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電子發燒友網>控制/MCU>預計:2021年32位MCU將迎來產品大規模量產

預計:2021年32位MCU將迎來產品大規模量產

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2021-01-10 09:54:108118

臺積電的3nm工藝將在2022下半年大規模量產

1月15日消息,據國外媒體報道,根據臺積電公布的計劃,他們的3nm工藝,計劃在今年風險試產,2022下半年大規模量產
2021-01-17 11:32:123561

上海爭取集成電路12納米先進工藝規模量產

和使用新能源汽車實施辦法,新建充電樁 7 萬個。 此外,上海還將爭取集成電路 12 納米先進工藝規模量產,推進開展數字人民幣試點應用,推動人民銀行金融科技子公司盡快落戶。 另外IT之家早些時候報道,2021 ,上海推動國產大飛機 C919 取得適航證并交
2021-01-25 11:39:181812

12nm!上海已突破芯片極限,今年即可大規模量產

12nm!上海正式宣布,已突破芯片極限,今年即可大規模量產!,芯片,華為,半導體,nm,中芯國際
2021-02-05 17:51:466378

軟銀孫正義:自動駕駛汽車兩年內大規模量產且成本下降

孫正義在世界經濟論壇的視頻會議上表示,在進入大規模生產的第一,自動駕駛汽車的產量不會達到數百萬,但在未來幾年,全自動駕駛汽車的每英里行駛成本變得非常便宜。 2021 達沃斯世界經濟論壇會期五天
2021-01-30 10:06:501492

2021全球光伏市場規模加速擴大

2021全球光伏市場的規模加速擴大,預計會達到150GW至170GW。其中,海外光伏裝機規模預計在100吉瓦左右,有望恢復增長并創歷史新高。中國國內新增裝機規模預計在55GW至65GW,“十四五”期間新增裝機量落至70GW至90GW的范圍內。
2021-02-05 16:49:524079

2021將成為激光雷達前裝規模量產元年

預計2023搭載車型產量突破30萬, 2030全球前裝量產市場規模超230億美元。激光雷達乃高階自動駕駛標配,存在顯性參數、隱性指標及實測表現多個性能評價維度。整車廠從多方面提出上車要求,通過
2021-02-23 10:05:025374

進入各大車企供應鏈, 一家車規MCU公司的十之旅

2021,其車規級32MCU產品實現大規模量產,且成功與國內多家大型整車廠和國際Tier1(整車廠一級供應商)達成戰略合作,應用領域覆蓋車身、底盤線控、BMS、OBC、儀表、多媒體等領域。可謂是應用多點開花,且結出了豐碩的果實。
2022-01-24 11:08:076692

NVIDIA DRIVE助力小馬智行控制器大規模量產

(Autonomous Driving Controller)樣品,該域控制器的大規模量產將于2022第四季度正式開啟。
2022-06-24 10:50:543009

通富微電:可提供多種Chiplet封裝解決方案,產品實現大規模量產

2月15日消息,通富微電發布公告稱,公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面的提前布局,可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案,并且已為AMD大規模量產
2023-02-21 01:15:591952

實現固態電池大規模量產可能的策略和路徑

為了能夠大規模生產與應用,相對于目前的商用電池,固態電池應當具備更優的電化學性能、更高的安全性以及更低的成本優勢。
2023-03-20 14:26:451650

長電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構集成SiP解決方案即將在國內大規模量產

長電科技憑借在SiP封測技術的深厚積累,開發完成面向5G射頻功放的SiP解決方案,并即將大規模量產
2023-06-20 10:28:241281

英特爾宣布Intel 4已大規模量產,“四五個制程節點”計劃又進一步

近日,英特爾宣布已開始采用極紫外光刻(EUV)技術大規模量產(HVM)Intel 4制程節點。Intel 4大規模量產的如期實現,再次證明了英特爾正以強大的執行力推進“四五個制程節點”計劃,并將
2023-10-13 15:57:43881

英特爾宣布Intel 4已大規模量產,“四五個制程節點”計劃又進一步

近日,英特爾宣布已開始采用極紫外光刻(EUV)技術大規模量產(HVM)Intel 4制程節點。Intel 4大規模量產的如期實現,再次證明了英特爾正以強大的執行力推進“四五個制程節點”計劃,并將
2023-10-13 21:20:02996

面向5G射頻功放推出的高密度異構集成SiP解決方案即將在國內大規模量產

JSCJ長晶長電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構集成SiP解決方案即將在國內大規模量產
2023-11-01 15:20:201176

光模塊廠家如何實現千兆和萬兆的大規模量產

隨著網絡需求的不斷增長,千兆光模塊和萬兆光模塊成為了網絡通信中不可或缺的組件。但是,如何實現這些高速光模塊的量產卻是廠家們面臨的難題。本文介紹千兆光模塊和萬兆光模塊的生產工藝差異和技術挑戰,并探討廠家如何實現千兆和萬兆的大規模量產
2023-11-06 14:56:401126

GGII預計2024快充大規模應用元年將至

GGII預計2024中國新上市2C以上快充車型超過15款,快充大規模應用元年正在到來。
2024-01-05 10:05:311525

賀利氏 SUSS MicroTec攜手,利用噴印技術革新半導體制造大規模量產

賀利氏印刷電子與SUSS MicroTec攜手,利用噴印技術革新半導體制造的大規模量產 哈瑙/加興,20243月5日——賀利氏印刷電子和SUSS MicroTec宣布簽署一項聯合開發協議
2024-03-07 14:32:131007

寧德時代固態電池研發達到四級水平,預計2027實現7-8%?

寧德時代計劃于 2027 這一數字提高至 7-8.0,屆時具備小規模量產的能力。然而大規模生產依然面臨著諸多難題,如成本控制等。
2024-04-28 15:00:571660

更低功耗、更低價格!廣和通Cat.1 bis模組LE370-CN規模量產

更低功耗、更低成本、更小尺寸!廣和通Cat.1 bis模組LE370-CN已大規模量產,全面滿足中低速物聯網市場無線通信需求。
2024-05-09 17:49:151341

更低功耗、更低價格!廣和通Cat.1 bis模組LE370-CN規模量產

更低功耗、更低成本、更小尺寸!廣和通Cat.1 bis模組LE370-CN已大規模量產,全面滿足中低速物聯網市場無線通信需求。
2024-05-09 17:50:091739

廣和通Cat.1 bis模組LE370-CN已實現大規模量產

廣和通近期成功實現其Cat.1 bis模組LE370-CN的大規模量產。這款模組基于移芯EC716平臺,以卓越的功耗、成本和性能均衡特點,完美契合中低速物聯網市場的無線通信需求。
2024-05-13 10:06:1216477

廣和通Cat.1 bis模組LE370-CN規模量產

近日,廣和通在物聯網領域取得顯著進展,其Cat.1 bis模組LE370-CN已成功實現大規模量產。這款模組基于移芯EC716平臺設計,憑借低功耗、低成本、小尺寸等卓越特性,全面滿足了中低速物聯網市場對無線通信的嚴苛需求。
2024-05-14 14:43:542308

移遠通信GNSS定位模組LG290P即將實現大規模量產

近日,全球物聯網領域的佼佼者移遠通信傳來了振奮人心的消息。該公司的新款工規級RTK高精度GNSS定位模組LG290P即將邁入大規模量產階段。這款模組以其卓越的性能,成為了行業內的焦點。
2024-05-14 15:13:071560

雷軍:小米玄戒O1已開始大規模量產

雷軍今日又爆出大消息,雷軍在微博宣布,由小米自主研發設計的3nm旗艦芯片玄戒O1已開啟大規模量產。 據悉,玄戒O1芯片為“1+3+4”八核三叢集架構,玄戒O1包含1顆Cortex-X3超大核(主頻
2025-05-20 14:37:35961

LG電子重兵布局混合鍵合設備研發,鎖定2028大規模量產目標

近日,LG 電子宣布正式啟動混合鍵合設備的開發項目,目標在 2028 實現該設備的大規模量產,這一舉措標志著 LG 電子在半導體先進封裝領域邁出了重要一步。混合鍵合技術作為半導體制造中的前沿工藝
2025-07-15 17:48:02530

國產存儲芯片新格局:2020真正實現大規模量產

納米級 8Gb DDR4 宣布投產等等。 隨著 5G 、物聯網、智能設備等市場需求強勁,預計 2020 NOR 、 NAND 和 DRAM 將會迎來不同幅
2020-01-06 08:30:0026713

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