聯芯科技在其客戶大會上宣布推出 TD-HSPA/GGE 基帶芯片 LC1713，該產品是面向智能終端及數據類產品的 Modem 方案平臺，直擊 TD/GSM 雙模高端旗艦智能手機、TD 平板電腦等熱門智能終端市場。同時，終端廠商基于此，也可以直接開發低成本 MiFi、數據卡和無線網關等產品。

　　隨著移動互聯網深入發展，對于智能終端，特別是高端旗艦智能終端，市場需求選擇要素已由最初的價格、外觀，朝著操作系統、應用等綜合體驗方面轉變。提高差異性、提升附加值，融合豐富的智能應用，才能占據競爭制高點。去年，聯芯科技就針對這一市場推出過同類芯片 LC1711 打造 Modem 解決方案，基于該方案的客戶終端宇龍8710和聯想S899t在今年中移動的第一季度G3手機集采中均有中標，市場表現出色。作為一款成熟應用的方案，LC1711目前已擁有數十款客戶終端問世，反響良好。

　　此次發布的 TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1713，其性能在LC1711基礎上大幅提升，采用55nm LP CMOS工藝，采用LFBGA封裝方式，尺寸僅為8mmx8mm，為目前業界最小的TD Modem 基帶芯片，同時支持Android 4.0操作系統。基于該款芯片，能為智能終端及數據類產品提供定制化、高性價比的Modem解決方案，雙芯片套片方案，集成度更高，相較于目前頗受市場歡迎的三星Galaxy2，其PCBA面積更加迷你，僅為613mm2，具有明顯優勢，能幫助手機廠商推出超薄、差異化旗艦型手機。

　　同時，LC1713Modem芯片解決方案還具備豐富的AP適配經驗。“能與包括TI、NVIDIA、Samsung、STE以及Qualcomm在內的業界優秀的應用處理器（AP）廠商合作，聯合幫助客戶推出高性能的旗艦智能終端，我們感到非常榮幸，”聯芯科技副總裁劉積堂這樣表示，“我們希望這款Modem芯片方案的能幫助我們的客戶更快地推出包括手機、平板電腦在內的諸多優秀智能終端。”

　　該款芯片方案目前已經實現量產，這一方案的推出將為終端廠商在高端智能終端市場進行差異化競爭增添有力砝碼。