當全球半導體產業迎來復蘇升溫與技術變革的雙重浪潮，一場匯聚全球“芯”力量的年度盛會震撼啟幕!SEMICON CHINA 2026以“跨界全球·心芯相聯”為核心主題，于2026年3月25—27日在上海新國際博覽中心盛大舉辦。

本次展會，是全球半導體技術互通、國內產業自主替代與供應鏈協同發展的重要契機，將為行業帶來全維度的發展機遇。作為半導體設備領域新銳，翼菲科技攜核心產品亮相，以中國智造實力推動產業升級，助力行業高質量發展。

展位號：T3214

展臺現場氛圍熱烈

本次展會上，翼菲科技展臺成為展會焦點，現場人氣持續高漲、客流絡繹不絕，充分彰顯了其在半導體行業內的高知名度與強大行業影響力。展臺上，公司推出的水平多關節2-Link機器人吸引了大量觀眾駐足圍觀，大家紛紛向現場技術團隊咨詢相關信息，展現出濃厚的興趣。

攜手共筑“芯”未來

前來咨詢的觀眾覆蓋半導體制造、封測、設備研發等多個領域，既有深耕行業多年的技術專家、有采購需求的企業代表，也有關注前沿技術的科研人員。圍繞產品性能、應用場景、技術優勢等核心問題，各方與翼菲科技團隊展開深入交流，積極探討合作機遇。此外，不少外國友人專程到訪展臺，詳細了解產品核心技術與適配方案，這也印證了翼菲科技的技術實力與品牌影響力已走向國際市場。

水平多關節2-Link機器人

產品特點可在不借助外部軸的情況下，實現大范圍晶圓搬運

?最高可支持4個LoadPort平行排列晶圓取送，在保持重復定位精度的情況下，速度較外部橫移軸更快;

?結構緊湊，極小的占地面積，節省的空間可供工藝機臺化學品或其他物料放置;

?可實現2片晶圓同時取放，應對10mm的片間距的2片同取同放;

?可支持真空吸附、夾持等多種取放片方式;

在本次展會中，翼菲科技晶圓機器人憑借卓越性能，通過TüV萊茵全流程嚴格測試，榮獲SEMI S2認證證書。該認證彰顯了翼菲科技在半導體行業中的國際領先地位，為半導體制造企業提供高標準、高可靠性的晶圓搬運技術支持。

展望未來

2026年，全球半導體產業迎來復蘇升溫的關鍵階段，中國半導體國產替代進程持續加速，本屆SEMICON CHINA的舉辦，肩負著推動產業升級、深化全球合作的重要使命，具有深遠的產業意義。

翼菲科技不僅是中國半導體設備材料突破的重要參與者，更是推動產業智能化、自主化發展的核心引擎。其技術創新與產業實踐，正深刻影響著中國半導體的未來格局，為全球半導體產業的協同發展注入強勁的“中國智造”動力。