行動裝置將愈來愈有看頭。因應(yīng)市場日益嚴苛的視覺體驗要求，包括中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、光感測器、顯示器驅(qū)動晶片，以及ePD介面晶片等業(yè)者，皆積極提高新一代方案的視覺處理效能，以協(xié)助行動裝置制造商打造更令消費者驚艷的產(chǎn)品。

　　行動裝置將具備嶄新“視”野。行動裝置品牌商正競相透過不斷拉高與視覺相關(guān)的關(guān)鍵元件性能和規(guī)格，以開發(fā)出具備令終端消費者驚艷的視覺體驗產(chǎn)品，成為拉大與競爭對手產(chǎn)品差異化的一大利器。

　　行動裝置的視覺體驗將大翻新。從全球前五大智慧型手機和平板裝置品牌商新一代產(chǎn)品規(guī)格觀之，螢?zāi)怀叽缗c解析度、處理器及相機規(guī)格皆較于前一代大幅升級（表1、2），如螢?zāi)怀叽?寸/8.9寸起跳、面板解析度拉高至FHD（1，080p）、處理器由雙核心提高至八核心甚至是64位元架構(gòu)，以及相機畫素最高達1，300萬。 不僅如此，各品牌商預(yù)計于2014年發(fā)布的下一代產(chǎn)品規(guī)格將帶來更細致的視覺體驗，所配備與視覺相關(guān)的關(guān)鍵元件，如中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、光感測IC、eDP介面晶片、高畫質(zhì)（HD）面板驅(qū)動IC等效能將出現(xiàn)更突破性的進展，如導(dǎo)入7寸/11寸以上面板、4K×2K解析度螢?zāi)弧⒓骖櫺阅芎凸牡漠愘|(zhì)系統(tǒng)架構(gòu)（HSA）處理器，更加印證出行動裝置品牌商正掀起一波新眼球革命，未來對于旗下產(chǎn)品線所能提供的視覺體驗要求將會愈來愈高，并驅(qū)動著相關(guān)關(guān)鍵元件的快速進化。

　　行動裝置視覺應(yīng)用不斷翻新　驅(qū)動CPU/GPU效能大躍進

　　行動裝置搭載4K×2K解析度螢?zāi)患案呓馕龆鹊膽?yīng)用已勢不可當(dāng)，正加速中央處理器和繪圖處理器規(guī)格演進。特別是在更高解析度的應(yīng)用程式檔案增多之下，動態(tài)隨機存取記憶體（DRAM）的容量亦跟著提高，對于能提供更多記憶體定址能力（Memory Addressability）的64位元架構(gòu)處理器需求將更加殷切。

　　也因此，繼蘋果（Apple）、三星（Samsung）之后，高通（Qualcomm）和瑞芯微近期亦相繼表態(tài)準備投入64位元處理器產(chǎn)品線的開發(fā)，預(yù)期將帶動64位元處理器市場戰(zhàn)火急速升溫。

　　助力多媒體效能大躍進　64位元處理器加速普及

　　圖1 高通技術(shù)行銷總監(jiān)Maged Zaki表示，4K×2K解析度螢?zāi)粦?yīng)用日益普及，將成為推動CPU和GPU處理器架構(gòu)和效能不斷進化的引擎。

　　高通技術(shù)行銷總監(jiān)Maged Zaki（圖1）表示，64位元處理器，長期來說將朝大容量記憶體推進，并同時解決ARMv8指令級架構(gòu)（ISA）整合的問題，且因市場發(fā)展趨勢逐漸朝向這種新型態(tài)的運算模式，未來將如同在個人電腦（PC）市場般逐漸被廣為市場所采用。

　　Zaki進一步指出，看好64位元處理器市場前景，高通已計劃將其導(dǎo)入產(chǎn)品藍圖，并同時與行動硬體和軟體生態(tài)系統(tǒng)（Ecosystem）保持一致，使其符合市場需求。

　　至于瑞芯微，則已預(yù)定于2014年下半年采用安謀國際（ARM）處理器架構(gòu)、28奈米制程正式投產(chǎn)首款64位元處理器，將成為其擴大在平板裝置、智慧電視盒、筆記型電腦等運算應(yīng)用市占的一大利器。

　　三星亦于日前宣布將于2014年發(fā)布分別采用安謀國際和自家核心所開發(fā)的64位元處理器，并導(dǎo)入于新一代智慧型手機中。

　　圖2 輝達技術(shù)行銷工程師張佑綸指出，瞄準64位元處理器已為大勢所趨，該公司亦有發(fā)展64位元處理器的計劃，惟時間點尚未可對外公布。

　　輝達（NVIDIA）技術(shù)行銷工程師張佑綸（圖2）亦透露，該公司未來亦不會在64位元處理器市場缺席，將結(jié)合安謀國際處理器核心，開發(fā)出相關(guān)產(chǎn)品。不過，目前輝達尚未觀察到行動裝置市場對于64位元處理器有更大的需求，因此發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品線的時間點將視市場需求量多寡而定。

　　值此處理器大廠陸續(xù)加入市場戰(zhàn)局，讓64位元處理器市場競爭更趨白熱化之際，安謀國際新一代Cortex-A50系列處理器核心，亦開始支援大小核（big.LITTLE）設(shè)計架構(gòu)，讓晶片商可開發(fā)出兼顧高運算效能與低耗電量的64位元應(yīng)用處理器，預(yù)期將吸引更多行動裝置制造商采用，同時加快64位元處理器進駐智慧型手機和平板裝置市場。

　　安謀國際處理器部門市場行銷總監(jiān)Ian Smythe（圖3）表示，行動裝置視覺應(yīng)用不斷翻新，使得制造商對于處理器運算效能的要求愈來愈高，同時還須兼具低耗電量特性，因此該公司除研發(fā)出的Cortex-A50系列核心可提供64位元處理能力外，亦能支援big.LITTLE架構(gòu)，以達到效能與功耗兼顧的目的。

　　圖3 安謀國際處理器部門市場行銷總監(jiān)Ian Smythe認為，行動裝置對于處理器的運算效能要求更高，將成為該公司及其合作夥伴成長的新契機。

　　Smythe強調(diào)，Cortex-A50系列處理器在節(jié)能和效能優(yōu)勢將更上一層樓，讓終端消費者能在行動裝置上完成更多工作，并延長電池使用壽命，可望被廣泛應(yīng)用于主流市場；至于核心數(shù)的取舍將會依據(jù)不同的效能要求而變動。

　　安謀國際于2012年底發(fā)布的Cortex-A50系列，包括Cortex-A57和Cortex-A53核心，采用ARMv8-A架構(gòu)，除可助力處理器廠商開發(fā)出更高運算效能的64位元架構(gòu)處理器外，并增加符合現(xiàn)今行動聯(lián)網(wǎng)裝置安全需求的功能。Smythe預(yù)期，2014年采用Cortex-A50系列核心的處理器將會陸續(xù)登場。

　　除安謀國際之外，處理器矽智財（IP）供應(yīng)商Imagination亦正如火如荼展開相關(guān)產(chǎn)品布局。Imagination多媒體技術(shù)市場行銷總監(jiān)Peter McGuinness指出，MIPS戰(zhàn)士（Warrior）系列中央處理器將于未來12個月內(nèi)持續(xù)擴展，以涵蓋完整的64位元和32位元版本，每個產(chǎn)品都能提供最佳的效能，并能獲益于MIPS架構(gòu)的獨特效益，可從32位元無縫移植至64位元解決方案。

　　另一方面，在未來64位元架構(gòu)處理器競相出籠后，雙核心處理器市場是否會逐步受到擠壓與沖擊也已引發(fā)市場關(guān)注。對此，Smythe認為，處理器業(yè)者會依據(jù)不同的效能和成本考量，開發(fā)行動裝置系統(tǒng)單晶片（SoC），換言之，市面上仍需要有差異化的處理器方案，以迎合低階至高階市場對于處理效能的要求，因此未來64位元架構(gòu)處理器與雙核心處理器將會在不同市場并存。

　　除64位元架構(gòu)處理器之外，行動裝置為在有限的耗電量下配備更高解析度螢?zāi)患案S富的人機介面，將會面臨極大的開發(fā)挑戰(zhàn)，遂讓中央處理器與繪圖處理器協(xié)同運算的HSA處理器架構(gòu)在此視覺應(yīng)用翻新下趁勢崛起；且由于HSA處理器架構(gòu)支援64位元記憶體定址，未來將可與64位元處理器彼此互補。

　　支援UHD螢?zāi)?攝錄影　HSA架構(gòu)處理器戰(zhàn)力升級

　　看準行動裝置搭載4K×2K解析度螢?zāi)患芭恼蘸弯浻皩榇髣菟叄幚砥鞔髲S如聯(lián)發(fā)科與高通已相繼于近期發(fā)布采用HSA架構(gòu)所開發(fā)新一代八核心處理器MT6592和四核心驍龍（Snapdragon）805，以進一步整合繪圖處理器，期能在強化視覺處理效能之際，同時降低耗電量。

　　Zaki表示，為致力于打造絕佳的行動裝置使用者體驗，如快速且功能強大的長程演進計劃（LTE）聯(lián)網(wǎng)、4K×2K解析度攝錄影/播放、高傳真音效、先進數(shù)位攝影功能、快速網(wǎng)頁瀏覽及無縫視訊串流，以及確保在效能及耗電量取得最佳化的平衡，異質(zhì)處理器絕對是最佳的解決方案。

　　高通新一代四核心驍龍?zhí)幚砥髦校醒胩幚砥鲀H占整體面積的15%，剩下85%皆由繪圖處理器Adreno、數(shù)位訊號處理器Hexagon、感測器、顯示及定位引擎等各種異質(zhì)運算引擎所組成，不同的異質(zhì)運算引擎將在個別工作項目各擅勝場，以在更合理的價格及最低耗電量下，達到更長的電池續(xù)航力，提供現(xiàn)今市場最熱門的行動使用者體驗。

　　Zaki指出，未來應(yīng)用處理器所帶來的新功能包括運算攝影（Computational Photography）、運算視覺（Computer Vision）、擴增實境（AR）、情境感知、手勢等，為提供這些新功能，該公司將持續(xù)在行動晶片組產(chǎn)品中整合各種專門處理引擎。

　　瞄準HSA處理器市場商機，安謀國際、Imagination等處理器矽智財供應(yīng)商正緊鑼密鼓投入相關(guān)產(chǎn)品線開發(fā)，搶食市場大餅。

　　如安謀國際除繪圖處理器已支援64位元浮點運算，以更好的與64位元處理器協(xié)同工作之外，2013年亦發(fā)布浮點運算高達378GFLOPS的Mali Midgrad繪圖處理器，另外，搭配CCI-400（Cache Coherency Interconnection）的互聯(lián)架構(gòu)，Mali Midgrad繪圖處理器將能與新一代的中央處理器達成快取資料一致性，亦即CPU快取里的資料毋須寫至外部記憶體，即可讓GPU看見，這對提高系統(tǒng)效能，降低反應(yīng)延遲具有極大效益。

　　至于Imagination針對HSA處理器市場，除持續(xù)精進既有的繪圖處理器產(chǎn)品線之外，旗下的驅(qū)動程式、編譯器及開發(fā)工具亦將支援各種業(yè)界標準的應(yīng)用程式介面（API），如OpenCL和Google Renderscript等，且會確保未來產(chǎn)品線皆能符合HSA處理器市場的規(guī)格要求。

　　此外，McGuinness認為，由于HSA處理器可支援OpenCL C++和微軟（Microsoft）的C++ AMP程式語言，因此更容易編寫高階程式語言，且將導(dǎo)致更多的高效能程式將會撰寫入中央處理器以外的處理器，顯著降低中央處理器在整體系統(tǒng)的重要性，相對而言，將會提高繪圖處理器在行動裝置的地位。且可以預(yù)期的是，由于HSA處理器的HSA中間語言（HSAIL）會被轉(zhuǎn)譯成底層的硬體指令集架構(gòu)，未來處理器與傳統(tǒng)指令級架構(gòu)相容的需求將不復(fù)存在。

　　提升圖像顯示品質(zhì)　光感測IC擔(dān)當(dāng)重任

　　面對行動裝置配備的螢?zāi)唤馕龆却蠓S進，除處理器之外，光感測IC的角色亦將會更加吃重，其尺寸與效能也將與時俱進，主流的三合一光感測IC方案尺寸正朝向更微型化邁進，有助于行動裝置品牌商縮小螢?zāi)贿吙颍詫?dǎo)入更大尺寸螢?zāi)唬淮送猓瑸槌尸F(xiàn)更鮮艷的色彩影像，行動裝置品牌商亦將開始選用加添色彩感測器的三合一光感測IC方案，以提高產(chǎn)品的附加價值。

　　迎合品牌商導(dǎo)入大尺寸螢?zāi)弧∪弦还飧袦yIC尺寸微縮

　　在前十大智慧型手機品牌商競相于旗下產(chǎn)品線中導(dǎo)入之下，三合一光感測IC方案已陷入激烈的價格戰(zhàn)，也因此，***晶技正挾專利的類三維（3D）陶瓷封裝技術(shù)，搶先業(yè)界開發(fā)出首款微型化三合一光感測IC方案，尺寸僅2.5毫米×2毫米×1毫米，更利于品牌商配備更大尺寸的螢?zāi)唬伙@產(chǎn)品差異化；且具備更高的雜訊抑制能力和精準度，準備大舉插旗智慧型手機市場。

　　圖4 ***晶技行銷處副理郭家宏（右）預(yù)期，除高階智慧型手機之外，2014年中低階智慧型手機導(dǎo)入三合一光感測IC的比重亦將會逐步攀升。左為研發(fā)一處副處長姜健偉

　　***晶技行銷處副理郭家宏（圖4右）表示，整合環(huán)境光感測器（Ambient Light Sensor）、接近感測器（Proximity Sensor）及紅外線發(fā)光二極體（IR LED）的三合一光感測IC方案，現(xiàn)今單價已從2012年的1美元驟降至0.3美元。

　　有鑒于此，奧地利微電子（ams）、安華高（Avago）、凌耀、Maxim等三合一光感測IC方案供應(yīng)商紛紛戮力縮小產(chǎn)品體積和增強產(chǎn)品性能，以提高產(chǎn)品附加價值，避免毛利率持續(xù)走跌。

　　***晶技研發(fā)一處副處長姜健偉（圖4左）指出，為強化產(chǎn)品競爭力，該公司近期已成功以獨家的類3D陶瓷封裝技術(shù)，投產(chǎn)微型化三合一光感測IC方案，不僅尺寸較前一代縮小40%，且藉由改良封裝結(jié)構(gòu)，亦大幅提高雜訊抑制效能及精準度。

　　據(jù)了解，有別于傳統(tǒng)封裝技術(shù)系于印刷電路板（PCB）基板上平行置放感測IC和紅外線LED，***晶技的類3D陶瓷封裝技術(shù)則是于陶瓷基板上堆疊感測IC和紅外線LED，以增強阻隔紅外線的性能及于表面黏著（SMT）制程的抗熱能力，強化產(chǎn)品的可靠性及精確性。

　　郭家宏談到，該公司微型化三合一光感測IC已送樣給歐、韓、日及中國大陸智慧型手機品牌商，進入導(dǎo)入設(shè)計（Design In）階段，預(yù)計最快可于2014年第二季開始大量出貨，挹注營收貢獻。

　　至于下一代產(chǎn)品線的發(fā)展方向，郭家宏透露，從客戶的產(chǎn)品規(guī)畫藍圖觀之，未來除前十大智慧型手機品牌商之外，中低階智慧型手機品牌商亦將陸續(xù)提高產(chǎn)品搭載三合一光感測IC的比重，預(yù)期三合一光感測IC的單價仍將于0.3美元擺蕩，因此相關(guān)供應(yīng)商將進一步提升產(chǎn)品的性價比，以增加營收和獲利。

　　也因此，姜健偉表示，該公司針對高階和中低價智慧型手機市場將分別于2014年再發(fā)布采用類3D陶瓷封裝技術(shù)量產(chǎn)，并高度整合環(huán)境光感測器、接近感測器、紅外線LED、全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)（GPS）及手勢感測的五合一方案，以及更具價格競爭力的二合一或三合一光感測IC，以迎合不同等級智慧型手機的性能和價格要求。

　　讓影像更絢麗　新光感測IC加入色彩感測功能

　　此外，因應(yīng)行動裝置視覺應(yīng)用日益豐富，奧地利微電子（ams）開發(fā)出可根據(jù)環(huán)境色溫自動調(diào)整顯示亮度的色彩感測器（Color Sensor），以助力行動裝置品牌商打造出能呈現(xiàn)更高亮麗色彩影像的產(chǎn)品，為行動裝置終端使用者創(chuàng)造更優(yōu)質(zhì)的視覺體驗。

　　圖5 奧地利微電子市場行銷總監(jiān)Jerry Koontz談到，現(xiàn)今新一代的光感測器除可簡化人機介面之外，并提供終端消費者更直覺化的功能。

　　奧地利微電子市場行銷總監(jiān)Jerry Koontz（圖5）表示，新一代的光感測器除可簡化人機介面之外，更能提供終端消費者更直覺化的功能。 Koontz說明，過去10年來，環(huán)境光感測器無所不在的應(yīng)用于各式各樣消費性和非消費性的行動裝置，提供自動化的顯示螢?zāi)涣炼瓤刂疲愿纳剖褂谜唧w驗并降低整體系統(tǒng)功耗。

　　Koontz進一步指出，為創(chuàng)造更好的使用者體驗，且讓產(chǎn)品的人機介面更直覺化和簡易使用，行動裝置制造商對于能更全面?zhèn)蓽y周遭環(huán)境的光感測器需求已日益殷切。

　　也因此，奧地利微電子于新一代的智慧型光感測IC產(chǎn)品線中除整合環(huán)境光感測器、紅外線接近感測器之外，更新增色彩感測器，其中環(huán)境光感測器可依據(jù)量測到的光源照度，提供自動化的顯示亮度控制；紅外線接近感測器能在使用者接收或撥打電話時關(guān)閉智慧型手機螢?zāi)唬欢屡d的色彩感測器則提供顯示亮度控制與色溫量測，以改善圖像顯示品質(zhì)。

　　Koontz談到，隨著感測器在行動裝置的使用數(shù)量大幅增長，離散感測元件的導(dǎo)入將會持續(xù)對主處理器造成更大的負荷，亦會對整體系統(tǒng)效能造成負面影響。為解決這些問題，奧地利微電子的智慧型光感測IC已整合更多功能，將這些工作從主系統(tǒng)或應(yīng)用處理器卸載下來。

　　除色彩感測器之外，奧地利微電子于新一代光感測IC中亦擴充手勢感測和條碼模擬技術(shù)；Koontz強調(diào)，前者將會促成嶄新的行動裝置應(yīng)用；后者則系與Mobeam合作開發(fā)的獨家技術(shù)，日后將讓消費者可利用折價券、禮品卡與點數(shù)卡等條碼在全球零售商店進行兌換與商品交易。

　　此外，為協(xié)助行動裝置設(shè)計者克服將更多光學(xué)感測器整合至系統(tǒng)所伴隨的挑戰(zhàn)，奧地利微電子提供高整合度的感測器元件和軟體，以支援iOS和Android平臺，以及各種應(yīng)用處理器和Sensor Hub方案。

　　Koontz談到，行動裝置將需要更高的系統(tǒng)效能，以支援新興的視覺應(yīng)用，同時也須兼顧整體耗電量；因此，該公司將挾整合元件制造商（IDM）優(yōu)勢，透過廣泛的感測器產(chǎn)品組合與感測器整合能力駕馭此一趨勢，并運用自有的先進高效能類比制程技術(shù)，以提供極低雜訊、高靈敏度和低功耗產(chǎn)品設(shè)計。

　　Koontz并預(yù)期，光感測器將在行動裝置開啟嶄新和令人期待的應(yīng)用，如運用光感測器執(zhí)行健康與體力診斷、液體及氣體分析、零接觸的內(nèi)容互動（如游戲）等，將在未來的行動裝置實現(xiàn)更多實用的應(yīng)用，為消費者提供更安全、更具娛樂性或能協(xié)助自我健康管理的工具，持續(xù)提升行動裝置在消費者日常生活中扮演的“中樞”角色。

　　除光感測IC之外，行動裝置配備更高解析度螢?zāi)灰鄬⒓涌靍DP版本介面在行動裝置市場普及。

　　超高解析度螢?zāi)恢鸀憽DP1.4加速滲透行動裝置

　　eDP 1.4介面最快將于2014年在行動裝置市場快步起飛。行動裝置品牌廠持續(xù)推出2，560×1，600超高解析度的平板和智慧型手機，激勵處理器大廠加緊于旗下系統(tǒng)單晶片整合最新eDP版本介面，可讓加速擴大eDP 1.4介面在行動裝置市場的滲透率。

　　圖6 譜瑞***分公司戰(zhàn)略行銷經(jīng)理 葉丹青強調(diào)，隨著行動裝置品牌商于產(chǎn)品中導(dǎo)入更高解析度螢?zāi)唬琫DP 1.4將會壓縮主流MIPI介面市占。

　　譜瑞***分公司戰(zhàn)略行銷經(jīng)理葉丹青（圖6）表示，盡管目前行動產(chǎn)業(yè)處理器介面（MIPI）仍為行動裝置顯示面板介面主流，但隨著品牌商持續(xù)擴大開發(fā)配備1，080p以上解析度面板的產(chǎn)品，將導(dǎo)致須配備的MIPI介面纜線數(shù)量激增，難以達成輕薄化外觀設(shè)計。

　　以目前MIPI D-PHY為例，其每條纜線傳輸率為1Gbit/s，若要支援1，080p解析度面板，須使用四條纜線方可滿足顯示資料傳輸量；相較之下，eDP介面每條纜線傳輸速率高達2.7Gbit/s，故僅須兩條纜線即可達成。

　　因此，在平板裝置品牌商競相于產(chǎn)品線中導(dǎo)入2，560×1，600超高解析度面板之下，eDP介面的優(yōu)勢將會被更加突顯，如僅需四條eDP介面纜線即可支援2，560×1，600超高解析度螢?zāi)坏馁Y料量，對縮減印刷電路板（PCB）及纜線數(shù)量具相當(dāng)大的效益；若改用MIPI介面，則須配備倍數(shù)的纜線，將與品牌商打造輕薄化外觀的設(shè)計走向背道而馳。

　　據(jù)了解，eDP 1.4版本介面標準已于今年初發(fā)布，包括蘋果、三星等行動裝置品牌廠，以及高通、博通（Broadcom）、輝達、意法半導(dǎo)體（ST）、英特爾（Intel）、超微半導(dǎo)體（AMD）等處理器業(yè)者，皆積極參與該標準制定。

　　葉丹青指出，繼eDP 1.2、eDP 1.3之后，處理器大廠已加緊于下一代SoC整合eDP 1.4介面，預(yù)計最快于2014年下半年將會有產(chǎn)品提供給客戶導(dǎo)入設(shè)計（Design In），而在此之前，則會先提供樣品給eDP介面晶片商進行測試，以確保產(chǎn)品的相容性，降低開發(fā)風(fēng)險。 此外，葉丹青補充，盡管eDP 1.2、eDP 1.3介面已可傳輸2，560×1，600解析度資料量，但VESA于eDP 1.4版本進一步強化行動裝置節(jié)能的相關(guān)規(guī)格，更符合行動裝置對于低功耗的要求。

　　據(jù)悉，eDP 1.4版本新增加強版局部背光控制、鏈結(jié)速度附加選項（Additional Link Rate Options）與多點觸控等功能，有助于eDP輸出電壓下降，且節(jié)省整體觸控面板功耗，讓行動裝置尤其是智慧型手機制造商可提高電池使用時間。

　　看好eDP 1.4介面市場可望于2014年萌芽，葉丹青透露，該公司預(yù)計于2014年下半年發(fā)布首款支援eDP 1.4介面時序控制器（T-Con）晶片，積極搶市。

　　不僅是eDP，1，080p解析度螢?zāi)灰鄬⒓铀賻覨HD面板驅(qū)動IC出貨看漲，并逐步取代WVGA（480p）成為成長最快速的驅(qū)動IC。

　　5寸以上FHD螢?zāi)稽c火　驅(qū)動IC需求成長強勁

　　支援FHD（1，080p）規(guī)格的顯示器驅(qū)動IC將炙手可熱。5寸以上1，080p解析度螢?zāi)粚⑹?014年高階智慧型手機主流規(guī)格，預(yù)期在中階智慧型手機講求高規(guī)平價的趨勢下，亦將于2014年下半年開始搭載1，080p解析度的驅(qū)動IC，可望激勵1，080p解析度的驅(qū)動IC于2014年的市場滲透率倍數(shù)擴張，將取代WVGA（480p）成為成長最快速的驅(qū)動IC （圖7）。

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員許漢州表示，螢?zāi)唤馕龆纫殉蔀?014年高階智慧型手機突顯產(chǎn)品差異化的行銷重點之一，將帶動1，080p解析度的驅(qū)動IC需求水漲船高；預(yù)估1，080p解析度驅(qū)動IC市占將從2013年10%，攀升至2014年的20%，至2015年更將上看30%。

　　受惠此一發(fā)展趨勢，聯(lián)詠、奇景、旭曜等業(yè)者，2014年的中小尺寸面板驅(qū)動IC營收貢獻，皆有機會再向上攀升。聯(lián)詠總經(jīng)理王守仁在日前第三季法說會上即透露，配備1，080p解析度螢?zāi)坏闹腔坌褪謾C，將是該公司2014年營運成長的重要動能。

　　不僅是聯(lián)詠，奇景亦已加速研發(fā)720p和1，080p解析度驅(qū)動IC，其中720p驅(qū)動IC更已順利打入宏達電智慧型手機供應(yīng)鏈。該公司今年第三季中小尺寸驅(qū)動IC營收，亦因配備高解析度螢?zāi)坏闹腔坌褪謾C出貨量攀升而成長，較2012年同期增長15.1%，占總營收比例更高達52.1%，且連續(xù)三季突破五成。

　　奇景強調(diào)，該公司在智慧型手機市場，已掌握一線國際品牌客戶，及中國大陸成長快速、地位強勢的白牌手機終端品牌客戶；未來，中小尺寸驅(qū)動IC產(chǎn)品，仍將是該公司業(yè)務(wù)的一大焦點。

　　奇景進一步補充，由于智慧型手機往高解析度趨勢發(fā)展，奇景在技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢，可望帶動智慧型手機業(yè)務(wù)成長，不但將挹注營收，亦可提高毛利率。自第四季到明年，該公司預(yù)期智慧型手機驅(qū)動IC產(chǎn)品線營收將有兩位數(shù)成長。

　　除高階智慧型手機之外，許漢州分析，低價智慧型手機亦將開始配備1，080p解析度螢?zāi)唬A(yù)期將逐步刺激相關(guān)驅(qū)動IC需求上揚，將成為***IC設(shè)計業(yè)者最佳的市場機會點。

　　在64位元異質(zhì)整合處理器及更高解析度螢?zāi)粚⒊蔀?014年行動裝置的主流配備之下，與之搭配的光感測器、驅(qū)動IC及eDP介面三大關(guān)鍵元件規(guī)格與性能亦將跟著大幅升級，將成為各家品牌商爭相導(dǎo)入的熱門元件，預(yù)期更多極具高視覺規(guī)格的產(chǎn)品將于2014年在市場中輪番上陣。