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英特爾的野心:下一代VR設備從基因里就帶我的技術

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2021-05-27 13:53:4812

下一代英特爾至強可擴展處理器將集成高帶寬內存(HBM)。

內置 HBM 的 Sapphire Rapids 提高了性能標準;英特爾的 GPU、網絡和存儲功能增強了 HPC 工具箱。 新聞要聞 最新的第三英特爾 至強 可擴展處理器將為下一代超級計算機
2021-07-01 10:05:279068

英特爾下一代FPGA 224Gbps-PAM4-LR收發器概述

2021英特爾FPGA技術大會期間,多位英特爾 FPGA高層領導將聯袂出席,分享英特爾 FPGA最新產品技術的亮點解析和他們對產業趨勢的洞察與見解,讓您更加全面了解英特爾 FPGA強大的技術實力和生態系統優勢,以應對瞬息萬變的市場需求。
2021-12-16 15:49:352454

英特爾和ARM合作 基于英特爾18A工藝進行設計技術協同優化

英特爾18A制程按計劃得等到2025年才推出。這次合作會首先聚焦于移動設備SoC,不過隨后可能會擴展到自動駕駛、物聯網、數據中心等行列。Arm的客戶在設計他們的下一代SoC時,將會受益于英特爾18A帶來的優勢。
2023-04-19 14:31:231729

英特爾NUC -- 引領市場,推陳出新

前言作為下一代計算單元,英特爾NUC(NextUnitofComputing)迷你主機憑借小巧機身,為用戶帶來更多的使用可能,NUC不占用桌面空間,甚至可以懸掛到顯示器背面使用,將實用與夠用完美結合
2022-12-20 09:45:521979

英特爾與愛立信深化合作,推動下一代5G基礎設施優化

處理器平臺為愛立信的Cloud RAN解決方案提供優化。 —?行業領導者將推動5G應用,為未來構建可持續且有彈性的網絡。 近日,英特爾宣布與愛立信達成戰略合作協議,將采用英特爾18A制程和制造技術為愛立信的下一代5G基礎設施優化提供支持。
2023-07-28 19:45:03845

滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板

玻璃基板有助于克服有機材料的局限性,使未來數據中心和人工智能產品所需的設計規則得到數量級的改進。 英特爾宣布在業內率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在未來幾年內向市場推出。這突破性進展將使
2023-09-20 17:08:04782

下一代英特爾玻璃基板封裝轉型概述

英特爾還計劃引入玻璃通孔技術(TGV),將類似于硅通孔的技術應用于玻璃基板,還推出了Foveros Direct,這是種具有直接銅對銅鍵合功能的高級封裝技術
2023-10-08 15:36:432890

Valens與英特爾宣布建立戰略合作關系,共同開發下一代A-PHY產品

MIPI A-PHY標準的芯片組,以滿足市場對這創新連接解決方案的強勁需求。雙方合作的起點是通過英特爾的領先技術在汽車行業開發下一代A-PHY產品,本次合作進步加強了Valens和英特爾之間的戰略
2024-01-09 11:38:231263

Valens與英特爾合作開發下一代A-PHY產品

Valens與英特爾代工服務部門共同宣布,英特爾代工服務部門將利用其先進的制程技術,生產Valens符合MIPI A-PHY標準的芯片組。這合作旨在滿足市場對這創新連接解決方案的強勁需求,進步推動其在汽車和其他行業的應用。
2024-01-09 14:30:481121

英特爾子公司Mobileye與馬興達合作打造下一代智能駕駛技術

美國芯片巨頭英特爾的子公司Mobileye,近日宣布與印度汽車制造商馬興達拉(Mahindra & Mahindra)達成項重要合作。根據協議,Mobileye將為馬興達拉的下一代汽車提供先進的駕駛輔助系統(ADAS)技術
2024-01-12 17:05:451583

日本NTT和英特爾將共同開發下一代半導體

日本NTT公司和英特爾公司近日宣布,將與多家半導體廠商合作,共同開展新一代“光電融合”半導體的技術合作和批量生產。據悉,日本政府將為這項目提供450億日元(約合人民幣22億元)的支援。
2024-01-30 10:17:331192

英特爾展示下一代至強處理器,助力vRAN性能顯著提升

里程碑事件不僅凸顯了移動行業推動vRAN和Open RAN發展的長期投入,也表明了英特爾正在持續踐行其以領先的產品路線圖助力行業發展的堅定承諾。代號為Granite Rapids–D的下一代至強處理器將于2025年發布,這款處理器將利用優化的英特爾AVX指令集來實現vRAN性能的顯著提升,且集
2024-03-01 15:43:461253

使用英特爾Agilex3和Agilex5器件構建下一代數據中心平臺管理方案

憑借小巧的外形和高 I/O 規模等優勢,低功耗、高度靈活且經過成本優化的英特爾 Agilex 3 和英特爾 Agilex 5 FPGA 以及 SoC FPGA 提供了下一代平臺管理解決方案所需的功能和特性。
2024-04-26 14:31:312812

英特爾增加下一代先進封裝技術訂單投入

盡管如此,英特爾在近期公布的報告中表示,新實施的出口限制措施將會給公司下個季度的營收帶來較大壓力。據悉,英特爾預計在2024年第二季度的收入仍將穩定在125億至135億美元左右,然而,市場分析師普遍認為這預測過于保守。
2024-05-20 09:32:59733

英特爾加大玻璃基板技術布局力度

近日,全球領先的半導體制造商英特爾宣布,將大幅增加對多家設備和材料供應商的訂單,旨在生產基于玻璃基板技術下一代先進封裝產品。這戰略舉措預示著英特爾對于未來封裝技術的深度布局和堅定信心。
2024-05-20 11:10:23940

英特爾發布AI創作應用AI Playground,將于今夏正式上線!

在2024年臺北國際電腦展上,英特爾詳細介紹了即將推出的Lunar Lake系列產品,并展示了下一代英特爾銳炫GPU(代號為Battlemage)的基礎架構Xe2。此外,英特爾還帶來了款簡單易用
2024-06-14 09:44:461121

英特爾是如何實現玻璃基板的?

在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案,從而使單個封裝內的晶體管數量不斷增加,繼續推動摩爾定律,滿足以數據為中心的應用的算力需求
2024-07-22 16:37:15918

英特爾下代 CPU 還值得信任嗎?

市場競爭加劇和技術迭代加速,英特爾面臨著前所未有的挑戰。在這樣的背景下,我們不禁要問:英特爾下一代CPU是否還值得我們的信任?
2024-09-04 13:57:031204

英特爾聯合中科創達構建下一代智能座艙平臺

近日,英特爾 AI 座艙暨車載獨立顯卡發布會在深圳盛大舉行。英特爾震撼發布其首款車載獨立顯卡 dGPU,旨在為 AI 座艙的廣泛普及筑牢澎湃的算力基石。作為英特爾的戰略合作伙伴,中科創達受邀出席此次
2024-11-17 11:11:571637

英特爾下一代桌面測試處理器 Nova Lake 現身

英特爾下一代桌面測試處理器Nova Lake已現身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平臺發布推文,在運輸清單中發現了Nova Lake CPU。首個芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:151467

英特爾公布玻璃芯研發進展,玻璃基板或引領下一代先進封裝

近日,英特爾發表聲明展示“業界首款”用于下一代先進封裝的玻璃基板,與現今使用的有機基板相比,玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性,在單封裝中可連接更多晶體管,提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復合體。
2023-09-24 05:08:523665

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