箱體，更多關于LED顯示屏信息可以聯系LED顯示屏廠家深圳聯德森
2022-12-05 16:53:532258 
微控制器是一種IC芯片，它主要用于執行控制其他設備或機器的程序。這是一種用于控制其他設備機器的微型芯片，因此被稱為“微控制器開發”。在本文中，介紹了市面上常見的微控制器有5種類型。
2023-07-10 10:21:535539 根據目前市面上的主流軟件生態，龍芯現在面臨三個問題： 第一，需要有一套龍芯自己的系統，并且這套系統的兼容性最好要做到像X86架構下的Windows那樣，從Intel處理器換到AMD處理器，系統都可以兼容，在最新的Windows11系統下也可以玩20多年前Windows98上運行的紅警2。
2023-11-30 10:03:542107 
這些新處理器并不會出現在普通人的個人電腦或家庭路由器中，但它們對于當前和未來一代 5G網絡的可靠性和速度至關重要，因為它們所支持的設備可以處理不斷增長的現代網絡的流量和帶寬需求。
2023-12-06 16:18:331251 市面上常見的濾波器有很多種類，它們被廣泛應用于各種領域，包括通信、電子設備、音頻處理等。
2024-01-23 18:26:202284
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