近日，聚辰半導體宣布，基于第二代NORD先進工藝平臺成功推出業界最小尺寸的NOR Flash低容量系列芯片，可在應用過程中實現高可靠性的同時顯著節省芯片尺寸，降低材料成本，尤其可為消費領域提供極具成本優勢的存儲解決方案。

與第一代相比，第二代NORD平臺采用了更先進的制造工藝，使芯片尺寸減少了約1/3，為應用設備的迷你化和便攜化提供了極大的緊湊型設計自由。性能優異：盡管尺寸縮小，但聚辰的NOR Flash芯片系列并未減損性能。該系列芯片具有耐高溫性強、擦除速度快、編程功耗低、寬電壓電路自適應、抗靜電能力佳等優勢，能很好地滿足不同應用的存儲需求。

基于第二代NORD工藝推出的超小尺寸NOR Flash芯片系列，很好地滿足了諸如WIFI模塊、BLE/BLT藍牙模塊、可穿戴設備、IOT設備等終端產品的設計需求，幫助客戶在性能和成本上取得競爭優勢。

作為NORD工藝的領軍者，聚辰半導體基于第二代NORD工藝平臺推出的業界最小尺寸高可靠性NOR Flash系列芯片，已研發和量產多款容量產品，為存儲行業和終端應用注入了新的活力。在未來，聚辰將依托先進的研發能力與優質的客戶資源，進一步推出高容量系列產品，引領技術創新，持續為行業客戶貢獻價值。