3月27日，全球半導體盛會SEMICON在上海新國際博覽中心圓滿落幕，芯合半導體精彩亮相，集中展示核心產品與技術成果，與全球行業同仁交流洽談，共探產業發展新機遇。

本次參展，芯合半導體重點展示全系列碳化硅產品，其自主研發的6吋、8吋SiC Wafer、SiC分立器件及SiC Power Module系列，采用第三代碳化硅材料及先進工藝，具備耐高溫、耐高壓等優勢，廣泛應用于新能源汽車、光儲充、智能電網、家電及消費類電子等多個領域。

展會期間，芯合半導體展臺吸引眾多行業伙伴及專業人士咨詢，充分彰顯公司在碳化硅領域的技術積淀與硬實力，進一步提升了品牌影響力。

此次圓滿參展，是芯合半導體展示成果、鏈接資源、拓展合作的重要契機。未來，芯合半導體將持續深耕功率半導體，聚焦技術攻關，為半導體產業發展注入更多芯合力量。