目前，高通旗下的中端移動處理器現在已經越來越受到用戶和廠商的歡迎，并且粉絲數量也在不斷增加。而隨著高通最新一代中端處理器新品驍龍660的亮相，這種趨勢變得越來越明顯。

　　Qualcomm稱其為“移動平臺”而不再稱“處理器”，這是因為它實現非常強大的處理能力，同時還有很多外部模塊可以配合它的工作，包括整個射頻前端的設計。驍龍660移動平臺包括：集成基帶功能的驍龍660系統級芯片（SoC），以及包括射頻（RF）前端、集成Wi-Fi、電源管理、音頻編解碼器和揚聲放大器在內的軟硬件組件，從而支持一套完整的移動解決方案。

　　高通驍龍660介紹

　　驍龍660采用了14nm工藝制造，并且配備了八核Kryo 260核心作為性能保障。之前驍龍625和驍龍653已經成為了最佳中端處理器的組合，而高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。

　　性能提升

　　驍龍660跟前作驍龍653相比，在制程、連接、WiFi、拍照、快充、數據吞吐量和處理能力等方面有很多不同。具體說來表現在以下幾個方面：

　　1、CPU、GPU

　　先進的14nm工藝制程。驍龍660從之前的28納米工藝制程升級至更先進的14納米工藝，在性能和功耗有明顯提升，CPU性能提升20%，Adreno 512 GPU比之前的510提升30%。

　　2、拍照方面

　　采用頂級的Spectra ISP，支持光學變焦等。其雙攝像頭ISP支持目前市場上流行的各類雙攝像頭配置，包括光學變焦、對比度對焦、紅外對焦、激光對焦、雙相位自動對焦等，也支持彩色+黑白的雙攝配置，以及各種各樣大+小景深雙攝像頭的配置。支持實時降噪、背景虛化等技術，拍照有很大提升。

　　3、HVX向量擴展。

　　值得注意的是，此次還首次在驍龍600系列中引入了基于整個DSP處理的HVX（向量擴展），它可以提供非常大的吞吐量，以更大的速度去處理很多運算工作，這在圖形處理、計算機視覺、神經網絡里有很大應用。通過Hexagon DSP，驍龍660還能很好滿足未來越來越多的全新業務，比如神經網絡處理，以及目前圖形、圖像、計算機視覺所需要的運算能力。DSP適合做大數據的矩陣運算，通過這種方式，將不同的功能單元用于處理最適合的任務，能夠實現性能和功耗方面的分布運算。

　　4、在Wi-Fi方面。

　　其支持驍龍835所具備的2×2 802.11ac Wi-Fi，具有更好的Wi-Fi覆蓋范圍和穿透性。同時，其LTE天線還可以跟Wi-Fi天線共享，可以更好簡化結構設計。

　　5、在續航方面

　　驍龍660每天整體的使用時間可以延長約2個小時，可做到一整天的通話，在低負載的情況下進行更長時間的音樂播放、視頻播放。包括視頻傳輸、拍攝都比上一代產品在功耗方面擁有大幅的降低，并對流行游戲性能和功耗進行了優化。

　　6、快充方面。

　　Quick Charge 4技術能夠在15分鐘的時間內將2750毫安時的電池從0充電至50%，并且還支持USB-PD的標準，以及支持流行的USB Type-C的接口。

　　7、多媒體方面。

　　驍龍660的GPU實現了30%的性能提升，支持的最大分辨率保持在2K，支持現在流行的18：9屏幕，支持4K分辨率視頻編解碼，也具有高保真的音頻處理能力。

　　8、機器學習方面。

　　首次在驍龍600系列平臺里面引入機器學習。通過充分利用CPU、GPU、DSP的處理能力，賦予手機更多的智能，讓它不斷去學習，不論通過自己的算法，還是通過手機廠商和其他的第三方合作的算法，把這些算法在手機進行良好的處理。目前很多圖像識別或者說其他類似神經網絡應用的計算主要是通過云端服務器處理，這樣就需要高帶寬，同時也會影響用戶隱私。

　　9、安全方面。

　　包含硬件加密機制、硬件的計算，以及安全的存儲處理。所有的加密計算和安全的控制都是由單獨的硬件單元去完成的，并且支持指紋、聲紋、人臉或者虹膜識別等不同生物識別方面。

　　10、傳感器中樞All-Ways Aware。

　　這個技術的核心就是低功耗DSP。通過把各種傳感器連在低功耗DSP上，可以在不用喚醒主芯片的情況下，感受環境里面各種變化，包括Wi-Fi信號的變化，低功耗的室內定位和追蹤，以及像壓力傳感器或者說溫度、濕度傳感器等，可以通過低功耗的方式檢測人體的血壓、心跳、心率等。

　　11、連接方面。

　　LTE連接從之前的雙載波4G+，300Mbps最大的下載速率，升至三載波的4G+和256-QAM，下行速率翻倍最大達到600Mbps，集成的是X12 LTE調制解調器；支持藍牙5.0技術，整體傳輸的速度提升2倍，范圍擴大4倍。

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