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      英特爾：至尊系列或許沒有下一代

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      英特爾聯手聯發科 提供出色的下一代PC體驗

      關于未來PC創新和體驗，英特爾提出了Project Athena，即雅典娜計劃，這是英特爾對于下一代筆記本電腦的重新定義。
      2019-11-28 09:00:08728

      英特爾最新SSD 665p將于年末上市，擁有更高的性能

      據外媒報道，英特爾SSD 665p已正式推出，作為英特爾SSD 660p的下一代產品，英特爾稱該產品在測試中表現出了非常出色的性能。
      2019-11-28 17:44:224387

      英特爾Tiger Lake新處理器的性能跑分已曝光

      Tiger Lake是英特爾下一代處理器的核心代號，其將基于全新的架構打造，并且會集成最新的Xe GPU。
      2019-12-18 15:03:354067

      英特爾下一代移動平臺Tiger Lake的AI性能提升

      英特爾已經在CES 2020上宣布晚些時候，推出下一代移動平臺Tiger Lake，采用升級版的10nm+制造工藝(第一代10nm直接跳過，Ice Lake使用的是基石10nm+，Tiger lake則是10nm++)，集成全新的CPU架構、Xe GPU架構，支持雷電4，并大幅提升AI性能。
      2020-02-26 16:59:493093

      英特爾發布了全新英特爾傲騰持久內存200系列

      英特爾傲騰PMem 200系列是針對第三代英特爾至強可擴展處理器進行了優化的第二代高性能持久內存，英特爾 Optane PMem 200系列平均提供比上一代產品多25％的內存帶寬、12-15瓦的低功耗設計（TDP），提供128 GB，256 GB和512 GB模塊，最大容量為512 GB。
      2020-07-02 11:42:484996

      英特爾下一代酷睿處理器的工藝制程全面進軍10nm節點

      最近英特爾終于帶來了一些好消息，除了下一代（第11代）酷睿處理器的工藝制程全面進軍10 nm節點以外，英特爾還將在10 nm工藝制程中加入全新的“SuperFin”晶體管。基于這一新技術生產的第11
      2020-08-17 15:22:173681

      英特爾宣布收購初創公司SigOpt 推動下一代AI芯片的發展

      這家初創公司籌集的資金還不到1000萬美元。 英特爾收購SigOp強化AI 值得關注的是，SigOpt服務了一些非常知名的大公司。這種支持使它得以開發出有趣的技術，這些技術現在將有助于推動英特爾 AI芯片業務的發展。考慮到這一點，英特爾正在利用即將到來的技術和
      2020-11-03 14:47:091192

      英特爾新一代的500系列主板或支持PCIe 4.0

      隨著11代酷睿桌面處理器的發布日期臨近，新一代的500系列主板也在到來的路上了，這一代主板最引人關注的升級莫過于PCIe 4.0的加入了，雖然比AMD晚了不少，但是許多英特爾粉絲們還是在等待著的。不過，大家也許高興的太早了點，根據外媒透露的消息，想要用上英特爾的PCIe 4.0并不容易。
      2021-01-05 11:25:313397

      英特爾正式面向中國市場推出第11代英特爾vPro平臺

      日前，英特爾正式面向中國市場推出第11代英特爾 vPro 平臺，該平臺專為滿足現代商用需求而打造。
      2021-03-19 11:54:032906

      英特爾FPGA中國創新中心再次增投數百萬的硬件設備

      英特爾FPGA中國創新中心總經理張瑞介紹，英特爾FPGA中國創新中心致力于打造最有影響力的FPGA產業和創新生態。未來，英特爾將持續在重慶投入，將最先進的加速卡和技術第一時間部署到FPGA云加速中心，除了N3000之外，今年英特爾還有計劃部署下一代的FPGA加速卡。
      2021-04-01 16:01:102788

      下一代英特爾至強可擴展處理器將集成高帶寬內存（HBM）。

      內置 HBM 的 Sapphire Rapids 提高了性能標準；英特爾的 GPU、網絡和存儲功能增強了 HPC 工具箱。 新聞要聞 最新的第三代英特爾 至強 可擴展處理器將為下一代超級計算機
      2021-07-01 10:05:279066

      英特爾下一代FPGA 224Gbps-PAM4-LR收發器概述

      2021英特爾FPGA技術大會期間，多位英特爾 FPGA高層領導將聯袂出席，分享英特爾 FPGA最新產品技術的亮點解析和他們對產業趨勢的洞察與見解，讓您更加全面了解英特爾 FPGA強大的技術實力和生態系統優勢，以應對瞬息萬變的市場需求。
      2021-12-16 15:49:352453

      英特爾和ARM合作 基于英特爾18A工藝進行設計技術協同優化

      。英特爾18A制程按計劃得等到2025年才推出。這次合作會首先聚焦于移動設備SoC，不過隨后可能會擴展到自動駕駛、物聯網、數據中心等行列。Arm的客戶在設計他們的下一代SoC時，將會受益于英特爾18A帶來的優勢。
      2023-04-19 14:31:231728

      黃仁勛盛贊英特爾下一代制造工藝，有望委托代工英偉達 AI 芯片

      點目前已經做到了。H100 是由臺積電代工生產，部分產品也由三星代工生產，并表示對未來與英特爾合作搭載人工智能芯片持開放態度。 黃仁勛透露，該公司最近已經收到了基于英特爾下一代工藝節點的制造的測試芯片，測試結果良好。 “你知道，我們也
      2023-06-01 09:09:28678

      英特爾NUC -- 引領市場，推陳出新

      前言作為下一代計算單元，英特爾NUC（NextUnitofComputing）迷你主機憑借小巧機身，為用戶帶來更多的使用可能，NUC不占用桌面空間，甚至可以懸掛到顯示器背面使用，將實用與夠用完美結合
      2022-12-20 09:45:521979

      英特爾放棄NUC的原因找到了

      近日，英特爾證實了停止投資NUC(Next Unit of Compute，下一代計算單元)業務，NUC是英特爾設計的小尺寸準系統電腦系列名，也稱MINI PC。自英特爾2012年推出了第一臺NUC
      2023-07-24 13:07:501415

      英特爾與愛立信深化合作，推動下一代5G基礎設施優化

      處理器平臺為愛立信的Cloud RAN解決方案提供優化。 —?行業領導者將推動5G應用，為未來構建可持續且有彈性的網絡。 近日，英特爾宣布與愛立信達成戰略合作協議，將采用英特爾18A制程和制造技術為愛立信的下一代5G基礎設施優化提供支持。
      2023-07-28 19:45:03842

      滿足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板

      玻璃基板有助于克服有機材料的局限性，使未來數據中心和人工智能產品所需的設計規則得到數量級的改進。 英特爾宣布在業內率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在未來幾年內向市場推出。這一突破性進展將使
      2023-09-20 17:08:04782

      英特爾發布全球首款基于UCIe連接的Chiplet（小芯片）處理器

      英特爾基于Chiplet的處理器，如Sapphire Rapids和新發布的Meteor Lake，目前使用專有接口和協議進行Chiplet之間的通信，但英特爾已宣布將在其下一代Arrow Lake消費級處理器之后使用UCIe接口。AMD和英偉達也在致力于自己的計劃，但還沒有展示可用的硅芯片。
      2023-09-22 16:05:121384

      Valens與英特爾宣布建立戰略合作關系，共同開發下一代A-PHY產品

      MIPI A-PHY標準的芯片組,以滿足市場對這一創新連接解決方案的強勁需求。雙方合作的起點是通過英特爾的領先技術在汽車行業開發下一代A-PHY產品,本次合作進一步加強了Valens和英特爾之間的戰略
      2024-01-09 11:38:231262

      Valens與英特爾合作開發下一代A-PHY產品

      Valens與英特爾代工服務部門共同宣布，英特爾代工服務部門將利用其先進的制程技術，生產Valens符合MIPI A-PHY標準的芯片組。這一合作旨在滿足市場對這一創新連接解決方案的強勁需求，進一步推動其在汽車和其他行業的應用。
      2024-01-09 14:30:481120

      英特爾子公司Mobileye與馬興達合作打造下一代智能駕駛技術

      美國芯片巨頭英特爾的子公司Mobileye，近日宣布與印度汽車制造商馬興達拉（Mahindra & Mahindra）達成一項重要合作。根據協議，Mobileye將為馬興達拉的下一代汽車提供先進的駕駛輔助系統（ADAS）技術。
      2024-01-12 17:05:451582

      日本NTT和英特爾將共同開發下一代半導體

      日本NTT公司和英特爾公司近日宣布，將與多家半導體廠商合作，共同開展新一代“光電融合”半導體的技術合作和批量生產。據悉，日本政府將為這一項目提供450億日元（約合人民幣22億元）的支援。
      2024-01-30 10:17:331192

      英特爾展示下一代至強處理器，助力vRAN性能顯著提升

      里程碑事件不僅凸顯了移動行業推動vRAN和Open RAN發展的長期投入，也表明了英特爾正在持續踐行其以領先的產品路線圖助力行業發展的堅定承諾。代號為Granite Rapids–D的下一代至強處理器將于2025年發布，這款處理器將利用優化的英特爾AVX指令集來實現vRAN性能的顯著提升，且集
      2024-03-01 15:43:461252

      AI PC市場爭霸：英特爾、AMD、高通芯片算力誰主沉浮？

      目前英特爾的Meteor Lake處理器NPU只能提供10 TOPS的性能，沒有達到下一代AI PC的標準。而 Lunar Lake 的 NPU 性能正好達到 45 TOPS 的標準。
      2024-04-18 14:29:53904

      使用英特爾Agilex3和Agilex5器件構建下一代數據中心平臺管理方案

      憑借小巧的外形和高 I/O 規模等優勢，低功耗、高度靈活且經過成本優化的英特爾 Agilex 3 和英特爾 Agilex 5 FPGA 以及 SoC FPGA 提供了下一代平臺管理解決方案所需的功能和特性。
      2024-04-26 14:31:312811

      英特爾加大玻璃基板技術布局力度

      近日，全球領先的半導體制造商英特爾宣布，將大幅增加對多家設備和材料供應商的訂單，旨在生產基于玻璃基板技術的下一代先進封裝產品。這一戰略舉措預示著英特爾對于未來封裝技術的深度布局和堅定信心。
      2024-05-20 11:10:23939

      英特爾發布AI創作應用AI Playground，將于今夏正式上線！

      在2024年臺北國際電腦展上，英特爾詳細介紹了即將推出的Lunar Lake系列產品，并展示了下一代英特爾銳炫GPU（代號為Battlemage）的基礎架構Xe2。此外，英特爾還帶來了一款簡單易用
      2024-06-14 09:44:461121

      英特爾是如何實現玻璃基板的？

      在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案，從而使單個封裝內的晶體管數量不斷增加，繼續推動摩爾定律，滿足以數據為中心的應用的算力需求
      2024-07-22 16:37:15917

      英特爾下代 CPU 還值得信任嗎？

      市場競爭加劇和技術迭代加速，英特爾面臨著前所未有的挑戰。在這樣的背景下，我們不禁要問：英特爾下一代CPU是否還值得我們的信任？
      2024-09-04 13:57:031204

      10月29日英特爾將發布新一代酷睿Ultra Series 2處理器及圖形產品線

      　近日，據外媒報道，英特爾已定于10月29日舉辦Partner Alliance BaseCamp活動，該活動備受業界矚目，因為英特爾預計將在會上發布其備受期待的下一代酷睿Ultra Series 2移動處理器及圖形產品系列的重要更新。
      2024-10-16 15:18:071743

      英特爾聯合中科創達構建下一代智能座艙平臺

      近日，英特爾 AI 座艙暨車載獨立顯卡發布會在深圳盛大舉行。英特爾震撼發布其首款車載獨立顯卡 dGPU，旨在為 AI 座艙的廣泛普及筑牢澎湃的算力基石。作為英特爾的戰略合作伙伴，中科創達受邀出席此次
      2024-11-17 11:11:571632

      英特爾下一代桌面測試處理器 Nova Lake 現身

      英特爾下一代桌面測試處理器Nova Lake已現身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平臺發布推文，在運輸清單中發現了Nova Lake CPU。首個芯片在2024年12月就已被
      2025-01-23 10:09:151465

      英特爾公布玻璃芯研發進展，玻璃基板或引領下一代先進封裝

      近日，英特爾發表聲明展示“業界首款”用于下一代先進封裝的玻璃基板，與現今使用的有機基板相比，玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性，在單一封裝中可連接更多晶體管，提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復合體。
      2023-09-24 05:08:523665

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