過去幾年高通(Qualcomm)高階移動芯片一直以Snapdragon 800系列命名，但據德國科技媒體WinFuture的消息人士Roland Quandt最新掌握的信息，證實2019年起高通新款7納米移動裝置系統單芯片(SoC)將不再以800系列命名，而是會改為Snapdragon 8150及Snapdragon 1000，亦即Snapdragon 845繼任產品可能不再是以Snapdragon 855命名，且預期Snapdragon8150效能將能夠與同為7納米的蘋果(Apple) A12及華為(Huawei)麒麟980(Kirin 980)比拼。

至今高通仍未正式宣布這項全新命名策略，對于上述新命名傳言，外媒分析，高通此舉或許與該公司近來積極進軍PC芯片市場有關，如高通這幾年積極朝常時連網Windows 10 PC領域發展，日前便發表Snapdragon 850 SoC，這款芯片命名與新一代移動芯片Snapdragon 845相似，因此如今擬改為8150命名方式，或許是高通為了區別其高階智能手機芯片與PC芯片的命名，才會打算更改移動芯片命名策略。原先高通是打算以Snapdragon 855作為Snapdragon 845下一代芯片來命名。

根據The Register、Liliputing及Mysmartprice報導，由于Snapdragon 8150及Snapdragon 1000都只將支持Cat.20 LTE，因此若要采用這兩款芯片設計5G移動裝置的OEM制造商，還需要額外配置高通的X50 Modem 5G芯片。有監于現階段5G應用環境仍未達成熟階段，預期2019年會推出5G智能手機的業者仍僅少數，由此可見高通在新款移動處理器上內建5G功能上仍謹慎以對。

此外，也有外媒稱高通在2018年臺北國際計算機展(COMPUTEX 2018)首度發表的Snapdragon 850常時連網PC芯片，命名方式有可能會改為并入Snapdragon 8150的命名策略。由此顯示，高通是會將移動及PC芯片產品線命名做出差異化或是整并，仍值得觀察。

高通新一代移動芯片據稱也將搭載專用神經處理單元，可提供硬件加速的人工智能(AI)、計算機視覺以及機器學習(ML)運算任務所需。Snapdragon 8150并已獲得藍牙(Bluetooth)認證，將支持Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 2×2 MIMO以及Bluetooth 5.0 Low Energy。高通8月時證實Snapdragon 8150將由臺積電7納米工藝生產，Snapdragon X50 5G Modem芯片同樣采7納米工藝節點制造。

預期在采7納米工藝下，Snapdragon 8150整體效能可望較Snapdragon 845大幅躍進，從近期外流的Geekbench跑分顯示，Snapdragon 8150原型樣式單核心跑分達到3,697分，多核心也達10,469分，顯示達到與華為麒麟980及蘋果A12 Bionic相近的水平。另預期Snapdragon 8150在功耗表現上也可望更進化，有助提供更佳的電池續航力。

預期首款搭載Snapdragon 8150的智能手機將在2019年初發表，外界預估三星電子(Samsung Electronics)新一代采Android 9 Pie操作系統的Galaxy S9，可能就會搭載Snapdragon 8150處理器，2019年預期全球幾乎所有旗艦型Android智能手機，可望都采用Snapdragon 8150處理器。