2026年3月25日至27日，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度盛會(huì)——Semicon China 2026在上海新國(guó)際博覽中心圓滿舉辦。本屆展會(huì)匯聚了全球行業(yè)精英，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料、新型顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈，共同探討產(chǎn)業(yè)前沿趨勢(shì)與發(fā)展新機(jī)遇。

太極半導(dǎo)體（蘇州）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“太極半導(dǎo)體”）攜一站式封測(cè)服務(wù)亮相展會(huì)，與海內(nèi)外同仁及客戶深入洽談對(duì)接，展臺(tái)人氣高漲，圓滿完成參展任務(wù)。

專注芯片測(cè)試 用心做好服務(wù)

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)商，太極半導(dǎo)體深耕后端制造領(lǐng)域，聚焦高端存儲(chǔ)芯片與車規(guī)級(jí)芯片核心賽道，提供封裝、測(cè)試、模組生產(chǎn)等全流程定制化服務(wù)。憑借成熟的技術(shù)體系與標(biāo)準(zhǔn)化流程，公司積累了扎實(shí)的技術(shù)實(shí)力與優(yōu)質(zhì)的客戶資源。

展會(huì)精彩回顧 現(xiàn)場(chǎng)交流熱烈

展會(huì)期間，太極半導(dǎo)體展臺(tái)賓客云集，行業(yè)客戶與合作伙伴紛紛蒞臨參觀，圍繞封測(cè)方案、車規(guī)級(jí)適配、產(chǎn)能交付等核心議題展開(kāi)深入溝通。公司團(tuán)隊(duì)?wèi){借專業(yè)的技術(shù)展示與高效的現(xiàn)場(chǎng)溝通，充分彰顯了在封測(cè)領(lǐng)域的綜合實(shí)力，進(jìn)一步鞏固了市場(chǎng)口碑。

感恩相遇 共赴新程

為期三天的展會(huì)雖已落幕，但交流與合作的熱度仍在延續(xù)。太極半導(dǎo)體衷心感謝每一位蒞臨展臺(tái)的朋友與伙伴，您的認(rèn)可與信任是我們前行的最大動(dòng)力。

此次參展不僅深化了行業(yè)內(nèi)的交流互鑒，也為未來(lái)的多方合作打開(kāi)了更廣闊的空間。春天已至，芯程再啟，期待與各伙伴攜手共筑中國(guó)“芯”未來(lái)！