3月25日-27日，SEMICON China 2026在新國際博覽中心盛大開幕。作為全球半導體產業最具影響力的盛會之一，本屆展會匯聚了來自全球的頂尖企業與技術專家。星空科技攜多款重磅產品精彩亮相，憑借深厚的技術積淀與完整的解決方案，成為全場焦點。

核心產品亮相，彰顯技術實力

星空科技展臺亮點紛呈，光刻系統、鍵合系統及鏡頭定制方案等核心產品線悉數亮相，卓越的技術性能與精準的市場適配能力吸引了眾多專業觀眾駐足交流。作為中國半導體裝備領域的企業之一，此次展出的全系列產品精準貼合晶圓級大芯片的研發與量產需求，全方位賦能，充分彰顯了公司的深厚積淀與綜合實力。

主旨演講發聲，洞見技術新方向

在同期舉辦的“從生態建設到應用落地：Chiplet與先進封裝產品協同論壇”上，星空科技總裁陳總發表了題為《超大芯片之CoWoS與SoW》的主旨演講，現場反響熱烈。

隨著摩爾定律逐步逼近物理極限，先進封裝已成為芯片性能持續躍升的關鍵突破口。演講中，陳總重點解讀了公司兩大核心技術方案：CoWoS方案深度融合星空科技自研的TCB+Hybrid Bond先進鍵合技術，搭配大面積、亞微米級高精度曝光能力，為高性能互連核心場景提供強力支撐;SoW方案則依托全晶圓尺寸大面積曝光技術，結合高效倒裝焊工藝，在高集成度與高性價比之間實現先進封裝突破。陳總表示，公司將持續深耕光刻與鍵合核心裝備，攜手產業鏈伙伴，推動國產高端封裝技術從“跟跑”邁向“領跑”。

芯向未來前行，共筑產業新征程

SEMICON China 2026不僅是星空科技展示技術成果的窗口，更是與全球半導體產業深度對話的平臺。從硬核產品的集中亮相，到論壇演講的前瞻解讀，星空科技用實力詮釋了“從設備到方案”的技術路徑。未來，公司將繼續堅持自主創新，深耕光刻、鍵合、大芯片集成等核心技術領域，為全球先進封裝與異構集成浪潮貢獻“星空力量”。

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星空科技(iStar)以精密機械、精密光電、精密運動、精密控制，以及復雜軟件為核心技術，研制半導體、泛半導體、精密制造、新能源、生物醫藥等領域的創新裝備。公司堅持以“用創新提升生活質量”為使命，以發展高端創新精密智能裝備為己任，用“智能裝備”支撐“智能中國”、“智能生活”，用科技改變生活，為提高人們的生活品質持續做出貢獻。