支援UHD螢?zāi)?攝錄影　HSA架構(gòu)處理器戰(zhàn)力升級

　　看準(zhǔn)行動(dòng)裝置搭載4K×2K解析度螢?zāi)患芭恼蘸弯浻皩榇髣菟叄幚砥鞔髲S如聯(lián)發(fā)科與高通已相繼于近期發(fā)布采用HSA架構(gòu)所開發(fā)新一代八核心處理器MT6592和四核心驍龍（Snapdragon）805，以進(jìn)一步整合繪圖處理器，期能在強(qiáng)化視覺處理效能之際，同時(shí)降低耗電量。

　　Zaki表示，為致力于打造絕佳的行動(dòng)裝置使用者體驗(yàn)，如快速且功能強(qiáng)大的長程演進(jìn)計(jì)劃（LTE）聯(lián)網(wǎng)、4K×2K解析度攝錄影/播放、高傳真音效、先進(jìn)數(shù)位攝影功能、快速網(wǎng)頁瀏覽及無縫視訊串流，以及確保在效能及耗電量取得最佳化的平衡，異質(zhì)處理器絕對是最佳的解決方案。

　　高通新一代四核心驍龍?zhí)幚砥髦校醒胩幚砥鲀H占整體面積的15%，剩下85%皆由繪圖處理器Adreno、數(shù)位訊號處理器Hexagon、感測器、顯示及定位引擎等各種異質(zhì)運(yùn)算引擎所組成，不同的異質(zhì)運(yùn)算引擎將在個(gè)別工作項(xiàng)目各擅勝場，以在更合理的價(jià)格及最低耗電量下，達(dá)到更長的電池續(xù)航力，提供現(xiàn)今市場最熱門的行動(dòng)使用者體驗(yàn)。

　　Zaki指出，未來應(yīng)用處理器所帶來的新功能包括運(yùn)算攝影（Computational Photography）、運(yùn)算視覺（Computer Vision）、擴(kuò)增實(shí)境（AR）、情境感知、手勢等，為提供這些新功能，該公司將持續(xù)在行動(dòng)晶片組產(chǎn)品中整合各種專門處理引擎。

　　瞄準(zhǔn)HSA處理器市場商機(jī)，安謀國際、Imagination等處理器矽智財(cái)供應(yīng)商正緊鑼密鼓投入相關(guān)產(chǎn)品線開發(fā)，搶食市場大餅。

　　如安謀國際除繪圖處理器已支援64位元浮點(diǎn)運(yùn)算，以更好的與64位元處理器協(xié)同工作之外，2013年亦發(fā)布浮點(diǎn)運(yùn)算高達(dá)378GFLOPS的Mali Midgrad繪圖處理器，另外，搭配CCI-400（Cache Coherency Interconnection）的互聯(lián)架構(gòu)，Mali Midgrad繪圖處理器將能與新一代的中央處理器達(dá)成快取資料一致性，亦即CPU快取里的資料毋須寫至外部記憶體，即可讓GPU看見，這對提高系統(tǒng)效能，降低反應(yīng)延遲具有極大效益。

　　至于Imagination針對HSA處理器市場，除持續(xù)精進(jìn)既有的繪圖處理器產(chǎn)品線之外，旗下的驅(qū)動(dòng)程式、編譯器及開發(fā)工具亦將支援各種業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用程式介面（API），如OpenCL和Google Renderscript等，且會(huì)確保未來產(chǎn)品線皆能符合HSA處理器市場的規(guī)格要求。

　　此外，McGuinness認(rèn)為，由于HSA處理器可支援OpenCL C++和微軟（Microsoft）的C++ AMP程式語言，因此更容易編寫高階程式語言，且將導(dǎo)致更多的高效能程式將會(huì)撰寫入中央處理器以外的處理器，顯著降低中央處理器在整體系統(tǒng)的重要性，相對而言，將會(huì)提高繪圖處理器在行動(dòng)裝置的地位。且可以預(yù)期的是，由于HSA處理器的HSA中間語言（HSAIL）會(huì)被轉(zhuǎn)譯成底層的硬體指令集架構(gòu)，未來處理器與傳統(tǒng)指令級架構(gòu)相容的需求將不復(fù)存在。

　　提升圖像顯示品質(zhì)　光感測IC擔(dān)當(dāng)重任

　　面對行動(dòng)裝置配備的螢?zāi)唤馕龆却蠓S進(jìn)，除處理器之外，光感測IC的角色亦將會(huì)更加吃重，其尺寸與效能也將與時(shí)俱進(jìn)，主流的三合一光感測IC方案尺寸正朝向更微型化邁進(jìn)，有助于行動(dòng)裝置品牌商縮小螢?zāi)贿吙颍詫?dǎo)入更大尺寸螢?zāi)唬淮送猓瑸槌尸F(xiàn)更鮮艷的色彩影像，行動(dòng)裝置品牌商亦將開始選用加添色彩感測器的三合一光感測IC方案，以提高產(chǎn)品的附加價(jià)值。

　　迎合品牌商導(dǎo)入大尺寸螢?zāi)弧∪弦还飧袦yIC尺寸微縮

　　在前十大智慧型手機(jī)品牌商競相于旗下產(chǎn)品線中導(dǎo)入之下，三合一光感測IC方案已陷入激烈的價(jià)格戰(zhàn)，也因此，***晶技正挾專利的類三維（3D）陶瓷封裝技術(shù)，搶先業(yè)界開發(fā)出首款微型化三合一光感測IC方案，尺寸僅2.5毫米×2毫米×1毫米，更利于品牌商配備更大尺寸的螢?zāi)唬伙@產(chǎn)品差異化；且具備更高的雜訊抑制能力和精準(zhǔn)度，準(zhǔn)備大舉插旗智慧型手機(jī)市場。

　　圖4 ***晶技行銷處副理郭家宏（右）預(yù)期，除高階智慧型手機(jī)之外，2014年中低階智慧型手機(jī)導(dǎo)入三合一光感測IC的比重亦將會(huì)逐步攀升。左為研發(fā)一處副處長姜健偉

　　***晶技行銷處副理郭家宏（圖4右）表示，整合環(huán)境光感測器（Ambient Light Sensor）、接近感測器（Proximity Sensor）及紅外線發(fā)光二極體（IR LED）的三合一光感測IC方案，現(xiàn)今單價(jià)已從2012年的1美元驟降至0.3美元。

　　有鑒于此，奧地利微電子（ams）、安華高（Avago）、凌耀、Maxim等三合一光感測IC方案供應(yīng)商紛紛戮力縮小產(chǎn)品體積和增強(qiáng)產(chǎn)品性能，以提高產(chǎn)品附加價(jià)值，避免毛利率持續(xù)走跌。

　　***晶技研發(fā)一處副處長姜健偉（圖4左）指出，為強(qiáng)化產(chǎn)品競爭力，該公司近期已成功以獨(dú)家的類3D陶瓷封裝技術(shù)，投產(chǎn)微型化三合一光感測IC方案，不僅尺寸較前一代縮小40%，且藉由改良封裝結(jié)構(gòu)，亦大幅提高雜訊抑制效能及精準(zhǔn)度。

　　據(jù)了解，有別于傳統(tǒng)封裝技術(shù)系于印刷電路板（PCB）基板上平行置放感測IC和紅外線LED，***晶技的類3D陶瓷封裝技術(shù)則是于陶瓷基板上堆疊感測IC和紅外線LED，以增強(qiáng)阻隔紅外線的性能及于表面黏著（SMT）制程的抗熱能力，強(qiáng)化產(chǎn)品的可靠性及精確性。

　　郭家宏談到，該公司微型化三合一光感測IC已送樣給歐、韓、日及中國大陸智慧型手機(jī)品牌商，進(jìn)入導(dǎo)入設(shè)計(jì)（Design In）階段，預(yù)計(jì)最快可于2014年第二季開始大量出貨，挹注營收貢獻(xiàn)。

　　至于下一代產(chǎn)品線的發(fā)展方向，郭家宏透露，從客戶的產(chǎn)品規(guī)畫藍(lán)圖觀之，未來除前十大智慧型手機(jī)品牌商之外，中低階智慧型手機(jī)品牌商亦將陸續(xù)提高產(chǎn)品搭載三合一光感測IC的比重，預(yù)期三合一光感測IC的單價(jià)仍將于0.3美元擺蕩，因此相關(guān)供應(yīng)商將進(jìn)一步提升產(chǎn)品的性價(jià)比，以增加營收和獲利。

　　也因此，姜健偉表示，該公司針對高階和中低價(jià)智慧型手機(jī)市場將分別于2014年再發(fā)布采用類3D陶瓷封裝技術(shù)量產(chǎn)，并高度整合環(huán)境光感測器、接近感測器、紅外線LED、全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)（GPS）及手勢感測的五合一方案，以及更具價(jià)格競爭力的二合一或三合一光感測IC，以迎合不同等級智慧型手機(jī)的性能和價(jià)格要求。

　　讓影像更絢麗　新光感測IC加入色彩感測功能

　　此外，因應(yīng)行動(dòng)裝置視覺應(yīng)用日益豐富，奧地利微電子（ams）開發(fā)出可根據(jù)環(huán)境色溫自動(dòng)調(diào)整顯示亮度的色彩感測器（Color Sensor），以助力行動(dòng)裝置品牌商打造出能呈現(xiàn)更高亮麗色彩影像的產(chǎn)品，為行動(dòng)裝置終端使用者創(chuàng)造更優(yōu)質(zhì)的視覺體驗(yàn)。

　　圖5 奧地利微電子市場行銷總監(jiān)Jerry Koontz談到，現(xiàn)今新一代的光感測器除可簡化人機(jī)介面之外，并提供終端消費(fèi)者更直覺化的功能。

　　奧地利微電子市場行銷總監(jiān)Jerry Koontz（圖5）表示，新一代的光感測器除可簡化人機(jī)介面之外，更能提供終端消費(fèi)者更直覺化的功能。 Koontz說明，過去10年來，環(huán)境光感測器無所不在的應(yīng)用于各式各樣消費(fèi)性和非消費(fèi)性的行動(dòng)裝置，提供自動(dòng)化的顯示螢?zāi)涣炼瓤刂疲愿纳剖褂谜唧w驗(yàn)并降低整體系統(tǒng)功耗。

　　Koontz進(jìn)一步指出，為創(chuàng)造更好的使用者體驗(yàn)，且讓產(chǎn)品的人機(jī)介面更直覺化和簡易使用，行動(dòng)裝置制造商對于能更全面?zhèn)蓽y周遭環(huán)境的光感測器需求已日益殷切。

　　也因此，奧地利微電子于新一代的智慧型光感測IC產(chǎn)品線中除整合環(huán)境光感測器、紅外線接近感測器之外，更新增色彩感測器，其中環(huán)境光感測器可依據(jù)量測到的光源照度，提供自動(dòng)化的顯示亮度控制；紅外線接近感測器能在使用者接收或撥打電話時(shí)關(guān)閉智慧型手機(jī)螢?zāi)唬欢屡d的色彩感測器則提供顯示亮度控制與色溫量測，以改善圖像顯示品質(zhì)。

　　Koontz談到，隨著感測器在行動(dòng)裝置的使用數(shù)量大幅增長，離散感測元件的導(dǎo)入將會(huì)持續(xù)對主處理器造成更大的負(fù)荷，亦會(huì)對整體系統(tǒng)效能造成負(fù)面影響。為解決這些問題，奧地利微電子的智慧型光感測IC已整合更多功能，將這些工作從主系統(tǒng)或應(yīng)用處理器卸載下來。

　　除色彩感測器之外，奧地利微電子于新一代光感測IC中亦擴(kuò)充手勢感測和條碼模擬技術(shù)；Koontz強(qiáng)調(diào)，前者將會(huì)促成嶄新的行動(dòng)裝置應(yīng)用；后者則系與Mobeam合作開發(fā)的獨(dú)家技術(shù)，日后將讓消費(fèi)者可利用折價(jià)券、禮品卡與點(diǎn)數(shù)卡等條碼在全球零售商店進(jìn)行兌換與商品交易。

　　此外，為協(xié)助行動(dòng)裝置設(shè)計(jì)者克服將更多光學(xué)感測器整合至系統(tǒng)所伴隨的挑戰(zhàn)，奧地利微電子提供高整合度的感測器元件和軟體，以支援iOS和Android平臺(tái)，以及各種應(yīng)用處理器和Sensor Hub方案。

　　Koontz談到，行動(dòng)裝置將需要更高的系統(tǒng)效能，以支援新興的視覺應(yīng)用，同時(shí)也須兼顧整體耗電量；因此，該公司將挾整合元件制造商（IDM）優(yōu)勢，透過廣泛的感測器產(chǎn)品組合與感測器整合能力駕馭此一趨勢，并運(yùn)用自有的先進(jìn)高效能類比制程技術(shù)，以提供極低雜訊、高靈敏度和低功耗產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

　　Koontz并預(yù)期，光感測器將在行動(dòng)裝置開啟嶄新和令人期待的應(yīng)用，如運(yùn)用光感測器執(zhí)行健康與體力診斷、液體及氣體分析、零接觸的內(nèi)容互動(dòng)（如游戲）等，將在未來的行動(dòng)裝置實(shí)現(xiàn)更多實(shí)用的應(yīng)用，為消費(fèi)者提供更安全、更具娛樂性或能協(xié)助自我健康管理的工具，持續(xù)提升行動(dòng)裝置在消費(fèi)者日常生活中扮演的“中樞”角色。

　　除光感測IC之外，行動(dòng)裝置配備更高解析度螢?zāi)灰鄬⒓涌靍DP版本介面在行動(dòng)裝置市場普及。