天芯互聯(lián)參展SEMICON China 2026

2026年3月25日，SEMICON China 2026在上海新國際博覽中心正式開幕。天芯互聯(lián)科技有限公司(展位號：N5館N5601)以先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成解決方案、集成電路測試解決方案兩大業(yè)務(wù)板塊為核心，全面展示公司在半導(dǎo)體器件模組領(lǐng)域的一站式服務(wù)能力。

隨著先進(jìn)封裝向高密度集成與異構(gòu)集成演進(jìn)，封裝環(huán)節(jié)逐步向晶圓制造端延伸，封裝工藝的重要性日益凸顯。天芯互聯(lián)依托設(shè)計(jì)仿真平臺、晶圓級封裝(WLP)、系統(tǒng)級封裝(SiP)和板級扇出封裝(FOPLP)平臺,為客戶提供先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成解決方案。公司具備RDL、Bumping、DPS量產(chǎn)能力，系統(tǒng)級封裝(SiP)與板級扇出封裝(PLP)的批量加工能力，產(chǎn)品覆蓋服務(wù)器、通信、工控、汽車、醫(yī)療及消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

天芯互聯(lián)圍繞芯片測試接口板卡的設(shè)計(jì)與制造構(gòu)建了完整的技術(shù)能力，服務(wù)于晶圓測試(CP)與成品測試(FT、BI)環(huán)節(jié)。典型產(chǎn)品涵蓋主流測試平臺的Probe Card、Load Board、BiB、DIB等測試板卡，具備高頻、高速、大電流等應(yīng)用場景下的設(shè)計(jì)與制造經(jīng)驗(yàn)。

展會現(xiàn)場，天芯互聯(lián)團(tuán)隊(duì)與來自半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測及系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)觀眾進(jìn)行了深入交流，圍繞先進(jìn)封裝與集成電路測試兩大業(yè)務(wù)方向，就技術(shù)路徑、工藝能力與應(yīng)用落地等話題展開探討，現(xiàn)場交流氛圍濃厚。

SEMICON China 2026 精彩繼續(xù)，誠邀您蒞臨天芯互聯(lián)展位!

天芯互聯(lián)致力于打造國際一流的半導(dǎo)體器件模組一站式解決方案提供商，依托晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝和板級扇出封裝平臺，為客戶提供先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成解決方案和集成電路測試解決方案，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、汽車電子、消費(fèi)電子、工控、通信、半導(dǎo)體測試等領(lǐng)域。公司在深圳、無錫均設(shè)有研發(fā)生產(chǎn)基地，先后獲批通過廣東省集成電路先進(jìn)封測工程技術(shù)研究中心、深圳市晶圓級封裝(WLP)工程研究中心、龍崗區(qū)高密度Flip Chip封測工程技術(shù)研發(fā)中心等創(chuàng)新研發(fā)平臺資質(zhì)，公司技術(shù)創(chuàng)新體系完善，創(chuàng)新能力強(qiáng)。是華南大灣區(qū)第一家具備晶圓級先進(jìn)封裝量產(chǎn)能力的企業(yè)，同時(shí)也是廣東省唯一一家同時(shí)貫通“中道+后道”完整封測鏈條的企業(yè)。