3月25日，全球最具影響力及最新技術熱點全覆蓋的半導體“嘉年華”Semicon China 2026在上海隆重啟幕，芯片設計、制造、封測、設備、材料、顯示等全產業鏈同赴這場產業年度之約。

隨著全球半導體產業即將邁入萬億美元新時代，人工智能、汽車芯片與先進制造工藝的迭代為芯片測試帶來了日益更新的挑戰與機遇。測試作為把控芯片品質與可靠性的關鍵防線，已成為保障產業鏈安全、提升供應鏈韌性的關鍵支撐。

朗迅芯云半導體是國內領先的先進集成電路測試綜合解決方案提供商，為產業提供覆蓋芯片從研發驗證到量產測試的全流程測試服務。展臺現場人潮涌動，氣氛熱烈，朗迅芯云與來自全球的行業伙伴、專業觀眾展開深度交流，共話未來技術趨勢、供應鏈協同及聯合創新芯機遇。

朗迅芯云堅持以技術創新驅動發展，強鑄品質標桿，以IT化、自動化的智能工廠，全面的測試管控與數據分析系統，建設世界一流的集成電路測試基地，協同產業鏈上下游，共筑產業韌性，向全球半導體科技高峰持續邁進。