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英特爾聯手聯發科 提供出色的下一代PC體驗

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2020-08-17 15:22:173681

英特爾將通過發布公司的第款用于PC游戲的獨立顯卡與AMD和Nvidia競爭

新卡的分類名稱為“ Xe HPG”。(Xe是英特爾用于即將來臨的下一代圖形工作的保護傘品牌。)有趣的是,根據英特爾高級副總裁兼該公司圖形負責人Raja Koduri所說,這家芯片制造商計劃利用外部資源(閱讀全文)。
2020-10-27 10:27:581662

高通和計劃在年底前推出下一代5G芯片

據國外媒體報道,據業內消息人士透露,由于高通和計劃在2020年年底前推出下一代5G芯片,因此兩家公司都在增加它們在晶圓代工廠和IC后端服務公司的訂單。
2020-11-05 09:07:592273

推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片產品

11月11日,宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:50:462011

英特爾出售電源管理芯片業務,成接盤者

近日,宣布將透過其子公司立锜(2015年被收購)并購英特爾旗下Enpirion電源管理芯片產品線相關資產。
2020-11-24 17:02:43912

廣和通攜手合作伙伴發布新一代全互聯PC 5G模組FM350

全球領先的無線通信模組供應商廣和通(股票代碼:300638)宣布與英特爾共同發布新一代全互聯 PC 5G 模組 FM350,將為用戶帶來出色下一代 PC 體驗。
2021-06-16 14:13:562458

下一代英特爾至強可擴展處理器將集成高帶寬內存(HBM)。

和高性能計算系統提供動力。 下一代英特爾至強可擴展處理器(代號“Sapphire Rapids”)將集成高帶寬內存(HBM)。 英特爾基于X e -HPC 的 Ponte Vecchio GPU 已啟動
2021-07-01 10:05:279069

頂級實力獲OVMH驗證,下一代天璣旗艦處理器穩了!

隨著技術和時間的逐漸成熟,祭出了沖擊頂級旗艦的殺手锏:下一代天璣旗艦處理器。近日,微博知名爆料達人“數碼閑聊站”爆料稱,“的天璣下一代旗艦芯,OVMH等廠商都采用了,明年預估是雙旗艦策略
2021-10-13 16:20:252647

16nm芯片2023年量產 部分芯片由英特爾代工

  最近,英特爾宣布了項戰略合作伙伴關系,將利用英特爾的16納米工藝技術生產系列智能邊緣設備的各種芯片。
2022-08-01 17:39:573995

英特爾或將完全退出5G市場 和廣和通接手

Cutress報道英特爾將把筆記本5G WWAN(Wireless Wide Area Network,無線廣域網)業務轉讓給和廣和通,相關交易預計將在今年5月前完成,預計英特爾公司將于7月前
2023-03-28 11:34:091967

英特爾和ARM合作 基于英特爾18A工藝進行設計技術協同優化

英特爾18A制程按計劃得等到2025年才推出。這次合作會首先聚焦于移動設備SoC,不過隨后可能會擴展到自動駕駛、物聯網、數據中心等行列。Arm的客戶在設計他們的下一代SoC時,將會受益于英特爾18A帶來的優勢。
2023-04-19 14:31:231729

讓AI遍及萬千PC英特爾與微軟協力讓Windows 11 PC的AI強上加強

微軟和英特爾正協力推動人工智能(AI)在個人計算機上的發展。在Microsoft Build 2023大會上,雙方率先展示了英特爾即將推出的下一代PC處理器(代號Meteor Lake)的人
2023-05-30 15:19:131319

廣和通攜手中國移動、惠普、英特爾合作打造5G全互聯PC泛終端系列產品

11月1-3日,中國移動全球合作伙伴大會于廣州舉行,廣和通攜手中國移動、惠普、英特爾合作打造創新型5G全互聯PC產品,其至強性能搶占現場觀眾眼球,為參展者展示5G暢快網絡體驗。為全面展示5G
2021-11-02 18:43:401301

英特爾NUC -- 引領市場,推陳出新

前言作為下一代計算單元,英特爾NUC(NextUnitofComputing)迷你主機憑借小巧機身,為用戶帶來更多的使用可能,NUC不占用桌面空間,甚至可以懸掛到顯示器背面使用,將實用與夠用完美結合
2022-12-20 09:45:521979

英特爾與愛立信深化合作,推動下一代5G基礎設施優化

處理器平臺為愛立信的Cloud RAN解決方案提供優化。 —?行業領導者將推動5G應用,為未來構建可持續且有彈性的網絡。 近日,英特爾宣布與愛立信達成戰略合作協議,將采用英特爾18A制程和制造技術為愛立信的下一代5G基礎設施優化提供支持。
2023-07-28 19:45:03845

滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板

玻璃基板有助于克服有機材料的局限性,使未來數據中心和人工智能產品所需的設計規則得到數量級的改進。 英特爾宣布在業內率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在未來幾年內向市場推出。這突破性進展將使
2023-09-20 17:08:04782

用AI PC助力創新無限想象,英特爾人工智能創新應用大賽正式啟動

用新一代計算體驗,釋放創新無限想象 ? ? ? ?12月16日,英特爾人工智能創新應用大賽啟動儀式在深圳舉辦。通過本次大賽,英特爾為廣大開發者提供個展示創意和成果的平臺,并依托強大的英特爾??酷
2023-12-19 11:23:321082

Valens與英特爾宣布建立戰略合作關系,共同開發下一代A-PHY產品

MIPI A-PHY標準的芯片組,以滿足市場對這創新連接解決方案的強勁需求。雙方合作的起點是通過英特爾的領先技術在汽車行業開發下一代A-PHY產品,本次合作進步加強了Valens和英特爾之間的戰略
2024-01-09 11:38:231263

英特爾子公司Mobileye與馬興達合作打造下一代智能駕駛技術

美國芯片巨頭英特爾的子公司Mobileye,近日宣布與印度汽車制造商馬興達拉(Mahindra & Mahindra)達成項重要合作。根據協議,Mobileye將為馬興達拉的下一代汽車提供先進的駕駛輔助系統(ADAS)技術。
2024-01-12 17:05:451583

英特爾vPro讓AI PC造福企業

全新vPro平臺為各種規模的企業提供出色的生產力、安全性、可管理性和穩定性 最新消息:今天,英特爾在2024年世界移動通信大會(MWC 2024)上宣布,全新英特爾??vPro?平臺將AI PC
2024-02-28 16:01:15878

英特爾展示下一代至強處理器,助力vRAN性能顯著提升

里程碑事件不僅凸顯了移動行業推動vRAN和Open RAN發展的長期投入,也表明了英特爾正在持續踐行其以領先的產品路線圖助力行業發展的堅定承諾。代號為Granite Rapids–D的下一代至強處理器將于2025年布,這款處理器將利用優化的英特爾AVX指令集來實現vRAN性能的顯著提升,且集
2024-03-01 15:43:461253

AI PC市場爭霸:英特爾、AMD、高通芯片算力誰主沉浮?

目前英特爾的Meteor Lake處理器NPU只能提供10 TOPS的性能,沒有達到下一代AI PC的標準。而 Lunar Lake 的 NPU 性能正好達到 45 TOPS 的標準。
2024-04-18 14:29:53904

使用英特爾Agilex3和Agilex5器件構建下一代數據中心平臺管理方案

憑借小巧的外形和高 I/O 規模等優勢,低功耗、高度靈活且經過成本優化的英特爾 Agilex 3 和英特爾 Agilex 5 FPGA 以及 SoC FPGA 提供下一代平臺管理解決方案所需的功能和特性。
2024-04-26 14:31:312812

英特爾發布AI創作應用AI Playground,將于今夏正式上線!

在2024年臺北國際電腦展上,英特爾詳細介紹了即將推出的Lunar Lake系列產品,并展示了下一代英特爾銳炫GPU(代號為Battlemage)的基礎架構Xe2。此外,英特爾還帶來了款簡單易用
2024-06-14 09:44:461121

英特爾是如何實現玻璃基板的?

在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案,從而使單個封裝內的晶體管數量不斷增加,繼續推動摩爾定律,滿足以數據為中心的應用的算力需求
2024-07-22 16:37:15918

英特爾下代 CPU 還值得信任嗎?

市場競爭加劇和技術迭代加速,英特爾面臨著前所未有的挑戰。在這樣的背景下,我們不禁要問:英特爾下一代CPU是否還值得我們的信任?
2024-09-04 13:57:031204

英特爾下一代桌面測試處理器 Nova Lake 現身

英特爾下一代桌面測試處理器Nova Lake已現身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平臺發布推文,在運輸清單中發現了Nova Lake CPU。首個芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:151467

英特爾公布玻璃芯研發進展,玻璃基板或引領下一代先進封裝

近日,英特爾發表聲明展示“業界首款”用于下一代先進封裝的玻璃基板,與現今使用的有機基板相比,玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性,在單封裝中可連接更多晶體管,提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復合體。
2023-09-24 05:08:523665

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