全球嵌入式產業聚會重回三月 embedded world 2023 隆重開幕

時隔僅9個月，一年一度的全球嵌入式產業聚會重回三月，3月14-16日，第二十一屆embedded world嵌入式世界展覽與會議，在紐倫堡國際博覽中心隆重舉辦。2023年的展會以“Embedded · Responsible · Sustainable”為主題，在為期三天的展出時間里，將帶所有參會的企業代表探究全球領先的嵌入式系統產業趨勢、交流與分享有趣且精彩的實用案例，并在全球數字化升級的今天領略前沿科技為全領域產業帶來變化與進步。即將亮相于展會的全球最新嵌入式硬件、軟件、工具、系統、服務方面的產品、技術與解決方案，為汽車、通訊、安全、醫療、智慧城市、工業物聯網等應用領域帶來一場科技盛宴！

嵌入式世界大會（embedded world Conference）

第21屆嵌入式世界大會分9個板塊進行。將有共計超過200小時不間斷的學術傳播與交流時間。

所有65場會議不僅包含195場演講，更有為演講嘉賓與參會代表準備的穿插于每場會議間的Q&A環節。

大會準備了三場來自行業與學術界領銜人物的頂級主題演講（keynotes），包括大會首日，Silicon Labs的首席技術官Daniel Cooley的“Charting the Connected Future（互聯未來之描繪）”。次日，由IEEE P7000技術倫理標準委員會主席Hessami教授的關于“倫理和責任工程”的主題演講。著名的弗勞恩霍夫IIS研究所（Fraunhofer IIS institute）所長Albert Heuberger教授將發表關于 “芯片設計和生產：在歐洲的技術主權中的前景和作用（Chip Design and Production： Perspectives and role in Europe’s technological sovereignty）”的主題演講。

大會還包括19場半天或全天的課程，將深度分享切實相關的嵌入式系統主題知識。

同期，還將舉行六場圓桌討論，不僅涉及熱門技術話題，如：嵌入式視覺，還包括涉及社會方面的話題，如“可持續性和物聯網（Sustainability and IoT）”、“可靠的人工智能（Responsible AI）”、“歐盟網絡應對法案（EU Cyber Resilience Act）”和“供應鏈挑戰（Supply Chain Challenges）”。

與此同時，embedded world中國站首秀！第一屆上海國際嵌入式展（embedded world China 2023）也將于今年6月14-16日在上海世博展覽館3號館舉辦。

embedded world China 2023首屆重磅展商代表有如：AMD、TI、Arm、瑞薩、Vector、dSPACE、勞特巴赫、SEGGER、Lattice、Mathworks、江波龍、東芯、微步、研揚、芯海、愛亞等。近日，我們還采訪到部分展商暢聊新一年的嵌入式技術研發及市場戰略布局，并提前透露，即將在6月展會上亮相的新品和技術方案，讓我們拭目以待！

2023重磅展商搶先看

師英 | 德州儀器

中國區技術支持總監

德州儀器重視在中國的發展，自1986年以來，我們植根中國，持續投資，在中國建立了完整的本土支持體系。我們提供廣泛的差異化模擬和嵌入式處理產品組合，并持續發布創新的產品和技術，如全新微控制器和視覺處理器產品系列。全新產品組合可幫助設計人員以智能和可靠的方式連接和控制系統，同時降低設計成本和復雜性，以進一步攜手中國廣大客戶共同成長，共贏未來。

在6月上海國際嵌入式展現場，TI 將演示嵌入式處理技術在汽車電氣化、高級駕駛輔助系統 （ADAS）、機器人和可再生能源領域的應用。另外TI也將展示全新的基于 Arm Cortex的新型微控制器 （MCU）產品。

賀凌林 | 勞特巴赫

總經理

作為一家有著40多年調試器和實時跟蹤器制造和開發經驗的德國公司，面對技術路線升級和市場不斷變化的挑戰，從來不敢懈怠。勞特巴赫公司一直以來都與IP和芯片公司保持著緊密聯系，不斷響應客戶的需求，已經可以支持如ARC，Arm Cortex-A/-R/-M，RISC-V，Power Architecture，TriCore，RH850，Xtensa 等大約100多種內核和涉及5000多種芯片家族。2023年亦是如此，我們將推廣針對服務器市場同構多核調試的iAMP技術和PCI-e Gen 4的跟蹤技術、支持最新的英飛凌的TC4x處理器的調試和跟蹤、針對汽車市場最新AUTOSAR平臺 的調試和跟蹤和功能安全認證的TQSK 工具包等等。

因為我們在中國設立獨立分公司已經有18年，與國內IP和芯片公司一直保持緊密聯系和不斷加強合作，比如我們支持國內先進廠商平頭哥和芯來的RISC-V架構和芯片，支持國內汽車芯片的優秀代表芯馳科技的車規芯片等等。

我相信我們勞特巴赫在中國的發展會不斷向上，越來越好。

勞特巴赫重磅新品

展品1：PowerDebug X50

產品簡介：PowerDebug X50 是Lauterbach采用最新技術推出的新一代調試工具。該控制模塊兼顧了高性能、模塊化的設計，并允許用戶進行遠程調試，還能擴展跟蹤和邏輯分析儀模塊來實時記錄芯片數據及硬件信號。

展品2：PCIe Gen 4 Preprocessor

產品簡介：PowerTrace Serial作為跟蹤數據的PCIe終端，為沒有專用跟蹤端口的SoC實現通過PCIe端口的數據跟蹤。新的PCIe Preprocessor將其擴展到PCIe Gen4，并提供每條跟蹤通道高達16Gbit/s的數據傳輸速率。

陳國威 | SEGGER

大中華區總經理

SEGGER堅定看好中國的微控制器（MCU/MPU）市場，重點布局基于RISC-V和Arm這兩種微控制器架構的工具鏈，推出了很多服務于本土微控制器廠商的合作伙伴計劃，如J-Link Prime，集成開發環境Embedded Studio的買斷，實時庫emRun的買斷……

我們非常高興能與中國各本土MCU/MPU廠商合作，讓其終端客戶可以充分利用他們的高性能MCU/MPU。通過J-Link Prime，SEGGER確保J-Link調試器和Flasher燒錄器為中國本土廠商的MCU/MPU設備的調試和Flash編程提供最優性能。通過集成開發環境Embedded Studio的買斷，中國本土MCU/MPU廠商的客戶可以免費使用SEGGER專業的商用集成開發環境Embedded Studio，在固件大小、性能和用戶體驗方面獲得最佳結果。SEGGER實時庫emRun針對小代碼尺寸和高執行速度分別進行了優化，代碼尺寸的減少使得采用更小的微控制器和更少的片上內存成為可能從而節省成本。買斷emRun并集成到中國本土MCU/MPU廠商自行開發的集成開發環境中，令自主可控成為可能。

我們期待著在2023年擴大與中國本土MCU/MPU廠商的合作伙伴關系。

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展品1：集成開發環境Embedded Studio

展品2：芯片公司伙伴合作計劃J-Link Prime

展品3：實時操作系統embOS

展品4：emWin

陳棟 | 研揚科技

市場行銷部經理

研揚科技作為工業物聯網和人工智能邊緣解決方案的領先設計商和制造商之一， 具有豐富的開發堅固耐用嵌入式系統的經驗，同時與Nvidia、Intel、華為等頂級芯片設計商通力合作，提供了更多更豐富的嵌入式人工智能平臺。由于從智能零售到智慧城市等應用對算力、接口需求不斷提高，研揚也相應開發出更多高算力多接口的產品，比如高達200 TOPS算力，一個HDMI、四個PoE LAN和四個USB 3.2端口的嵌入式高算力智能盒子BOXER-8640AI。以及適合本土需求，搭載華為Atlas 200，算力為22 TOPS的嵌入式智能盒子ARES-500AI。

隨著人工智能模型的復雜度正在不斷增加，傳統硬件廠商必須持續強化產品組合的廣度和深度，創造全新硬件和軟件相結合的產品。因此作為人工智能硬件解決方案的領導廠商研揚科技，著眼于未來，于2022年成立研揚科技武漢軟件研發中心，為研揚的AI 產品提供各項軟件技術服務，進行基層軟件的開發，涵蓋庫、框架以及工具與解決方案等多個層面，以加速并簡化人工智能技術的開發與部署。

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展品1：BOXER-8640AI

產品簡介：搭載NVIDIA Jetson AGX Orin的BOXER-8640AI無風扇Box PC，將卓越的AI性能帶到邊緣，比以往具有更多的用途。NVIDIA Jetson AGX Orin的Ampere架構擁有1792個CUDA和56個Tensor內核，使其算力能夠達到200 TOPS。這使得BOXER-8640AI能夠同時在多個視頻流中利用顛覆性的轉換推理性能。研揚專業設計的硬件通過適配最新的NVIDIA JetPack SDK擴展了應用潛力，為創作者提供了一個具有世界級AI加速、多媒體、圖形和計算機視覺工具的完整框架，可為任何應用提供動力。BOXER-8640AI實用性的一個關鍵方面是其部署的通用性，具有令人印象深刻的-20°C~55°C（-4°F~131°F）的寬溫度范圍，適合在任何環境中部署。此外，將電源與多功能性相結合的四個PoE LAN端口體現了其設計密度和復雜性。

展品2：de next系列

產品簡介：研揚科技推出了de next系列，這是有史以來最小的單板，可采用Intel Core i級處理器或AMD Ryzen 嵌入式 V2000 系列處理器，尺寸僅為3.31” x 2.17” （86mm x 55mm）。

de next-TGU8 搭載多達4核、8線程的第11代Intel Core i7/i5/i3/Celeron處理器（原名為Tiger Lake-UP3）。de next-V2K8則搭載配備高效能 AMD Radeon 顯卡和AMD 7nm制程技術的AMD Ryzen 嵌入式 V2000 系列處理器。這兩款高性能處理器為de next系列小尺寸主板提供了前所未有的高性能動力。

用戶可以利用de next系列的16GB板載LPDDR4x內存和具有支持AI加速、Wi-Fi和4G模塊的M.2 2280 M-Key（PCIe x2）可擴展潛力。de next系列還為PCIe x4 Gen 3擴展套件提供了一個FPC插槽，用于額外存儲或更高級的圖形選項，以配合其Intel UHD 圖形或AMD Radeon 顯卡。

盡管板型尺寸非常小，但de next系列配備了一系列復雜的接口，具有雙RJ45以太網端口、兩個USB 3.2 Gen2和四個USB 2.0插槽，以及一個HDMI和eDP端口的雙顯接口。

由于這些特點，研揚科技相信de next系列將是開創無人機和機器人技術中新一代邊緣人工智能應用的產品。

展品3：ARES-500AI

產品簡介：ARES-500AI是研揚科技專為中國市場設計的一款嵌入式BOX PC，它集成了基于Ascent 310芯片的華為Atlas 200 AI加速模塊， 可提供高達22/16/8 TOPS的三級AI算力，典型功耗僅6.5W。

ARES-500AI預裝了最新版Euler OS和支撐環境組件，包括10個常用神經網絡模型，覆蓋多數使用場景并提供源碼供開發者使用，告別繁瑣流程，輕松使用。

研揚還開發運用于windows上的可視化程序，配合網絡/USB攝像頭等配件，可以直接觀察模型輸出結果，切換不同模型，可以幫助開發者輕松直觀獲得模型運行效果，有效解決Atlas200模塊無本地視頻輸出帶來的調試時不直觀的問題。

ARES-500AI將華為Atlas200核心模塊的資源全部利用了起來，接口方面是非常豐富的，如4個獨立千兆網口，2個USB3.0 Type A，COM，GPIO等，適用于不同的場景。

ARES-500AI的拓展性很高，有專門的M.2 2280的接口位置，可以接入SSD固態硬盤，容量和穩定性都要優于SD卡。M.2 2230可支持WiFi/藍牙模塊。M.2 3042/3052接口可以拓展4G/5G模塊。

ARES-500AI提供強固的無風扇結構，旨在防止灰塵和污染物侵入，確保可靠的持久性能。得益于創新的散熱設計，ARES-500AI可以在-20°C至60°C的溫度范圍內提供穩定的性能。

展品4：UP Squared Pro 7000

產品簡介：作為研揚UP Squared Pro系列的第三代產品，UP Squared Pro 7000通過高性能計算能力、升級的電路板設計和擴展的顯示接口，提供了更大的發展潛力。作為該系列中第一個使用Intel Core/Atom/N系列處理器（代號為Alder Lake-N）的產品，因此UP Squared Pro 7000是第一個擁有板載LPDDR5系統內存的產品，提高了升級后的I/O功能速度。此外，UP Squared Pro 7000在圖形和顯示能力方面有了顯著的改進，MIPI CSI攝像頭支持與Intel UHD Graphics搭配，可同步三個三個4K顯示。

周杰 | 倍睿軟件

技術總監

Parasoft 此次聯合檢測認證領域的領導者-萊茵技術（上海）有限公司共同參展，為嵌入式行業提供符合功能安全需求的軟件自動化測試解決方案，從編碼實現開始的靜態分析到最后的用戶測試，Parasoft可以提供一整套完整的自動化測試解決方案，幫助用戶監控整個軟件開發過程，量化整個軟件代碼質量提高的過程，并且更高效得幫助用戶在嵌入式軟件開發過程中去符合功能安全或者信息安全的要求，此次和萊茵共同參展，希望能為我們的客戶，尤其是嵌入式行業，不管是汽車、芯片、軌交、航空航天等行業提供最權威，最專業的符合功能安全的自動化測試解決方案，提高整個嵌入式行業軟件的安全性、可靠性和可持續性。

Parasoft 將在此次上海國際嵌入式展會上推出覆蓋最新的MISRA 修正案4（AMD4）的版本，展示軟件測試自動化方面的最新產品能力，簡化和優化了編碼的合規性，使企業能夠不斷滿足行業法規（如ISO 26262、IEC 62304、DO-178C等），并為企業提供符合功能安全要求的嵌入式軟件自動化測試解決方案。

上海國際嵌入式大會劇透

即將于2023年6月14-16日在世博展覽館舉辦的2023上海國際嵌入式展，秉承20多年來紐倫堡embedded world嵌入式世界展全產業、跨領域、多學科的核心理念，致力打造涵蓋嵌入式系統開發及應用的多方面綜合展示與服務平臺。

展會同期舉辦的上海國際嵌入式大會embedded world China Conference 2023，沿用論文征集并由業內專家成立技術顧問委員會的評審制度，匯聚嵌入式系統產業不同應用領域的專家，達成多方位協作共識，并加強知識與經驗的交流。

截止目前，大會組委會共收到來自39家領軍企業、研究機構和專業院校的84篇投稿論文，其中包括：AMD、Arm、英特爾、西門子、英飛凌等行業巨頭，更有專注通訊、安全、仿真、嵌入式視覺、RISC-V等細分領域的優質企業，如：Codasip、SECO、Synopsys、瑞薩電子、勞特巴赫、邁斯沃克等，另外還有值得期待的國內企業，如：東芯、賽昉、創龍、康佳特、北京西能等。內容涉及諸多應用領域，包括：網絡安全、醫療設備、開源架構、智慧城市、工業物聯網、跨平臺架構等等。鑒于目前論文還在評審階段，我們將于4月中，公布入選論文的名單。感興趣的朋友們，也可聯系主辦方，了解更多細節信息。

2023上海國際嵌入式大會主題

embedded world China Conference

01

物聯網平臺與應用

Internet of Things - Platforms & Applications

邊緣/霧/云計算

工業物聯網中的物理信息系統（CPS）

數據管理和分析

物聯網應用案例研究

02

連接解決方案

Connectivity Solutions

有線技術（現場總線、嵌入式連接）

無線技術（LPWAN等）

蜂窩通信/NB-IoT/5G/6G

Zigbee，藍牙

嵌入式以太網

03

嵌入式操作系統

Embedded OS

嵌入式實時操作系統（FreeRTOS、AutoSAR等）

開源/嵌入式Linux/Android

嵌入式虛擬化、分區和虛擬機監控程序

04

安全保障

Safety & Security

功能安全與信息安全標準

功能安全與信息安全架構

硬件安全

加密與反黑客技術

可信計算與區塊鏈技術

嵌入式安全通信

05

板級硬件工程

Board Level Hardware Engineering

高級微控制器解決方案，多核系統

存儲技術

電源管理、低功耗設計

開源硬件

供應鏈

06

系統與軟件工程

Systems & Software Engineering

開發過程、方法和工具

編程語言和標準，軟件編寫規范，MISRA

系統與軟件架構

代碼鑒定、靜態代碼分析、測試

系統和軟件質量

07

嵌入式人工智能及智能系統

Embedded AI & Intelligent Systems

嵌入式人工智能的硬件解決方案

軟件框架與庫

嵌入式視覺/攝像機

傳感器系統、集成與融合

嵌入式人工智能及其應用

自動與智能化系統（汽車等）

人工智能應用案例研究

08

嵌入式人機界面

Embedded Human-Machine-Interface

可用性與人機界面設計

嵌入式圖形庫

手勢與語音識別

增強現實

09

系統級芯片（SoC）設計

System-on-Chip Design

新興復雜集成電路和系統解決方案

FPGA和ASIC設計

開源硬件（RISC-V等）

數字電路設計、架構和解決方案

受信任的電子元件和安全元件

10

嵌入式技術的跨界應用案例

Cross-Domain Topics and Application Use Cases for embedded Technologies

開放源代碼

高性能嵌入式體系結構

醫療電子的嵌入式解決方案

汽車電子的嵌入式解決方案

embedded world China 2023

上海國際嵌入式展

2023 embedded world China 上海國際嵌入式展覽及會議，將于2023年6月14-16日在上海世博展覽館3號館舉辦，預計展出規模達16，000平米。展會將邀請300多家專注于組件、模塊、應用程序系統、通信等嵌入式行業領軍企業亮相。展會將聚焦：物聯網（IoT）、人工智能、汽車電子、RISC-V、嵌入式視覺等領域的智能與安全設計以及解決方案，并將迎來逾萬名高質量專業觀眾蒞臨參觀。為國內外優秀企業打造先進技術的交流與合作平臺，期待與業內同仁共創價值！