2021年3月17日舉辦的2021年中國國家半導體封測大會上，中科同志獲得2021年度10家最具發展潛力封裝設備企業。

由多方行業機構共同主辦的2021 中國國際半導體封測大會！3月17日在上海淳大萬麗酒店召開。本次會議采取閉門式會議，憑電子邀請函領取胸牌。本次大會專業服務中小半導體封測企業，致力于為中小半導體封測企業提升話語權和發聲機會的平臺。

在本次封測大會上，中科同志獲得2021年度10家最具發展潛力封裝設備企業。

今年的中國國際半導體封測行業大會以“芯”征程 砥礪前行 創“芯”未來 為主題，邀請半導體行業各位專家，共同探討/分享未來半導體產業的發展趨勢，資源共享，合作共贏。

中科同志感謝各位客戶和朋友的關注和支持，新的一年，中科同志會以真空封裝設備和亞微米貼片設備為廣大半導體行業客戶提供解決方案，讓客戶實現核心裝備和工藝自主可控，讓中國“芯”牛氣沖天！

原文標題：熱烈祝賀中科同志獲得2021年度10家最具發展潛力封裝設備企業

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