3月14~16日，2023年德國(guó)紐倫堡國(guó)際嵌入式系統(tǒng)展（Embedded World）在紐倫堡國(guó)際博覽中心成功舉辦。大會(huì)面向全球?qū)I(yè)觀眾展示嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，共賞前沿科技為全領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)帶來(lái)變化與進(jìn)步，為汽車、通訊、安全、智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域帶來(lái)一場(chǎng)科技盛宴。

紐倫堡嵌入式系統(tǒng)展是目前全球規(guī)模最大的嵌入式展會(huì)，作為嵌入式行業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和歐盟工業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的晴雨表，展會(huì)全面地展示了整個(gè)嵌入式行業(yè)：硬件、工具、應(yīng)用軟件及服務(wù)四大展示主題；涵蓋工業(yè)4.0、自動(dòng)化、運(yùn)動(dòng)控制、人機(jī)界面、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、醫(yī)療電子、智能家居、電機(jī)控制、智能計(jì)量、工業(yè)通訊等眾多領(lǐng)域，為半導(dǎo)體、嵌入式板卡、工控機(jī)到各行業(yè)智能系統(tǒng)，以及物聯(lián)網(wǎng)解決方案等領(lǐng)域提供了當(dāng)今全球最前沿技術(shù)及趨勢(shì)的展示與交流的平臺(tái)。

作為企業(yè)發(fā)展的重要布局之一，美格智能加速拓展海外市場(chǎng)的腳步，攜多款5G/4G、C-V2X車規(guī)級(jí)、安卓智能、AI算力、LTE-A、Cat.1/4/6/9/12、NB-IoT、GNSS等無(wú)線通信模組及行業(yè)解決方案盛裝亮相展會(huì)，同時(shí)重磅發(fā)布了多款新產(chǎn)品與物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案。

在車規(guī)級(jí)模組方面，美格智能展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布了全新一代5G車規(guī)級(jí)C-V2X MA925系列模組。此系列模組基于高通技術(shù)公司近期推出的第二代驍龍?汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺(tái)設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn)，支持3GPP Release 16標(biāo)準(zhǔn)，集成多核心CPU處理器，最大具備22K DMIPS的算力；同時(shí)在軟件架構(gòu)上做了重大調(diào)整和優(yōu)化，引入Hypervisor機(jī)制，極大地提升了產(chǎn)品的安全性、易用性和可維護(hù)性。

MA925系列模組支持5G NR獨(dú)立組網(wǎng)（SA）和非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）模式，向下兼容4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)，最多支持4.4Gbps的下行速率；支持選配C-V2X功能，使用全球統(tǒng)一的ITS 5.9GHz頻段部署V2X應(yīng)用，可采用PC5 Mode 4模式直連通信。

預(yù)留SDIO接口用于外掛802.11p單元（DSRC），集成一個(gè)22K DMIPS算力的CPU處理器；內(nèi)置ECDSA硬件引擎，實(shí)現(xiàn)高達(dá)6000次/秒的C-V2X驗(yàn)簽性能；靈活的GNSS定位服務(wù)，支持L1+L5 / L1+L2（選配）雙頻GNSS、慣性導(dǎo)航（DR）、GNSS數(shù)據(jù)后處理引擎（PPE）和數(shù)據(jù)校正服務(wù)等多種技術(shù)。

在5G R17模組方面，美格智能正式發(fā)布了新一代5G R17通信模組SRM817系列和SRM817WE系列，分別基于高通技術(shù)公司最新推出的全球首個(gè)5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍?X72和X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)開發(fā)，支持3GPP Release 17標(biāo)準(zhǔn)及特性，擁有更快的網(wǎng)絡(luò)速率、更強(qiáng)的處理性能和更豐富的外設(shè)接口。

SRM817系列和SRM817WE系列模組皆采用LGA封裝，支持5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）和非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）兩種組網(wǎng)方式，同時(shí)向下兼容4G/3G網(wǎng)絡(luò)；采用四核A55處理器，主頻最高可達(dá)2.2GHz，擁有更強(qiáng)悍的處理能力；均支持OpenWRT和RDK-B操作系統(tǒng)。

同時(shí)支持Open CPU；豐富的外設(shè)接口，包括3組高速PCIe接口、2組USXGMII接口、1組USB 3.1、2組USIM、PCM、UART等，支持最新一代Wi-Fi 7解決方案以及10Gb的以太網(wǎng)能力；SRM817系列產(chǎn)品為Sub-6GHz模組，Sub-6GHz可支持最大200MHz帶寬；SRM817WE系列產(chǎn)品可支持毫米波，Sub-6GHz可支持最大300MHz帶寬。

5G+AIoT關(guān)鍵性能技術(shù)，正在為萬(wàn)物互聯(lián)的數(shù)智世界奠定堅(jiān)實(shí)的通信基礎(chǔ)。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，美格智能通過(guò)展示智能模組+物聯(lián)網(wǎng)定制化解決方案，生動(dòng)展現(xiàn)了5G、AIoT等創(chuàng)新能力如何打破“物理世界”與“數(shù)字世界”的壁壘，賦能智能座艙、新零售、智能機(jī)器人、AR/VR終端、XR元宇宙、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域。

美格智能作為業(yè)內(nèi)首家推出5G智能模組的企業(yè)，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)“低、中、高”三檔5G智能模組與高算力AI模組全覆蓋。5G智能模組將5G高速率傳輸與高算力相結(jié)合，通過(guò)特別的器件選型和標(biāo)準(zhǔn)化可插拔式模塊化設(shè)計(jì)，提升了諸如元宇宙、機(jī)器視覺(jué)、智能座艙等智能化產(chǎn)業(yè)的快速迭代能力。

同時(shí)，在智能模組和算力模組產(chǎn)品中集成了先進(jìn)的AI處理器芯片，歷經(jīng)多代產(chǎn)品的演進(jìn)，對(duì)應(yīng)AI算力覆蓋從0.2Tops到近30Tops范圍，為各類智能化場(chǎng)景提供AI算力支撐。

新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革加速演進(jìn)，新技術(shù)、新業(yè)態(tài)、新模式層出不窮，更大范圍、更寬領(lǐng)域、更高能級(jí)的摩爾定律正在顯現(xiàn)。面向萬(wàn)物智聯(lián)的未來(lái)世界，美格智能將以強(qiáng)大的軟硬件一體研發(fā)能力和多層級(jí)研發(fā)體系的規(guī)模優(yōu)勢(shì)為后盾，以不斷創(chuàng)新的智能模組產(chǎn)品及行業(yè)解決方案，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級(jí)，讓5G+AIoT釋放出強(qiáng)大的動(dòng)能，催生無(wú)限可能。

審核編輯黃宇