英特爾推出了采用英特爾?混合技術的英特爾?酷睿?處理器，其代號為“Lakefield”。Lakefield 處理器利用了英特爾的Foveros3D 封裝技術和混合 CPU 架構，可實現出色的功耗和性能可擴展性。Lakefield 處理器可在最小的尺寸內提供卓越的英特爾酷睿性能和全面的 Windows 兼容性，在超輕巧的創新外形下為用戶提供辦公和內容創作體驗。Lakefield處理器的規格也是英特爾首款大小核產品，內部集成一個Sunny Cove架構的大核心和4個Tremont架構的小核心,5核5線程。

“采用英特爾混合技術的英特爾酷睿處理器，是英特爾踐行以下愿景的試金石：通過基于體驗的方法設計具有獨特架構和 IP 組合的芯片，進而推動 PC 行業發展。通過與合作伙伴加強聯合設計，我們為這些處理器賦予了釋放未來創新型設備類別的巨大潛能。”——英特爾公司副總裁兼移動客戶端平臺總經理 Chris Walker

一、助力創新型PC 外形

采用英特爾混合技術的英特爾酷睿處理器可提供全面的 Windows 10 應用兼容性，且封裝面積減小多達 56%，主板尺寸減小多達 47%，電池續航時間也獲得了延長，可幫助 OEM 更靈活地設計外形，包括單屏、雙屏和可折疊屏幕設備，同時提供用戶期望的 PC 體驗。它們還具有以下亮點：

首批附帶 PoP 層疊封裝內存、可進一步縮小主板尺寸的英特爾酷睿處理器。首批將 SoC 待機功耗降低至 2.5mW—相比Y系列處理器降低多達 91%、超長電池使用時間的英特爾酷睿處理器。
首批采用原生顯示器雙內部管道、非常適合可折疊雙屏 PC 的英特爾處理器。

上市時間：兩款已被宣布的設計將搭載采用英特爾混合技術的英特爾酷睿處理器，且由他們與英特爾共同打造，包括聯想 ThinkPad X1 Fold，首款具有可折疊 OLED 顯示屏的全功能 PC，已在 CES 2020 上發布，預計將在今年發貨；另一款是基于英特爾架構的三星 Galaxy Book S有望從六月開始在特定市場銷售。

聯想 ThinkPad X1 Fold

三星 Galaxy Book S

二、關鍵特性和功能

采用英特爾混合技術的英特爾酷睿 i5 和 i3 處理器配備了 10 納米 Sunny Cove 內核，可支持運行需求更高的工作負載和前臺應用，而四個低功率Tremont內核可在功耗和性能優化之間取得平衡，以支持后臺任務。這些處理器可與 32 位和 64 位 Windows 應用全面兼容，助力纖薄設計邁向新高度。

Foveros幫助實現更小的封裝尺寸：借助 Foveros 3D 堆疊技術，處理器可以將兩個邏輯芯片和兩層 DRAM 進行三維堆疊，從而大幅縮小封裝面積 – 現在只有 12x12x1 毫米，大約相當于一角硬幣的大小，同時還消除了對外部內存的需求。

硬件引導的操作系統調度：混合 CPU 架構支持 CPU 和操作系統調度程序之間實時通信，以便在正確的內核上運行正確的應用，有助于將每 SOC 功耗性能提高多達 24%，將單線程整數計算密集型應用程序性能提高多達 12%，從而加快應用加載速度。

在英特爾集成圖形處理器上為 AI增強的工作負載提供超過2倍的吞吐量：靈活的 GPU 引擎計算支持持續的高吞吐量推理應用-包括人工智能增強的視頻風格轉換、圖像分析和圖像分辨率提升。

顯卡性能提升高達 1.7倍：Gen11 顯卡可在外出途中提供無縫的媒體和內容創作體驗，為基于 7 瓦的英特爾處理器帶來更大的顯卡性能提升。

千兆位連接：對英特爾?Wi-Fi 6（Gig+）和英特爾 LTE 解決方案的支持，可帶來無縫的視頻會議體驗和在線流服務。

三、兩款7W Lakefield處理器

英特爾推出了兩款7W Lakefield處理器，型號分別為i5-L16G7和i3-L13G4，均采用英特爾Gen11集成顯卡、LPDDR4X RAM，并支持Wi-Fi 6。

i5-L16G7時鐘速度更快，基本頻率1.4GHz，單核Turbo Boost速度可以達到3 GHz，全核頻率可達1.8GHz。同時，i3-L13G4具有800MHz的低基本頻率和2.8GHz的最大單核睿頻頻率，全核頻率最大為1.3GHz。

兩款7W Lakefield處理器均采用英特爾Gen11集成顯卡，性能較其Core i7-8500Y低功耗處理器提升1.7倍。相較英特爾酷睿i5-8200Y， i5-L16G7的轉換視頻剪輯速度提升54%，并支持多達四個外接4K顯示屏，可為內容創作和娛樂帶來豐富的沉浸式視效。

本文由電子發燒友綜合報道，內容參考自Intel，轉載請注明以上來源。