據(jù)CINNO Research對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示，由于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出，存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)維持高檔和先進(jìn)封裝制程比重的逐漸攀升，第三季前十大專(zhuān)業(yè)封測(cè)廠(chǎng)產(chǎn)值較第二季度成長(zhǎng)約5%，來(lái)到將近62億美元。

其中江蘇長(zhǎng)電、華天科技和通富微電在這波中國(guó)半導(dǎo)體熱潮當(dāng)中積極沖刺，除了在中低階封測(cè)產(chǎn)能上以積極的價(jià)格搶占市占外，在高端先進(jìn)封裝制程上也在快速追趕，目前這三家中國(guó)封測(cè)巨頭已囊括將近四分之一的市場(chǎng)份額。

業(yè)內(nèi)人士表示，我國(guó)企業(yè)進(jìn)入封測(cè)環(huán)節(jié)相對(duì)較早，部分封測(cè)企業(yè)在高端封裝技術(shù)上已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，并已占據(jù)較高的市場(chǎng)份額，具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)將成為我國(guó)加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)自主可控的突破點(diǎn)。在政策上，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)也得到了諸多支持，行業(yè)景氣度持續(xù)向好。

中國(guó)封測(cè)三巨頭近年來(lái)憑借與本土晶圓代工廠(chǎng)商和IDM廠(chǎng)的深厚關(guān)系快速擴(kuò)張，過(guò)去的龍頭日月光與排名第三的矽品整并成日月光投資控股，江蘇長(zhǎng)電并購(gòu)星科金朋，力成整并邏輯芯片封測(cè)廠(chǎng)超豐電子外也整合了原先美光在日本的晶圓偵測(cè)廠(chǎng)Tera Probe和位于秋田的封測(cè)廠(chǎng)成為現(xiàn)階段存儲(chǔ)器專(zhuān)業(yè)封測(cè)廠(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)最快的廠(chǎng)商之一。

細(xì)分來(lái)看，對(duì)于長(zhǎng)電科技而言，收購(gòu)星科金朋意味著更充足的技術(shù)儲(chǔ)備以及更加優(yōu)質(zhì)的客戶(hù)資源。根據(jù)星科金朋財(cái)報(bào)披露，該公司共持有1100個(gè)美國(guó)專(zhuān)利以及超過(guò)2000個(gè)IP知識(shí)產(chǎn)權(quán)。特別是在TSV、POP、WLP 等技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)，其領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)更加明顯。

另外，星科金朋主要客戶(hù)來(lái)自歐美等IC設(shè)計(jì)企業(yè)，豐富的高端客戶(hù)是長(zhǎng)電科技一直以來(lái)期望獲得卻拓展相對(duì)較慢的資源。

華天科技在多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術(shù)研發(fā)上，取得了長(zhǎng)足的進(jìn)展。在TSV(SiP)封裝技術(shù)方面，12英寸圖像傳感器晶圓級(jí)封裝，硅基麥克風(fēng)基板封裝實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化量產(chǎn);在指紋識(shí)別上，開(kāi)發(fā)出TSV硅通孔晶圓級(jí)封裝方案和超薄引線(xiàn)塑封技術(shù);國(guó)產(chǎn)CPU的FCBGA封裝技術(shù)量產(chǎn)成功;FC+WB技術(shù)，PA封裝技術(shù)進(jìn)入了批量生產(chǎn)階段。

此外，華天科技有很好的成本控制能力，包括人工成本，場(chǎng)地成本和營(yíng)業(yè)成本等，因此在公司切入到中高端封裝技術(shù)，以及更好的成本控制水平，有利于公司擴(kuò)展國(guó)內(nèi)國(guó)際業(yè)務(wù)，成長(zhǎng)為優(yōu)秀的封裝測(cè)試企業(yè)。

通富微電目前的封裝技術(shù)包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封裝技術(shù)以及汽車(chē)電子產(chǎn)品、MEMS等封裝技術(shù)；測(cè)試技術(shù)包括圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等。

三年前，通富微電就已收購(gòu)AMD旗下兩家子公司85%股權(quán)，其中AMD蘇州，檳城兩場(chǎng)主要從事高端集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)，先進(jìn)的倒裝芯片封測(cè)技術(shù)與公司原有技術(shù)達(dá)成互補(bǔ)目的。

我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)能得到飛速發(fā)展離不開(kāi)不斷的收購(gòu)，整合其他先進(jìn)的封測(cè)技術(shù)企業(yè)，當(dāng)然自身對(duì)于技術(shù)的突破也是必不可免，取長(zhǎng)補(bǔ)短才能不斷的完善封測(cè)技術(shù)。

近年來(lái)，國(guó)家對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的扶持也越來(lái)越多，良好的政策環(huán)境也是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的一針強(qiáng)心劑。