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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>功率器件>GaN 和 SiC 器件相似和差異

GaN 和 SiC 器件相似和差異

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GaN射頻應(yīng)用優(yōu)勢(shì)明顯,功率玩家厚積薄發(fā)

GaN中游我們可以將其分為器件設(shè) 計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)部分。 作為化合物半導(dǎo)體的一類,與SiC類似,全球產(chǎn)能普遍集中在IDM廠商上,不過(guò)相比于SiC,GaN在設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)正在往垂直分工的模式
2022-07-18 01:59:455985

GaNSiC功率器件深度解析

本文針對(duì)當(dāng)前及下一代電力電子領(lǐng)域中市售的碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)晶體管進(jìn)行了全面綜述與展望。首先討論了GaNSiC器件的材料特性及結(jié)構(gòu)差異?;趯?duì)市售GaNSiC功率晶體管的分析,描述了這些技術(shù)的現(xiàn)狀,重點(diǎn)闡述了各技術(shù)平臺(tái)的首選功率變換拓?fù)浼瓣P(guān)鍵特性。
2025-05-15 15:28:571760

GAN功率器件在機(jī)器人上的應(yīng)用實(shí)踐

,氮化鎵 (GaN) 可提高功率密度和效率,GaNSiC 均具有寬帶隙,但它們之間存在根本差異,因此分別適合特定的拓?fù)浜蛻?yīng)用。
2025-07-09 11:13:063371

功率半導(dǎo)體觀察:SiCGaN飛速發(fā)展的時(shí)代

SiCGaN等下一代功率器件的企業(yè)有所增加,為數(shù)眾多的展示吸引了各方關(guān)注。SiCGaN也變得不再是“下一代”。
2013-07-09 09:46:494103

基于SiCGaN的功率半導(dǎo)體應(yīng)用設(shè)計(jì)

SiC)和氮化鎵(GaN)占有約90%至98%的市場(chǎng)份額。供應(yīng)商。WBG半導(dǎo)體雖然還不是成熟的技術(shù),但由于其優(yōu)于硅的性能優(yōu)勢(shì)(包括更高的效率,更高的功率密度,更小的尺寸和更少的冷卻),正在跨行業(yè)進(jìn)軍。 使用基于SiCGaN的功率半導(dǎo)體來(lái)獲
2021-04-06 17:50:534300

具有SiCGaN的高功率

電力電子將在未來(lái)幾年發(fā)展,尤其是對(duì)于組件,因?yàn)?WBG 半導(dǎo)體技術(shù)正變得越來(lái)越流行。高工作溫度、電壓和開(kāi)關(guān)頻率需要 GaNSiC 等 WBG 材料的能力。從硅到 SiCGaN 組件的過(guò)渡標(biāo)志著功率器件發(fā)展和更好地利用電力的重要一步。
2022-07-27 10:48:411404

GaNSiC功率器件的最佳用例

碳化硅 (SiC) MOSFET 和氮化鎵 (GaN) HEMT 等寬帶隙 (WBG) 功率器件的采??用目前正在廣泛的細(xì)分市場(chǎng)中全面推進(jìn)。在許多情況下,WBG 功率器件正在取代它們的硅對(duì)應(yīng)物,并在
2022-07-29 14:09:531842

SJ MOSFET的應(yīng)用及與SiCGaN的比較

超結(jié)(SJ)硅MOSFET自1990年代后期首次商業(yè)化用于功率器件應(yīng)用領(lǐng)域以來(lái),在400–900V功率轉(zhuǎn)換電壓范圍內(nèi)取得了巨大成功。參考寬帶隙(WBG)、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件,我們將在本文中重點(diǎn)介紹其一些性能特性和應(yīng)用空間。
2023-06-08 09:33:245619

同是功率器件,為什么SiC主要是MOSFET,GaN卻是HEMT

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)在我們談?wù)摰谌雽?dǎo)體的時(shí)候,常說(shuō)的碳化硅功率器件一般是指代SiC MOSFET(金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管),而氮化鎵功率器件最普遍的則是GaN HEMT(高電子
2023-12-27 09:11:366224

GaN器件在Class D上的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

領(lǐng)域的熱點(diǎn)。 如圖1所示,GaN材料作為第三代半導(dǎo)體材料的核心技術(shù)之一,具有禁帶寬度高、擊穿場(chǎng)強(qiáng)大、電子飽和速度高等優(yōu)勢(shì)。由GaN材料制成的GaN器件具有擊穿電壓高、開(kāi)關(guān)速度快、寄生參數(shù)低等優(yōu)良特性
2023-06-25 15:59:21

GaNSiC區(qū)別

半導(dǎo)體的關(guān)鍵特性是能帶隙,能帶動(dòng)電子進(jìn)入導(dǎo)通狀態(tài)所需的能量。寬帶隙(WBG)可以實(shí)現(xiàn)更高功率,更高開(kāi)關(guān)速度的晶體管,WBG器件包括氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC),以及其他半導(dǎo)體。 GaNSiC
2022-08-12 09:42:07

GaN基微波半導(dǎo)體器件材料的特性

材料。與目前絕大多數(shù)的半導(dǎo)體材料相比,GaN 具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì):禁帶更寬、飽和漂移速度更大、臨界擊穿電場(chǎng)和熱導(dǎo)率更高,使其成為最令人矚目的新型半導(dǎo)體材料之一。目前,GaN 基發(fā)光器件的研究已取得了很大
2019-06-25 07:41:00

GaN是高頻器件材料技術(shù)上的突破

為什么GaN可以在市場(chǎng)中取得主導(dǎo)地位?簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),相比LDMOS硅技術(shù)而言,GaN這一材料技術(shù),大大提升了效率和功率密度。約翰遜優(yōu)值,表征高頻器件的材料適合性優(yōu)值, 硅技術(shù)的約翰遜優(yōu)值僅為1, GaN最高,為324。而GaAs,約翰遜優(yōu)值為1.44。肯定地說(shuō),GaN是高頻器件材料技術(shù)上的突破。  
2019-06-26 06:14:34

SiC GaN有什么功能?

基于碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體的新型高效率、超快速功率轉(zhuǎn)換器已經(jīng)開(kāi)始在各種創(chuàng)新市場(chǎng)和應(yīng)用領(lǐng)域攻城略地——這類應(yīng)用包括太陽(yáng)能光伏逆變器、能源存儲(chǔ)、車輛電氣化(如充電器
2019-07-31 06:16:52

SiC MOSFET的器件演變與技術(shù)優(yōu)勢(shì)

MOSFET ,是許多應(yīng)用的優(yōu)雅解決方案。然而,SiC功率器件的圣杯一直是MOSFET,因?yàn)樗c硅IGBT的控制相似 - 但具有前述的性能和系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)。  SiC MOSFET的演變  SiC MOSFET存在
2023-02-27 13:48:12

SiC SBD的器件結(jié)構(gòu)和特征

1. 器件結(jié)構(gòu)和特征SiC能夠以高頻器件結(jié)構(gòu)的SBD(肖特基勢(shì)壘二極管)結(jié)構(gòu)得到600V以上的高耐壓二極管(Si的SBD最高耐壓為200V左右)。因此,如果用SiC-SBD替換現(xiàn)在主流產(chǎn)品快速PN結(jié)
2019-03-14 06:20:14

SiC-MOSFET器件結(jié)構(gòu)和特征

通過(guò)電導(dǎo)率調(diào)制,向漂移層內(nèi)注入作為少數(shù)載流子的空穴,因此導(dǎo)通電阻比MOSFET還要小,但是同時(shí)由于少數(shù)載流子的積聚,在Turn-off時(shí)會(huì)產(chǎn)生尾電流,從而造成極大的開(kāi)關(guān)損耗?! ?b class="flag-6" style="color: red">SiC器件漂移層的阻抗
2023-02-07 16:40:49

SiC/GaN具有什么優(yōu)勢(shì)?

基于SiC/GaN的新一代高密度功率轉(zhuǎn)換器SiC/GaN具有的優(yōu)勢(shì)
2021-03-10 08:26:03

SiC/GaN功率開(kāi)關(guān)有什么優(yōu)勢(shì)

iCoupler 芯 片級(jí)變壓器還提供芯片高壓側(cè)與低壓側(cè)之間的控 制信息隔離通信。芯片狀態(tài)信息可從專用輸出讀取。器件原邊控 制器件在副邊發(fā)生故障后復(fù)位。圖3. ADuM4135評(píng)估板對(duì)于更緊湊的純 SiC/GaN
2018-10-30 11:48:08

SiC器件與硅器件相比有哪些優(yōu)越的性能?

與硅相比,SiC有哪些優(yōu)勢(shì)?SiC器件與硅器件相比有哪些優(yōu)越的性能?碳化硅器件的缺點(diǎn)有哪些?
2021-07-12 08:07:35

SiC功率器件SiC-MOSFET的特點(diǎn)

電導(dǎo)率調(diào)制,向漂移層內(nèi)注入作為少數(shù)載流子的空穴,因此導(dǎo)通電阻比MOSFET還要小,但是同時(shí)由于少數(shù)載流子的積聚,在Turn-off時(shí)會(huì)產(chǎn)生尾電流,從而造成極大的開(kāi)關(guān)損耗。SiC器件漂移層的阻抗比Si器件
2019-05-07 06:21:55

SiC功率器件概述

1. SiC材料的物性和特征SiC(碳化硅)是一種由Si(硅)和C(碳)構(gòu)成的化合物半導(dǎo)體材料。不僅絕緣擊穿場(chǎng)強(qiáng)是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,而且在器件制作時(shí)可以在較寬范圍內(nèi)控制必要的p型、n型
2019-07-23 04:20:21

SiC功率器件概述

)工作頻率的高頻化,使周邊器件小型化(例:電抗器或電容等的小型化)主要應(yīng)用于工業(yè)機(jī)器的電源或光伏發(fā)電的功率調(diào)節(jié)器等。2. 電路構(gòu)成現(xiàn)在量產(chǎn)中的SiC功率模塊是一種以一個(gè)模塊構(gòu)成半橋電路的2in1類型
2019-05-06 09:15:52

SiC功率元器件的開(kāi)發(fā)背景和優(yōu)點(diǎn)

前面對(duì)SiC的物理特性和SiC功率元器件的特征進(jìn)行了介紹。SiC功率元器件具有優(yōu)于Si功率元器件的更高耐壓、更低導(dǎo)通電阻、可更高速工作,且可在更高溫條件下工作。接下來(lái)將針對(duì)SiC的開(kāi)發(fā)背景和具體優(yōu)點(diǎn)
2018-11-29 14:35:23

IGN0450M250高功率GaN-on-SiC RF功率晶體管

`IGN0450M250是一款高功率GaN-on-SiC RF功率晶體管,旨在滿足P波段雷達(dá)系統(tǒng)的獨(dú)特需求。它在整個(gè)420-450 MHz頻率范圍內(nèi)運(yùn)行。 在100毫秒以下,10%占空比脈沖條件
2021-04-01 10:35:32

Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本

環(huán)節(jié)拆解材料成本GaN器件GaN外延片成本占比較高,目前主流仍采用硅或碳化硅(SiC)異質(zhì)襯底,其中硅基GaN成本較低(約50?100/片,6英寸),但性能受限;SiCGaN性能更優(yōu),但成本高昂
2025-12-25 09:12:32

T2G6001528-Q3 GaN on SiC HEMT

Qorvo 的 T2G6001528-Q3 是 15 W (P3dB) 寬帶無(wú)與倫比的分立式 GaN on SiC HEMT,可在直流至 6 GHz 和 28V 電源軌范圍內(nèi)運(yùn)行。該器件采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
2021-08-04 11:50:58

為什么GaN會(huì)在射頻應(yīng)用中脫穎而出?

方形,通過(guò)兩個(gè)晶格常數(shù)(圖中標(biāo)記為a 和c)來(lái)表征。GaN 晶體結(jié)構(gòu)在半導(dǎo)體領(lǐng)域,GaN 通常是高溫下(約為1,100°C)在異質(zhì)基板(射頻應(yīng)用中為碳化硅[SiC],電源電子應(yīng)用中為硅[Si])上通過(guò)
2019-08-01 07:24:28

了解一下SiC器件的未來(lái)需求

引言:前段時(shí)間,Tesla Model3的拆解分析在行業(yè)內(nèi)確實(shí)很火,現(xiàn)在我們結(jié)合最新的市場(chǎng)進(jìn)展,針對(duì)其中使用的碳化硅SiC器件,來(lái)了解一下SiC器件的未來(lái)需求。我們從前一段時(shí)間的報(bào)道了解到:目前
2021-09-15 07:42:00

什么是基于SiCGaN的功率半導(dǎo)體器件?

元件來(lái)適應(yīng)略微增加的開(kāi)關(guān)頻率,但由于無(wú)功能量循環(huán)而增加傳導(dǎo)損耗[2]。因此,開(kāi)關(guān)模式電源一直是向更高效率和高功率密度設(shè)計(jì)演進(jìn)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力?! 』?SiCGaN 的功率半導(dǎo)體器件  碳化硅
2023-02-21 16:01:16

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化鎵(GaN)

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化鎵(GaN)伴隨著第三代半導(dǎo)體電力電子器件的誕生,以碳化硅(Sic)和氮化鎵(GaN)為代表的新型半導(dǎo)體材料走入了我們的視野。SiCGaN電力電子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11

基于GaN的開(kāi)關(guān)器件

在過(guò)去的十多年里,行業(yè)專家和分析人士一直在預(yù)測(cè),基于氮化鎵(GaN)功率開(kāi)關(guān)器件的黃金時(shí)期即將到來(lái)。與應(yīng)用廣泛的MOSFET硅功率器件相比,基于GaN的功率器件具有更高的效率和更強(qiáng)的功耗處理能力
2019-06-21 08:27:30

報(bào)名 | 寬禁帶半導(dǎo)體(SiC、GaN)電力電子技術(shù)應(yīng)用交流會(huì)

`由電氣觀察主辦的“寬禁帶半導(dǎo)體(SiC、GaN)電力電子技術(shù)應(yīng)用交流會(huì)”將于7月16日在浙江大學(xué)玉泉校區(qū)舉辦。寬禁帶半導(dǎo)體電力電子技術(shù)的應(yīng)用、寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件的封裝、寬禁帶電力電子技術(shù)
2017-07-11 14:06:55

未找到GaN器件

您好,有人能告訴我如何在原理圖窗口中添加GaN器件,因?yàn)楫?dāng)我在ADS的原理圖窗口中搜索它時(shí),它只顯示GaAs,JFET和BJT器件。我想做一個(gè)功率放大器模擬,我需要一個(gè)GaN器件。請(qǐng)?zhí)岢瞿愕慕ㄗh
2019-01-17 15:55:31

未來(lái)發(fā)展導(dǎo)向之Sic功率元器件

`①未來(lái)發(fā)展導(dǎo)向之Sic功率元器件“功率元器件”或“功率半導(dǎo)體”已逐漸步入大眾生活,以大功率低損耗為目的二極管和晶體管等分立(分立半導(dǎo)體)元器件備受矚目。在科技發(fā)展道路上的,“小型化”和“節(jié)能化
2017-07-22 14:12:43

氮化鎵功率晶體管與Si SJMOS和SiC MOS晶體管對(duì)分分析哪個(gè)好?

高效率和高密度的功率轉(zhuǎn)換。如表所示,與Si和SiC相比,具有相似RDS(on)的GaN功率晶體管在LLC關(guān)鍵參數(shù)方面具有很大的優(yōu)勢(shì)。Co(tr)、Qgd、toff和Qg的值越低,LLC轉(zhuǎn)換器在效率
2023-02-27 09:37:29

淺析SiC-MOSFET

SiC-MOSFET 是碳化硅電力電子器件研究中最受關(guān)注的器件。成果比較突出的就是美國(guó)的Cree公司和日本的ROHM公司。在國(guó)內(nèi)雖有幾家在持續(xù)投入,但還處于開(kāi)發(fā)階段, 且技術(shù)尚不完全成熟。從國(guó)內(nèi)
2019-09-17 09:05:05

淺析SiC功率器件SiC SBD

1. 器件結(jié)構(gòu)和特征SiC能夠以高頻器件結(jié)構(gòu)的SBD(肖特基勢(shì)壘二極管)結(jié)構(gòu)得到600V以上的高耐壓二極管(Si的SBD最高耐壓為200V左右)。因此,如果用SiC-SBD替換現(xiàn)在主流產(chǎn)品快速PN結(jié)
2019-05-07 06:21:51

第三代半導(dǎo)體材料盛行,GaNSiC如何撬動(dòng)新型功率器件

、InP化合物半導(dǎo)體材料之后的第三代半導(dǎo)體材料?! ≡诠怆娮印⒏邷卮蠊β?b class="flag-6" style="color: red">器件和高頻微波器件應(yīng)用方面有著廣闊的前景。SiC功率器件在C波段以上受頻率的限制,也使其使用受到一定的限制;GaN功率管因其
2017-06-16 10:37:22

請(qǐng)問(wèn)一下SiCGaN具有的優(yōu)勢(shì)主要有哪些

請(qǐng)問(wèn)一下SiCGaN具有的優(yōu)勢(shì)主要有哪些?
2021-08-03 07:34:15

適用于5G毫米波頻段等應(yīng)用的新興SiCGaN半導(dǎo)體技術(shù)

  本文介紹了適用于5G毫米波頻段等應(yīng)用的新興SiCGaN半導(dǎo)體技術(shù)。通過(guò)兩個(gè)例子展示了采用這種GaN工藝設(shè)計(jì)的MMIC的性能:Ka頻段(29.5至36GHz)10W的PA和面向5G應(yīng)用的24至
2020-12-21 07:09:34

適用于SiC/GaN器件的雙通道隔離驅(qū)動(dòng)方案SLMi8232BDCG-DG介紹

太陽(yáng)能逆變器的 DC/AC 轉(zhuǎn)換模塊 電動(dòng)汽車充電系統(tǒng)及車載電源管理 適用于 MOSFET/IGBT/SiC/GaN 功率器件的隔離驅(qū)動(dòng)場(chǎng)景 SLMi8232BDCG-DG是一款高隔離耐壓、低延遲的雙通道
2025-09-18 08:20:40

驅(qū)動(dòng)新一代SiC/GaN功率轉(zhuǎn)換器的IC生態(tài)系統(tǒng)

副邊發(fā)生故障后復(fù)位。對(duì)于更緊湊的純SiC/GaN應(yīng)用,新型隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器ADuM4121是解決方案。該驅(qū)動(dòng)器同樣基于ADI公司的iCoupler數(shù)字隔離技術(shù),其傳播延遲在同類器件中最低 (38 ns
2018-10-22 17:01:41

PEC-電力電子帶你看SiCGaN技術(shù)與發(fā)展展望

據(jù)權(quán)威媒體分析,SiCGaN器件將大舉進(jìn)入電力電子市場(chǎng),預(yù)計(jì)到2020年,SiCGaN功率器件將分別獲得14%和8%市場(chǎng)份額。未來(lái)電力電子元器件市場(chǎng)發(fā)展將更多地集中到SiCGaN的技術(shù)創(chuàng)新上。
2013-09-18 10:13:113205

基于SiC_GaN功率器件的光電耦合器

安華高科技公司(Avago Technologies)推出了四款光電耦合器新產(chǎn)品,主要用于使用 SiC(碳化硅)和 GaN(氮化鎵)制造的功率半導(dǎo)體器件等的門極驅(qū)動(dòng)。新產(chǎn)品的最大特點(diǎn)是最大傳播延遲
2017-09-12 16:07:001

第三代半導(dǎo)體材料盛行,GaNSiC如何撬動(dòng)新型功率器件

1.GaN 功率管的發(fā)展微波功率器件近年來(lái)已經(jīng)從硅雙極型晶體管、場(chǎng)效應(yīng)管以及在移動(dòng)通信領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用的LDMOS 管向以碳化硅(SiC)、氮鎵(GaN) 為代表的寬禁帶功率管過(guò)渡。SiC、GaN材料
2017-11-09 11:54:529

5G和交通電氣化的核心是SiCGaN功率射頻器件

和虛擬現(xiàn)實(shí)(AR/VR)。這些應(yīng)用正在推動(dòng)3D傳感的應(yīng)用,提高功率模塊效率和更高頻率的通信應(yīng)用。所有這些新發(fā)展背后的關(guān)鍵器件都是由化合物半導(dǎo)體制造而成??其J(Cree)和英飛凌(Infineon)近日關(guān)于SiC材料、SiC功率器件GaN射頻(RF)器件的最新公告,還僅僅是化合物半導(dǎo)體應(yīng)用的冰山一角。
2018-04-04 00:04:002404

GaNSiC器件或?qū)⒊蔀楣β兽D(zhuǎn)換應(yīng)用中的新型解決方案

基于碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等材料的新型功率開(kāi)關(guān)技術(shù)的出現(xiàn)促使性能大幅提升,超越了基于MOSFET和IGBT技術(shù)的傳統(tǒng)系統(tǒng)。
2018-10-04 09:03:005391

GaNSiC器件將成為功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中的新型解決方案

基于碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等材料的新型功率開(kāi)關(guān)技術(shù)的出現(xiàn)促使性能大幅提升,超越了基于MOSFET和IGBT技術(shù)的傳統(tǒng)系統(tǒng)。
2019-01-05 09:01:094604

采用GaNSiC先進(jìn)開(kāi)關(guān)技術(shù)的逆變器

新一代逆變器采用GaNSiC等先進(jìn)開(kāi)關(guān)技術(shù)。寬帶隙功率開(kāi)關(guān),具有更出色的功效、更高的功率密度、更小巧的外形和更輕的重量,通過(guò)提高開(kāi)關(guān)頻率來(lái)實(shí)現(xiàn)。
2019-06-21 06:16:003682

Si、SiCGaN這三種材料共存,到底該如何選擇

碳化硅(SiC)是最成熟的WBG寬帶隙半導(dǎo)體材料, 它已經(jīng)廣泛用于制造開(kāi)關(guān)器件,例如MOSFET和晶閘管。氮化鎵(GaN)具有作為功率器件半導(dǎo)體的潛力,并且在射頻應(yīng)用中是對(duì)硅的重大改進(jìn)。
2020-04-30 14:35:3113407

半導(dǎo)體材料:Si、SiCGaN

作為半導(dǎo)體材料“霸主“的Si,其性能似乎已經(jīng)發(fā)展到了一個(gè)極限,而此時(shí)以SiCGaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的積累也正在變得很普及。所以,出現(xiàn)了以Si基器件為主導(dǎo),SiCGaN為"游擊"形式存在的局面。
2020-08-27 16:26:0013306

SiCGaN 功率半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì),2019 年以來(lái)發(fā)生了什么變化?

11月15日消息 根據(jù) Omdia 的《2020 年 SiCGaN 功率半導(dǎo)體報(bào)告》,在混合動(dòng)力及電動(dòng)汽車、電源和光伏逆變器需求的拉動(dòng)下,碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體的新興市場(chǎng)
2020-11-16 10:19:322918

SiC功率器件GaN功率、射頻器件介紹

,特別適用于5G射頻和高壓功率器件。 據(jù)集邦咨詢(TrendForce)指出,因疫情趨緩所帶動(dòng)5G基站射頻前端、手機(jī)充電器及車用能源等需求逐步提升,預(yù)期2021年GaN通訊及功率器件營(yíng)收分別為6.8億和6100萬(wàn)美元,年增30.8%及90.6%,SiC器件功率領(lǐng)域營(yíng)收
2021-05-03 16:18:0013729

國(guó)產(chǎn)SiC & GaN功率器件已達(dá)國(guó)際一流水平,組建歐洲銷售團(tuán)隊(duì)“出海

日前,SiC & GaN功率器件設(shè)計(jì)和方案商派恩杰官方正式宣告與德國(guó)Foxy Power合作組建歐洲&北美銷售團(tuán)隊(duì)。
2021-09-09 09:39:171542

一文知道GaNSiC區(qū)別

半導(dǎo)體的關(guān)鍵特性是能帶隙,能帶動(dòng)電子進(jìn)入導(dǎo)通狀態(tài)所需的能量。寬帶隙(WBG)可以實(shí)現(xiàn)更高功率,更高開(kāi)關(guān)速度的晶體管,WBG器件包括氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC),以及其他半導(dǎo)體。
2022-04-16 17:13:018317

寬帶隙半導(dǎo)體GaN、ZnO和SiC的濕法化學(xué)腐蝕

寬帶隙半導(dǎo)體具有許多特性,這些特性使其對(duì)高功率、高溫器件應(yīng)用具有吸引力。本文綜述了三種重要材料的濕法腐蝕,即ZnO、GaNSiC。雖然ZnO在包括HNO3/HCl和HF/HNO3的許多酸性溶液中
2022-07-06 16:00:213281

用于低溫應(yīng)用的GaN器件

作者研究了四個(gè)商用 GaN 器件在 400 K 和 4.2 K 之間的寬溫度范圍內(nèi)的性能。據(jù)作者介紹,正如原始文章中所報(bào)道的,所有測(cè)試的器件都可以在低溫下成功運(yùn)行,性能整體有所提高。然而,不同的 GaN HEMT 技術(shù)意味著器件柵極控制的顯著變化。
2022-07-25 09:20:281840

用于新型電力電子的 GaNSiC

我們深入探討了 WBG 技術(shù)的前景和缺陷,考察了這些硅替代品的優(yōu)缺點(diǎn),以及汽車和 5G 等要求苛刻的應(yīng)用是否足以將 GaNSiC 技術(shù)推向未來(lái)芯片設(shè)計(jì)的前沿。
2022-07-27 15:44:031100

GaNSiC功率器件的基礎(chǔ)知識(shí)

,這意味著鎵和晶格中的氮原子比硅之間的多,”Lidow 說(shuō)。“它與 SiC 非常相似,兩者的帶隙都約為 3.26,”Lidow 說(shuō)。
2022-08-03 08:04:294352

GaNSiC熱管理的進(jìn)展

氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC)?;?GaNSiC器件可以提供最新一代電源應(yīng)用所需的高性能。然而,它們極高的功率密度應(yīng)該得到適當(dāng)?shù)墓芾恚@使得創(chuàng)新的熱管理技術(shù)成為一個(gè)需要考慮的關(guān)鍵方面。
2022-08-03 08:04:572305

工業(yè)家合作滿足 GaNSiC 市場(chǎng)需求

(SiC) 的采用,電力電子技術(shù)走上了一條非凡的道路。Yole Développement (Yole) 估計(jì)了這些寬帶隙材料的總體情況。雖然硅仍然占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位,但 GaNSiC 器件的出現(xiàn)一直在引領(lǐng)技術(shù)走向新的高效成果。 在技術(shù)基礎(chǔ)上,碳化硅技術(shù)側(cè)重于在更大直徑和功率
2022-08-08 15:19:371388

SiC FET器件的特征

寬帶隙半導(dǎo)體是高效功率轉(zhuǎn)換的助力。有多種器件可供人們選用,包括混合了硅和SiC技術(shù)的SiC FET。本文探討了這種器件的特征,并將它與其他方法進(jìn)行了對(duì)比。
2022-10-31 09:03:231598

詳解GaNSiC器件測(cè)試的理想探頭

DL-ISO 高壓光隔離探頭具有 1 GHz 帶寬、2500 V 差分輸入范圍和 60 kV 共模電壓范圍,提供非常高的測(cè)量精度和豐富的連接方式,是GaNSiC 器件測(cè)試的理想探頭。
2022-11-03 17:47:062014

功率SiC器件GaN器件市場(chǎng)預(yù)測(cè)

電動(dòng)汽車中的 GaN 還處于早期階段。許多功率 GaN 廠商已經(jīng)開(kāi)發(fā)并通過(guò)汽車認(rèn)證 650 V GaN 器件,用于 EV/HEV 中的車載充電器和 DC/DC 轉(zhuǎn)換,并且已經(jīng)與汽車企業(yè)建立了無(wú)數(shù)合作伙伴關(guān)系。
2023-01-06 11:11:34948

SiCGaN,會(huì)把硅功率器件趕出歷史舞臺(tái)?

云計(jì)算、虛擬宇宙的大型數(shù)據(jù)中心以及新型智能手機(jī)等各種小型電子設(shè)備將繼續(xù)投資。SiCGaN 都可以提供更小的尺寸和更低的熱/功耗,但它們成為標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)還需要一些時(shí)間。
2023-01-11 14:23:18919

SiCGaN功率電子器件的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用

  隨著硅接近其物理極限,電子制造商正在轉(zhuǎn)向非常規(guī)半導(dǎo)體材料,特別是寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體,如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)。由于寬帶隙材料具有相對(duì)較寬的帶隙(與常用的硅相比),寬帶隙器件可以在高壓、高溫和高頻下工作。寬帶隙器件可以提高能效并延長(zhǎng)電池壽命,這有助于推動(dòng)寬帶隙半導(dǎo)體的市場(chǎng)。
2023-02-05 14:25:151764

多極碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)單片微波集成電路(MMIC)器件

四款新型多極碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)單片微波集成電路(MMIC)器件。進(jìn)一步擴(kuò)展射頻(RF)解決方案范圍,適用于包括海事、氣象監(jiān)測(cè)和新興的無(wú)人機(jī)系統(tǒng)雷達(dá)等在內(nèi)的脈沖和連續(xù)波 X-波段相控陣應(yīng)用。
2023-02-10 11:14:501318

使用多個(gè)電流探頭研究SiCGaN功率半導(dǎo)體器件的電極間電容

本文介紹了使用多個(gè)電流探頭研究SiCGaN功率半導(dǎo)體器件的電極間電容。它分為四部分:雙電流探頭法原理、測(cè)量結(jié)果、三電流探頭法原理和測(cè)量結(jié)果。
2023-02-19 17:06:181355

SiCGaN的共源共柵解決方案

GaNSiC器件比它們正在替代的硅元件性能更好、效率更高。全世界有數(shù)以億計(jì)的此類設(shè)備,其中許多每天運(yùn)行數(shù)小時(shí),因此節(jié)省的能源將是巨大的。
2023-03-29 14:21:05891

氧化鎵有望成為超越SiCGaN性能的材料

氧化鎵有望成為超越SiCGaN性能的材料,有望成為下一代功率半導(dǎo)體,日本和海外正在進(jìn)行研究和開(kāi)發(fā)。
2023-04-14 15:42:06977

什么是GaN氮化鎵?Si、GaNSiC應(yīng)用對(duì)比

由于 GaN 具有更小的晶體管、更短的電流路徑、超低的電阻和電容等優(yōu)勢(shì),GaN 充電器的運(yùn)行速度,比傳統(tǒng)硅器件要快 100 倍。GaN 在電力電子領(lǐng)域主要優(yōu)勢(shì)在于高效率、低損耗與高頻率,GaN 材料的這一特性令其在充電器行業(yè)大放異彩。
2023-04-25 15:08:216118

GaN單晶襯底顯著改善HEMT器件電流崩塌效應(yīng)

最重要的器件之一,在功率器件和射頻器件領(lǐng)域擁有廣泛的應(yīng)用前景。HEMT器件通常是在硅(Si)、藍(lán)寶石(Al2O3)、碳化硅(SiC)等異質(zhì)襯底上通過(guò)金屬有機(jī)氣象外延(MOCVD)進(jìn)行外延制備。由于異質(zhì)
2023-06-14 14:00:554118

GaNSiC功率器件的特點(diǎn) GaNSiC的技術(shù)挑戰(zhàn)

 SiCGaN被稱為“寬帶隙半導(dǎo)體”(WBG),因?yàn)閷⑦@些材料的電子從價(jià)帶炸毀到導(dǎo)帶所需的能量:而在硅的情況下,該能量為1.1eV,SiC(碳化硅)為3.3eV,GaN(氮化鎵)為3.4eV。這導(dǎo)致了更高的適用擊穿電壓,在某些應(yīng)用中可以達(dá)到1200-1700V。
2023-08-09 10:23:392003

碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)應(yīng)用差異在哪里?

SiCGaN 被稱為“寬帶隙半導(dǎo)體”(WBG)。由于使用的生產(chǎn)工藝,WBG 設(shè)備顯示出以下優(yōu)點(diǎn):
2023-10-09 14:24:367167

SiCGaN 的興起與未來(lái) .zip

SiCGaN的興起與未來(lái)
2023-01-13 09:06:227

同軸分流器在SiCGaN器件中的測(cè)量應(yīng)用

隨著現(xiàn)代電力電子的高速發(fā)展,SiC/GaN 功率器件的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,工程師經(jīng)常要測(cè)量頻率高達(dá)數(shù)百 kHz,電流高達(dá)數(shù)十安培的功率電路。
2024-03-13 10:50:201883

SiCGaN 功率器件中的離子注入技術(shù)挑戰(zhàn)

碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體預(yù)計(jì)將在電力電子器件中發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。與傳統(tǒng)硅(Si)設(shè)備相比,它們具有更高的效率、功率密度和開(kāi)關(guān)頻率等主要優(yōu)勢(shì)。離子注入是在硅器件
2024-04-29 11:49:532875

QPD1026L采用SiC HEMT的1300W(PsdB)分立GaN器件管英文手冊(cè)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《QPD1026L采用SiC HEMT的1300W(PsdB)分立GaN器件管英文手冊(cè).pdf》資料免費(fèi)下載
2024-07-31 13:24:400

GaN晶體管和SiC晶體管有什么不同

GaN(氮化鎵)晶體管和SiC(碳化硅)晶體管作為兩種先進(jìn)的功率半導(dǎo)體器件,在電力電子、高頻通信及高溫高壓應(yīng)用等領(lǐng)域展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢(shì)。然而,它們?cè)诓牧咸匦?、性能表現(xiàn)、應(yīng)用場(chǎng)景以及制造工藝等方面存在諸多不同。以下是對(duì)這兩種晶體管差異的詳細(xì)分析。
2024-08-15 11:16:212935

芯干線科技GaN功率器件及應(yīng)用

的性能提升提供了強(qiáng)大動(dòng)力。而現(xiàn)今,以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料,作為第三代半導(dǎo)體材料,正因其優(yōu)異的性能而備受矚目,其中碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的發(fā)展尤為成熟。
2024-08-21 10:01:201664

什么是SiC功率器件?它有哪些應(yīng)用?

SiC(碳化硅)功率器件是一種基于碳化硅材料制造的功率半導(dǎo)體器件,它是繼硅(Si)和氮化鎵(GaN)之后的第三代半導(dǎo)體材料的重要應(yīng)用之一。SiC以其優(yōu)異的物理和化學(xué)特性,如高絕緣擊穿場(chǎng)強(qiáng)度、寬禁帶、高熱導(dǎo)率等,在電力電子領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的潛力和廣泛的應(yīng)用前景。
2024-09-10 15:15:586011

SiC MOSFET和SiC SBD的區(qū)別

SiC功率器件,但在工作原理、特性、應(yīng)用及優(yōu)缺點(diǎn)等方面存在顯著的差異。以下是對(duì)SiC MOSFET和SiC SBD之間區(qū)別的詳細(xì)分析。
2024-09-10 15:19:074705

碳化硅 (SiC) 與氮化鎵 (GaN)應(yīng)用 | 氮化硼高導(dǎo)熱絕緣片

SiCGaN被稱為“寬帶隙半導(dǎo)體”(WBG)。由于使用的生產(chǎn)工藝,WBG設(shè)備顯示出以下優(yōu)點(diǎn):1.寬帶隙半導(dǎo)體氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)在帶隙和擊穿場(chǎng)方面相對(duì)相似。氮化鎵的帶隙為3.2eV
2024-09-16 08:02:252049

SiCGaN器件的兩大主力應(yīng)用市場(chǎng)

氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)是寬禁帶(WBG)半導(dǎo)體材料,由于其獨(dú)特性,使其在提高電子設(shè)備的效率和性能方面起著至關(guān)重要的作用,特別是在DC/DC轉(zhuǎn)換器和DC/AC逆變器領(lǐng)域。
2024-11-20 16:21:412093

電動(dòng)汽車的SiC演變和GaN革命

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《電動(dòng)汽車的SiC演變和GaN革命.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-24 14:03:073

為什么650V SiC碳化硅MOSFET全面取代超結(jié)MOSFET和高壓GaN氮化鎵器件

650V SiC碳化硅MOSFET全面取代超結(jié)MOSFET和高壓GaN氮化鎵器件
2025-01-23 16:27:431780

香港科技大學(xué)陳敬課題組揭示GaNSiC材料的最新研究進(jìn)展

基于寬禁帶半導(dǎo)體氮化鎵,碳化硅的最新研究進(jìn)展。研究成果覆蓋功率器件技術(shù)和新型器件技術(shù): 高速且具備優(yōu)越開(kāi)關(guān)速度控制能力的3D堆疊式GaN/SiC cascode 功率器件 多年來(lái),商業(yè)SiC
2025-02-19 11:23:221343

GaN、超級(jí)SI、SiC這三種MOS器件的用途區(qū)別

如果想要說(shuō)明白GaN、超級(jí)SI、SiC這三種MOS器件的用途區(qū)別,首先要做的是搞清楚這三種功率器件的特性,然后再根據(jù)材料特性分析具體應(yīng)用。
2025-03-14 18:05:172381

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