eDP 1.4界面最快將于2014年在移動裝置市場快步起飛。移動裝置品牌廠持續推出2，560×1，600超高解析度的平板和智能手機，激勵處理器大廠加緊于旗下系統單芯片（SoC）整合最新eDP版本界面，可讓加速擴大eDP 1.4界面在移動裝置市場的滲透率。

譜瑞***分公司戰略行銷經理葉丹青表示，隨著移動裝置品牌商于
產品中導入更高解析度螢幕，eDP 1.4界面將會逐步壓縮主流的MIPI界面市占。

　　譜瑞***分公司戰略行銷經理葉丹青表示，儘管目前移動產業處理器界面（MIPI）仍為移動裝置顯示面板界面主流，但隨著品牌商持續擴大開發配備1，080p以上解析度面板的產品，將導致須配備的MIPI界面纜線數量激增，難以達成輕薄化外觀設計。

　　以目前MIPI D-PHY為例，其每條纜線傳輸率為1Gbit/s，若要支援1，080p解析度面板，須使用四條纜線方可滿足顯示資料傳輸量；相較之下，eDP界面每條纜線傳輸速率高達2.7Gbit/s，故僅須兩條纜線即可達成。

　　因此，在平板裝置品牌商競相于產品線中導入2，560×1，600超高解析度面板之下，eDP界面的優勢將會被更加突顯，如僅需四條eDP界面纜線即可支援2，560×1，600超高解析度螢幕的資料量，對縮減印刷電路板（PCB）及纜線數量具相當大的效益；若改用MIPI界面，則須配備倍數的纜線，將與品牌商打造輕薄化外觀的設計走向背道而馳。

　　據了解，eDP 1.4版本界面標準已于今年初發布，包括蘋果（Apple）、三星（Samsung）等移動裝置品牌廠，以及高通（Qualcomm）、博通 （Broadcom）、輝達（NVIDIA）、意法半導體（ST）、英特爾（Intel）、超微半導體（AMD）等處理器業者，皆積極參與該標準制定。

　　葉丹青指出，繼eDP 1.2、eDP 1.3之后，處理器大廠已加緊于下一代SoC整合eDP 1.4界面，預計最快于2014年下半年將會有產品提供給客戶導入設計（Design In），而在此之前，則會先提供樣品給eDP界面芯片商進行測試，以確保產品的相容性，降低開發風險。

　　此外，葉丹青補充，儘管eDP 1.2、eDP 1.3界面已可傳輸2，560×1，600解析度資料量，但VESA于eDP 1.4版本進一步強化移動裝置節能的相關規格，更符合移動裝置對于低功耗的要求。

　　據悉，eDP 1.4版本新增加強版局部背光控制、鏈結速度附加選項（Additional Link Rate Options）與多點觸控等功能，有助于eDP輸出電壓下降，且節省整體觸控面板功耗，讓移動裝置尤其是智能手機製造商可提高電池使用時間。

　　看好eDP 1.4界面市場可望于2014年萌芽，葉丹青透露，該公司預計于2014年下半年發布首款支援eDP 1.4界面時序控制器（T-Con）芯片，積極搶市。