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at Embedded World 2025

德國(guó)嵌入式展覽會(huì)

Embedded World 2025

2025.3.11-3.13

德國(guó)·紐倫堡

Booth 5-112a,Hall5

2025 年 3 月 11 日至 13 日，全球規(guī)模最大的嵌入式技術(shù)盛會(huì)——德國(guó)紐倫堡嵌入式展覽會(huì)（Embedded World 2025）即將拉開(kāi)帷幕。作為嵌入式領(lǐng)域的風(fēng)向標(biāo)，本屆展會(huì)預(yù)計(jì)吸引超千家參展商與數(shù)萬(wàn)名專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾，全面展示嵌入式技術(shù)、工業(yè)通信、工業(yè)計(jì)算機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)解決方案等前沿成果。

ALINX 將攜AI 邊緣計(jì)算、工業(yè)通信、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域多款重磅產(chǎn)品與解決方案亮相，誠(chéng)邀您親臨現(xiàn)場(chǎng)，共探技術(shù)革新與行業(yè)趨勢(shì)！

-重點(diǎn)展品-

Highlighted Exhibits

VD100

Versal AI Edge 自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái)

基于 AMD Versal AI Edge VE2302 芯片設(shè)計(jì)，集成雙核 Arm Cortex-A72 與雙核 Cortex-R5F 處理器，配備 4GB DDR4、8GB eMMC Flash，提供 AIE-ML 引擎、DSP 硬件加速引擎以及 PCIe Gen4 高速接口，允許開(kāi)發(fā)人員快速發(fā)展其傳感器融合和 AI 算法，并利用可擴(kuò)展器件系列實(shí)現(xiàn)從邊緣到端點(diǎn)的不同性能及電源配置。

ACU15EG

Zynq UltraScale+ MPSoC 核心板

ACU15EG 將高端 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 系列器件與 DDR4 、SDRAM、eMMC Flash、QSPI Flash 相結(jié)合，從而形成了一個(gè)完整而強(qiáng)大的嵌入式處理系統(tǒng)。適用于人工智能、計(jì)算、汽車(chē)、工業(yè)、視頻和通信等應(yīng)用。

AXK400

首款國(guó)產(chǎn) Kosmo-2 可編程系統(tǒng)平臺(tái)

與紫光同創(chuàng)聯(lián)合開(kāi)發(fā)，100% 國(guó)產(chǎn)化設(shè)計(jì)，采用雙核 Arm Cortex-A53 架構(gòu)，集成 350K 邏輯單元與 PCIe 3.0 接口。默認(rèn)主頻高達(dá) 1GHz，具備高性能、低功耗、多接口、大容量等遠(yuǎn)超市場(chǎng)同類(lèi)產(chǎn)品的特性與優(yōu)勢(shì)。特別適用于圖像處理、機(jī)器學(xué)習(xí)等需要大量計(jì)算的應(yīng)用場(chǎng)景。

-案例演示-

Demo

Z7-A

單路車(chē)載攝像頭視頻邊緣檢測(cè)

基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU7EV 的實(shí)時(shí)視頻處理方案，通過(guò)高效算法實(shí)現(xiàn)車(chē)載攝像頭畫(huà)面的邊緣特征提取與低延遲傳輸。該技術(shù)可應(yīng)用于 ADAS 系統(tǒng)，提升環(huán)境感知精度與響應(yīng)速度，助力智能駕駛開(kāi)發(fā)。

-展會(huì)信息-

Information

展會(huì)日期

2025.3.11-3.13

展會(huì)地址

德國(guó)紐倫堡會(huì)展中心

Exhibition Center Nuremberg,Germany

ALINX 展位

Booth 5-112a,Hall5