2026年3月25日-27日，SEMICON China 2026在上海新國際博覽中心盛大開幕，展會以“跨界全球?心芯相聯”為主題，匯聚全球超1500家展商，覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等全產業鏈。甬矽電子作為國內領先的封測制造商攜全系列封裝技術解決方案重磅亮相展會，吸引了眾多行業知名企業客戶蒞臨參觀。

全系列封裝產品驚艷亮相

彰顯前沿技術創新實力

自2017年成立以來，甬矽電子便一直深耕中高端先進封裝測試技術，并于2022年成功登陸科創板。甬矽電子研發總監鐘磊在展會現場對愛集微表示，“本次我們帶來了重磅的產品與技術，包括面向AI及HPC應用的2.5D、3D先進封裝技術，以及廣泛應用于端側AI、工業及汽車電子等領域的SiP高密度模組、FlipChip、Bumping等相關技術，能夠為客戶提供全方位的封測技術服務。”當前，隨著AI、HPC等新興應用的爆發式增長，市場對芯片算力、集成度及功耗提出了更高要求，先進封裝技術已成為半導體產業競爭的關鍵。甬矽電子緊跟產業趨勢，在此次展會上重點展示了其自主研發的FH-BSAP(Forehope-Brick-Style Advanced Package)積木式先進封裝技術平臺，以及相應的2.5D與3D先進封裝技術產品。

據鐘磊介紹，“該技術平臺主要聚焦當前熱點的HPC高算力、AI訓練及推理、端側等應用，通過先進的積木式封裝平臺技術，實現SoC與HBM的Chiplet整合，以及SoC與I/O等芯片的整合，從而提升算力和集成度。”

依托FH-BSAP技術平臺，甬矽電子創新性地開發一系列前沿先進封裝技術成果——包括HD-FO(高密集成扇出封裝)RWLP系列(晶圓級重構封裝)提供RWLP-D(面朝下)、RWLP-U(面朝上)靈活方案;應用于2.5D晶圓級異構集成的HCoS系列(基板上異構連接封裝)，包括HCoS-OR(有機+RDL中介層)、HCoS-SI(硅中介層)及HCoS-OT(有機層+TIV+Si Bridge符合中介層)等全覆蓋的2.5D異構集成結構和技術;以及應用于3D晶圓級集成技術的V系列(垂直芯片堆棧封裝)，聚焦VMCS(垂直多芯片堆疊)及VSHDC(垂直超高密連接)技術。當前，甬矽電子FH-BSAP技術已實現從2D、2.5D到3D維度的全場景覆蓋。這一前瞻性技術布局，不僅幫助公司率先卡位先進封裝賽道，更通過持續優化產品結構，推動其在AI領域的市場認可度不斷提升。

除了在晶圓級先進封裝領域形成領先優勢外，甬矽電子在SiP系統級封裝領域同樣積累了豐富的技術經驗。公司已掌握及大規模量產WB-LGA、FC-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA/LGA、HD-SiP(PiP)、DSM-SiP等多種先進高密度SiP封裝形式，形成了覆蓋低功耗、高集成、小型化等多元應用需求的技術矩陣。憑借深厚的技術積淀與成熟的量產能力，甬矽電子持續為眾多行業知名客戶提供高效、穩定的SiP封測服務，助力客戶加速產品迭代、提升終端競爭力。

研發與產能雙輪驅動

積極迎接先進封裝市場需求

甬矽電子在技術、產品不斷取得突破的背后，離不開“研發投入”與“產能擴充”的雙輪驅動。一方面，公司持續加大研發投入力度，以前瞻性布局搶占先進封裝賽道;另一方面，穩步推進產能建設，通過擴充先進封裝產線、提升規模化量產能力，確保技術創新成果能夠快速轉化為市場競爭力。

在研發投入方面

2025年上半年，甬矽電子研發投入合計1.42億元，較上年同期增長51.28%，研發投入總額占營業收入比例為7.07%，較上年同期增加1.30個百分點。鐘磊說道，“研發費用方面，公司始終聚焦高端封裝賽道，圍繞2.5D/3D晶圓級先進封裝等前沿領域持續加碼，研發投入保持穩步提升。我們堅持以技術驅動發展，通過高強度的研發投入不斷夯實核心競爭力，確保在先進封裝領域始終保持技術領先優勢。”

高強度的研發投入不僅推動了前沿技術的快速突破，更在知識產權層面形成了堅實壁壘。技術儲備方面，甬矽電子2025年新增專利160余項(總計專利超過500項)，其中先進封裝技術相關專利超過100項，涵蓋2.5D/3D多維異構封裝、高密度系統集成等多個前沿領域，可充分滿足客戶多元化先進封裝需求，核心競爭力持續增強。

在產能布局方面

甬矽電子目前已形成兩大生產基地：一期項目投資45億元，聚焦WB-LGA、WB-BGA、SiP等產品線;二期項目投資110億元，重點布局FC-CSP、FC-BGA、Bumping、WLCSP、Fan-out及2.5D/3D封裝，建筑面積達38萬平方米，為先進封裝產品量產提供堅實保障。此外，甬矽電子積極推進多維異構先進封裝技術研發及產業化項目。該項目擬投入募集資金9億元，將開展晶圓級重構封裝技術、多層布線連接技術等方向的研發，達產后將形成9萬片/年的Fan-out系列和2.5D/3D系列產品生產能力，進一步鞏固在先進封裝領域的技術優勢。

展望未來，鐘磊表示，“根據海外知名調研機構預測，2026年全球集成電路半導體市場規模將接近萬億美元，整體增長率超過25%。主要驅動力來自HPC高算力、AI芯片、存儲芯片以及汽車電子等領域的發展。當前，集成電路及先進封裝技術的發展為國內企業帶來了重要機遇。作為國內領先的封測企業，甬矽電子已提前做好技術儲備，積極迎接先進封裝市場的需求，為行業貢獻我們的價值與技術力量。”

當前，全球半導體產業正加速邁向“后摩爾時代”，先進封裝作為延續摩爾定律、提升芯片性能的關鍵路徑，已成為各大廠商競相布局的戰略高地。隨著AI、高性能計算、自動駕駛等新興應用的持續爆發，市場對高算力、高集成度、低功耗的先進封裝需求正以前所未有的速度增長。

甬矽電子此次攜全系列先進封裝技術解決方案亮相SEMICON China 2026，不僅向業界展示了其在晶圓級Chiplet先進封裝、SiP系統級封裝等前沿領域的深厚積淀與創新成果，更彰顯了公司緊跟產業趨勢、搶抓市場機遇的戰略定力。可以預見的是，甬矽電子憑借其在先進封裝領域的前瞻布局與規模化量產能力，必將在全球半導體產業鏈中扮演愈發重要的角色。

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甬矽電子(寧波)股份有限公司成立于2017年11月，致力于中高端半導體芯片封裝和測試業務。

公司以承諾誠信、公平公開、專注合作的企業文化，為客戶提供優質的品質及專業的服務;堅持為客戶實現價值更大化服務及質量為本的經營理念，堅持長期拼搏奮斗及自我審視不斷進步的優良傳統，打造并成為集成電路封測業界的后起之秀!