AMD不僅公布了全新的GPU架構“CDNA”,還宣布了另外一條重磅消息,即AMD公布了全新的Zen4架構,確定會采用5nm制程工藝。值得注意的是,這將會是首個5nm的X86處理器。
Zen4架構
在本次分析師大會上,AMD還將自家CPU和競爭對手的進行了對比,并公開表示AMD在2022年之前都會保持工藝優(yōu)勢。本次對比的指標包括晶體管密度及每瓦性能比,這都是CPU工藝的關鍵指標之一。AMD在7nm之后會轉向5nm,按照臺積電的說法,在5nm工藝的前提下,CPU晶體管密度將會提升80%,性能更強,能效比更高。
X3D封裝
除了CPU工藝,AMD還會加速封裝工藝的研究進度。AMD公布了新一代X3D封裝,混合2.5D封裝及3D封裝,帶寬密度提升了10倍。但是有關封裝技術的細節(jié)詳情、正式發(fā)布時間等信息尚未公布。
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