3月25日至27日,全球半導體行業矚目的SEMICON China 2026在上海新國際博覽中心盛大舉行。華興源創攜多款半導體核心測試設備及解決方案精彩亮相,展示了公司在SoC測試、PXIe平臺架構及光學檢測等領域的技術積淀與創新成果。
展會期間,華興源創展臺吸引了眾多客戶、合作伙伴及專業觀眾駐足交流,共同探討半導體測試技術的前沿趨勢與應用實踐。
三大展品矩陣,詮釋全棧測試能力
本次參展,華興源創重點展出了三大核心板塊,覆蓋了從晶圓級、芯片級到系統級的全棧測試解決方案。
T7600系列SoC測試機
作為華興源創在高端測試領域的核心產品,T7600系列此次展出了T7600M機型。該系列采用自主研發的數字板卡技術,其中DP128數字板卡支持128通道、最高速率達400Mbps。T7600M作為12槽機型,數字通道最高支持1536通道,電源通道支持144路。目前,已在指紋、圖像傳感、MCU、TOF等芯片測試上實現量產。
PXIe平臺測試設備
針對當前半導體測試對靈活性與模塊化的要求,華興源創展示了完整的PXIe產品生態:
機箱系列:6槽機箱、12槽機箱。
板卡系列:經過多年深耕,華興源創目前已擁有電源、數字、模擬、射頻等多款自主研發板卡,可覆蓋大多數消費類電子芯片的測試需求。
T60小型芯片測試機:基于PXIe架構的新一代小型化測試設備,易擴展、靈活通用的同時,提高了設備在產線中的易維護性。適用于AD/DA、射頻前端、小型SoC、傳感器、PMIC等小型芯片的測試。
TS1800射頻測試機:射頻測試頻率最高可達10GHz,支持SPI、MIPI和自定義數字通信庫,具備32個雙向射頻端口,可滿足WiFi6/7 PA、5G NR等射頻前端模組測試需求。已在國內芯片龍頭企業實現穩定量產。
AOI&解鍵合/臨時解鍵合檢測解決方案
面對先進封裝帶來的微米級檢測挑戰,華興源創展會現場展示了AOI晶圓檢測及解鍵合/臨時解鍵合檢測解決方案。
AOI晶圓檢測設備采用高定位精度移動平臺結合超高幀率數據采集能力,支持明場/暗場多模式成像,并融合深度學習算法實現缺陷自動分類,為提升晶圓制造良率提供了技術保障,可有效釋放人力、節約成本。
此次SEMICON展會,華興源創以覆蓋“大功率、高精度、模塊化、光學檢測”的全方位測試能力,彰顯了公司在半導體測試領域的深厚積累。未來,華興源創將以更優質的產品和解決方案,助力全球半導體產業的高質量發展。
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