在AMD財務分析師大會上，AMD正式公布了未來包括CPU和GPU產品線的主要變動，從官方宣傳來看，AMD在接下來一段時間里應該會有不少大動作。

首先是CPU部分，AMD在去年正式發布了基于7nm工藝、Zen2架構的CPU，在保持CPU封裝規格不變的情況下，將16核32線程帶到了桌面級處理器市場。三代銳龍、二代霄龍也都收獲了極好的市場反饋，用戶們也不禁開始期待AMD在今年會帶來什么樣的驚喜。根據此前的猜測，Zen3 CPU架構可能會采用7nm EUV工藝，Zen4也會保持。不過AMD似乎沒有冒進，今天正式公布了Zen3架構將會依舊采用7nm工藝，而Zen4則是會帶來5nm！根據AMD的演示，其認為，他們的CPU工藝優勢起碼能夠維持到2022年，并對比了他們的處理器與友商同時期處理器的晶體管密度和每瓦性能比。

此外，除了工藝的升級，AMD也會在CPU封裝工藝上下功夫，他們宣布了新一代X3D封裝，將混合2.5D和3D封裝，是的帶寬密度有了很大提升，不過目前還不清楚會在哪一代產品上實裝。

GPU部分，AMD不出所料地發布了更新的RDNA 2架構，并帶來了新一代的7nm+ EUV工藝，進一步提升晶體管密度，達成了能夠在更小的封裝面積內實現更高的性能，同時能耗保持穩定，據稱能耗比要比現有的RDNA架構再提升50%（RDNA架構比GCN高50%）。此外，鑒于今年年末，微軟和索尼都將發布基于AMD Navi GPU的次世代游戲主機，并且都宣稱支持硬件級光線追蹤，那么現在這項技術在加入也就沒什么懸念了，一同到來的還有可變速率著色VRS技術。

AMD還公布了GPU產品的路線圖，從圖上來看，RDNA 2架構的核心代號是Navi 2X，到RDNA 3架構時依舊是Navi 3X，不過推測到RDNA 3時，AMD應該會推出5nm工藝的GPU了，值得期待。

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