全球封裝四哥力成因看好高階封裝，五年投入新臺幣500億蓋新廠，昨（25）日于竹科三廠舉辦動土典禮。然而面對全球半導體龍頭臺積電跨足封裝，力成董事長蔡篤恭表示，摩爾定律走到一個極限，晶圓廠就必須往下（游）走，封測廠就必須往上（游）走，也許就在某一處碰在一起（somewhere they meet together），這是自然的產業發展，也是雙方的挑戰。

為維持在先進制程市場的優勢，連晶圓代工老大哥臺積電都向下延伸，積極在封裝技術布局，事實上，這是創辦人張忠謀在2011年就定調，臺積電要進軍封裝領域，對當時半導體業來說，等于是投下一顆震撼彈，對封測業者來說，等于是客戶搶飯碗。

臺積電在封測的第一個產品，叫做「CoWoS」（Chip on Wafer on Substrate），意思是將邏輯芯片和DRAM放在硅中介層（interposer）上，然后封裝在基板上，發明人就是獲得總統科學獎的臺積電研發副總余振華。

今年4月臺積電更在美國的技術論壇中，發表多項新的封裝技術，包括整合扇出型封裝（InFO PoP）、多晶圓堆棧（WoW，Wafer-on-Wafer）封裝技術，以及系統級整合芯片（SoICs，system-on-integrated-chips）封裝技術，讓臺積電不僅跨足封裝，還在市場取得領先地位。

余振華更在日前國際半導體展的封裝測試論壇中表示，臺積并非與封裝廠直接競爭、各有各長處，他強調，無論哪種封裝技術，在研發過程中，創新（innovation）跟杠桿（leverage）非常重要，但一公司投入研發，未來當然期望能越來越被廣泛使用。