1. 晶升股份8英寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備開(kāi)啟批量交付
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近日，晶升股份在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，其第一批8英寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備已于2024年7月在重慶完成交付。這意味著晶升股份8英寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備已完成驗(yàn)證，開(kāi)啟了批量交付進(jìn)程。
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從產(chǎn)品研發(fā)-客戶驗(yàn)證-批量交付的時(shí)間軸來(lái)看，晶升股份8英寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備在產(chǎn)業(yè)化方面進(jìn)展較快。今年1月，晶升股份在投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中介紹了其碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備的價(jià)格及研發(fā)進(jìn)展。彼時(shí)，晶升股份8英寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備已通過(guò)了客戶處的批量驗(yàn)證。
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2. 英特爾正式推出第一代車載獨(dú)立顯卡，算力達(dá)229TOPS
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8月8日，英特爾公司正式推出首款英特爾銳炫?車載獨(dú)立顯卡（dGPU）Arc A760，旨在高效地處理密集型計(jì)算任務(wù)，為用戶帶來(lái)更加豐富、流暢的體驗(yàn)。憑借先進(jìn)的圖形處理能力，英特爾車載獨(dú)立顯卡可支持高保真視覺(jué)效果和復(fù)雜的3D人機(jī)界面（HMI），為用戶帶來(lái)流暢、身臨其境的3A游戲大作，反應(yīng)靈敏、支持情境感知的AI助手，與沉浸式的3D人機(jī)界面。
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據(jù)介紹，Arc A760集成28個(gè)Xe核心、28個(gè)光追單元、448個(gè)向量引擎、16GB GDDR6顯存，單精度浮點(diǎn)運(yùn)算能力（FP32）最高為14 TFLOPS，AI計(jì)算能力最高可達(dá)229TOPS，主板總功耗為225W，支持-40°C到105°C寬溫環(huán)境適應(yīng)能力。
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3. 首爾半導(dǎo)體超越日亞化工 成世界第一背光LED顯示器制造商
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韓國(guó)首爾半導(dǎo)體（Seoul Semiconductor）憑借其數(shù)萬(wàn)項(xiàng)先進(jìn)的LED技術(shù)專利，已超越日本的日亞化工（Nichia），成為世界上最大的背光發(fā)光二極管（LED）顯示器制造商。
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據(jù)市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)Omdia的數(shù)據(jù)，首爾半導(dǎo)體公司背光LED市場(chǎng)份額從2022年的15.2%上升到2023年的16.5%，排名第一。日亞化工作為常年的背光LED領(lǐng)導(dǎo)者，其市場(chǎng)份額增長(zhǎng)速度較慢，從15.3%增長(zhǎng)到15.9%，排名第二。
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4. 三星將為DeepX量產(chǎn)5nm AI芯片DX-M1
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人工智能（AI）半導(dǎo)體公司DeepX將開(kāi)始量產(chǎn)其第一代AI芯片。該公司已與三星電子代工設(shè)計(jì)公司Gaonchips簽署量產(chǎn)合同，將量產(chǎn)5nm芯片DX-M1。DeepX今年6月從三星代工業(yè)務(wù)部門獲得了DX-M1樣品，并對(duì)該芯片進(jìn)行了多次量產(chǎn)驗(yàn)證測(cè)試，以驗(yàn)證其性能。
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Gaonchips的客戶包括開(kāi)發(fā)AI半導(dǎo)體等高附加值產(chǎn)品的無(wú)晶圓廠公司。它是韓國(guó)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)公司之一，在整個(gè)半導(dǎo)體工藝（包括尖端工藝技術(shù)）方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和熟練的技術(shù)。DeepX利用Gaonchips和三星代工廠的5nm、14nm和28nm工藝，用多項(xiàng)目晶圓（MPW）制造出原型。該公司已為美國(guó)、大中華區(qū)、歐洲和日本的120多家全球公司提供AI半導(dǎo)體和軟件開(kāi)發(fā)工具DXNN。其中，目前有20多家公司處于應(yīng)用開(kāi)發(fā)階段。
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5. 產(chǎn)能趕不上訂單，小米汽車二期工廠趕工建設(shè)
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小米推出的首款小米汽車SU7持續(xù)熱賣，令小米不再擔(dān)憂沒(méi)有新訂單，而是受限于產(chǎn)能限制，交付速度不夠快。報(bào)道稱，小米汽車二期工廠自7月25日已開(kāi)工建設(shè)，甚至連周末晚上都加班施工，意味著小米汽車二期工廠從開(kāi)工至竣工的速度，或較一期工期的14個(gè)月更快。
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據(jù)報(bào)道，根據(jù)規(guī)劃，小米汽車二期工廠計(jì)劃于2025年竣工。市場(chǎng)消息稱，二期工廠的建設(shè)不會(huì)對(duì)今年的產(chǎn)能提升產(chǎn)生直接影響，其新建產(chǎn)能可能是為未來(lái)的新車型做準(zhǔn)備，目前這些新車型正處于研發(fā)階段。
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6. 消息稱比亞迪將采購(gòu)華為智駕系統(tǒng)，用在方程豹“豹 8”新款越野車
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據(jù)報(bào)道，比亞迪旗下方程豹“豹 8”的部分版本將使用華為智駕方案，該項(xiàng)目已在進(jìn)行中。按項(xiàng)目計(jì)劃，豹 8 將是方程豹第一款實(shí)現(xiàn)城市 NOA 的車型。豹 8 是方程豹的第 2 款越野車，其上市時(shí)間將從此前計(jì)劃的今年 3 季度變?yōu)?4 季度。

豹 8 基于比亞迪 DMO 超級(jí)混動(dòng)越野平臺(tái)打造，將提供云輦-P 主動(dòng)液壓車身控制系統(tǒng)，新車長(zhǎng)寬高分別為 5195/1994/1875 (1905) mm，軸距為 2920mm。動(dòng)力方面，新車搭載越野專用混動(dòng)架構(gòu)，采用 DM-o 混動(dòng)系統(tǒng)，包括最大功率 200kW（272ps）的 2.0T 發(fā)動(dòng)機(jī)以及峰值功率前 200kW / 后 300kW 的永磁同步電機(jī)，配備磷酸鐵鋰電池。
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